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东芝与联华制造的Xilinx 65纳米Virtex-5 FPGA元件

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作者:电子产品世界时间:2006-11-10来源:eepw收藏
两款由日本与台湾电子制造的  元件
由Chipworks 率先披露元件的内部结构
分析报告现已接受客户订购

Chipworks 公司宣布,已分析公司采用制程的XC5VLX50 两个元件样本。其中一款元件由数位消费市场技术的领导厂商日本公司制造;而另一款元件则由另一业界先锋台湾电子制造,亦是过去10多年来的主要晶圆代工伙伴。Chipworks现已开始接受客户订购有关结构分析报告,  Xilinx/UMC (SAR-0612-801) 及 Xilinx/Toshiba (SAR-0612-802.)。Chipworks公司亦开始了DC电晶体特性检测,比较结构对效能的影响,为先进节点竞争的重要资讯。

Chipworks公司创始人、董事长兼首席执行官Terry Ludlow先生表示:「对于Xilinx及所有半导体厂商而言,领先同业均非常重要。正突显Xilinx运用多家晶圆代工伙伴以加强65纳米元件的生产,不但解决许多制程上的问题,更提高产量的能力。此外,Xilinx与日本及台湾电子之间的合作关系,亦能确保Xilinx能走在科技尖端。」

两款元件都有12层金属层(11层铜与1层铝),并以12吋晶圆制造。此外,两款元件都在NMOS电晶体上运用tensile nitride strain技术进行生产。但Chipworks的分析结果显示,两者在金属化(metallization)与电介质(dielectric)结构上有相当大的差异。其他差异已详列于Chipworks针对是次分析所出版的报告。当这些元件已投入量产,相信有关差异对Virtex-5在效能、成本或功耗上的影响将值得关注。

Chipworks的分析报告充分披露Xilinx用以提升Virtex-5的效能、降低功耗及比过往版本减少45%成本的各项结构与制程元素。Chipworks的客户能利用这些资讯从同业身上学习,进而改进其设计,并加快产品上市时间。

Virtex-5的诞生是源自Xilinx对竞争技术资讯充分了解。Kevin Morris先生在2006年出版的《与结构ASIC》杂志中撰写的专文提及:「Xilinx充分展现他们是一家从成功、错误、甚至竞争对手学习的企业。这些得益都完全展现于技术、市场推广等层面,以及Xilinx所推出的Virtex-5上。」


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