DEK工具实现高速的25μm晶圆背面涂层工艺

　　在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 


　　传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH (每小时单元) 速度要求；或由于芯片贴合周边带状成形 (fillet formation)、树脂渗出所导致的芯片尺寸的限制，以及胶层覆盖不足或不均匀引发的固有品质和可靠性问题。DEK的印刷系统能有效地解决这些问题，让制造商采用高速度和高精度的印刷工艺来涂敷裸晶粘着材料，生成25μm (