台积电投资扩大6英寸8英寸晶圆产量

     台积电公司的董事会批准了一项投资计划，台积电将在近期投资1.9亿美元，以增加6英寸和8英寸（直径）晶圆的产量。　 

　　根据台积电提交给台湾证券交易所的文件显示，此次晶圆产能扩大的项目中，包括增加110纳米工艺的8英寸晶圆，以及180纳米和150纳米工艺所用的8英寸晶圆，以及面向其他工艺的6英寸晶圆。　 
 　  今年第一季度，台积电6英寸晶圆的产量为24.4万片，到今年第四季度，台积电希望把这一数字提高到100万片。8英寸晶圆方面，第一季度的产量为120万片，到第四季度，将增长到490万片。 

　    在最近一次股东大会上，台积电公司高层曾经表示，目前市场对于8英寸晶圆的需求仍然非常旺盛。分析人士认为，台积电公司此次增加6英寸和8英寸晶圆的产量，可能是已经获得了部分订单。　 

 　　另外，相关报道还指出，台积电公司此次的扩产计划并不包括上海分公司。　 

　　最近和台积电相关的还有另外一条新闻。最近，该公司宣布将向旗下合资公司VisEra科技公司投资2700万美元。这家公司是由台积电和OmniVision公司合资创建，主要进行CMOS图像传感器芯片的后续处理。　 

　　值得一提的是，今年以来，全球大型半导体厂商已经开始向12英寸直径的晶圆转移。随着晶圆面积加大， 单位面积的晶圆在一次工艺过程中可以加工出更多数量的芯核，这有助于半导体厂商不断降低生产成本。