NS推出新型PBGA封装单芯片

不久前，美国国家半导体公司(NS)宣布了采用塑胶球栅阵列(PBGA)封装的GeodeTMSCx200解决方案。内含有集成中央处理器；可执行多路转换操作的PCI/Sub-ISA接口；视频输入端口(VIP)；低脚数(LPC)接口/通用输入输出(GPIO);AC97/AMC97 2.0修订版中频；ACPI 1.0控制器；3个通用串行总线(USB)端口；ATA-33接口；输入输出；电压输入为3.3V，输出为1.8V。典型功耗为1.8W(233MHz)及2.3W(300MHz), 423球型PBGA封装后的体积仅为40mm*40mm*1.27mm。此款新型封装的产品元件数目少两倍，芯片面积缩小两倍，管脚数是原来的三分之一。www.national.com