华润上华：特色工艺是IC设计的有力保证

                                   

　　问：贵公司值得骄傲的BCD和e-NVM 工艺进展如何、产能如何?与世界先进代工厂的差异在哪里?

　　答：华润上华的BCD系列工艺具有核心竞争优势。其工艺电压涵盖1.8V到700V，线宽从1µm延伸至0.18µm，可满足高电压、高精度、高密度不同应用的全方位需求。近期完成的0.25微米Scalable BCD工艺平台能提供多段式电压的选择，可藉由调整设计而不额外增加光罩层数，具备高性价比和可移植性，进一步提高了华润上华BCD系列工艺平台的技术优势。公司的“绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术”(700V BCD系列技术)还入选了“第六届(2011年度)中国半导体创新产品与技术”。该工艺于国内率先开发成功并实现量产，同时也是国内唯一一个提供自主知识产权的700V 超高压BCD系列工艺。其性能国内领先，与国际厂商同步。该应用可以满足节能环保所需的电源管理和LED驱动IC的需求，包含AC/DC电源适配器、LED灯驱动等大多数绿色电源产品、高压MOS管驱动电路等目前主流功率IC的需求。该高压BCD系列工艺技术已申请大量专利，并获全球多家客户认定，实现显著量产效益。

　　未来，华润上华将持续开发下一世代的超高压BCD系列工艺，帮助IC设计企业减小芯片尺寸，提供性能更优化的器件，并扩大工艺平台的应用范围，进一步满足大部分电源管理IC的需求。同时加强先进BCD系列工艺的开发，以满足高密度电源管理、智能数字电源的需求。同时，华润上华还将推出系列高压SOI工艺。

　　CSMC拥有丰富齐全的e-NVM 工艺平台，已经在0.5微米Mixed Signal/ BCD、0.35微米 Mixed Signal、0.18微米/0.16微米/0.15微米Logic等多个工艺平台成功开发和验证了OTP，在0.18微米/0.16微米/0.15微米Logic工艺平台验证成功MTP，并且也提供0.18微米eFlash技术解决方案，目前正在建设0.18微米EEPROM工艺平台以及0.13微米SONOS工艺平台，未来计划在0.25微米及0.18微米BCD工艺平台上验证OTP/MTP，以及在0.13微米工艺平台上验证OTP/MTP。CSMC经过多年努力，可为客户提供全方位的e-NVM解决方案与服务。

　　我们的模拟工艺及功率器件产能已近满产，公司已在着手扩展产能。

　　华润上华所专注的模拟晶圆代工领域的竞争力主要在于聚焦绿色节能半导体产品的功率模拟工艺技术，以及模拟工艺和产品设计的匹配度。华润上华从事开发模拟工艺已多年，有着成熟的工艺与设计整合能力。我们了解中国市场特点，了解客户的需求，因此我们能提供客户最佳的解决方案。

　　未来，我们还将在高压功率模拟工艺、高精度模拟工艺、功率器件工艺、e-NVM/RF工艺、SOI工艺和MEMS六大特色模拟代工领域继续加大投入，凭借过去积累的经验持续自主开发，同时通过与国际领先企业或拥有先进技术的团队合作，加速工艺开发，以保持自己已有的竞争优势。在模拟工艺当中，我们将持续加强在高压电源、固态照明、功率器件等集成电路的代工优势，在高精度模拟工艺方面为客户提供更完善的服务，并在新兴应用领域所需的SOI和MEMS工艺技术研发上加快步伐。

　　问：贵公司带给客户的竞争力体现在哪儿?

　　答：当前市场的新兴应用领域丰富多样，华润上华始终关注中国热点市场的需求，不断创新，推出适合中国IC设计的高性价比的工艺。要推出有竞争力的产品，IC设计公司就需要提高对制造工艺的熟悉程度，华润上华则能为IC设计公司提供帮助。针对不同的应用，华润上华为客户提供客制化、个性化的服务，提供不同的优化方案。对于有共同发展目标的客户，公司还可以虚拟IDM的合作方式来进行战略合作，在特定应用领域共同开发特定的工艺平台，使客户产品具备特殊竞争力，实现双赢。公司还经由不断优化程序，提供精准产品设计工具包，以加快客户新品开发周期，取得市场先机。

　　问：贵公司的工艺很独特，是否市场比较容易做?

　　答：华润上华专注模拟晶圆代工市场，制定了差异化的产品策略，拥有独特的工艺平台及客制化、个性化的服务模式，尽管如此，但与客户及潜在客户增强互动依然是非常重要的，有了互动和沟通才能促进彼此了解，赢得互信，进而合作。

　　近几年，公司积极拓展各类市场活动，在国内多地参加各类展会以扩展与业界的沟通，展示公司最新发展，同时还举办多场专场技术研讨会，将最新的工艺技术分享给客户的同时与客户积极沟通;我们还首次在台湾举办了研讨会，加深了台湾设计公司和同行们对大陆市场热点和模拟工艺制造能力的认识和了解，获得了积极响应。我们与国内多地集成电路设计基地结成“价值链战略合作伙伴”，以更好地为国内设计业者(尤其是为具有创新能力和发展前景的新创立的设计公司)提供贴心服务。

　　另外，独特的工艺更需要独特的合作方式与之匹配，使得客户获得最大程度的支持以取得市场竞争优势，来赢得客户的信任和长期的友谊。我们针对客户的情况和需求，有三种合作模式：标准代工、客制化和虚拟IDM。实践证明是很有效的。

　　问：从贵公司角度看，本土IC设计公司的特点是什么?本土IC设计公司是否比较喜欢海外代工厂?

　　答：深圳一直是中国半导体热点市场的前沿，如今深圳IC设计业已成功跻身全国前三，销售额约占全国两成。在深圳鼓励创业和竞争的独特市场环境下，这里的IC设计公司如同这个城市一样富有创新基因。

　　北京作为首都，一流高校林立，国立科研院所众多，汇聚了最多的科技人才，科研实力鼎盛，IC设计公司发展迅猛，聚集了一群高水平的IC设计公司，是中国发展民族微电子产业不能忽视的重点地区。

　　以上海为中心的长三角地区无疑是本土 IC 设计力量最为集中的地区，完备的产业链是沪锡杭三地最大的优势所在。经过多年的发展，长三角的 IC 产业链已基本形成，上下游的完备配套为三地的 IC 设计企业发展创造了得天独厚的条件，而这一优势对于上海地区的 IC 设计公司来说尤其明显。上海地区在人才供应方面也具有一定的优势。上海拥有数量众多的高等院校，越来越多的海归人员正在不断涌入上海。这些因素已使得上海地区的 IC 设计企业出现群聚效应。

　　促进合作与交流，加快制定本土标准，将是提高中国 IC 设计企业核心竞争力的必由之路。随着中国本土工艺平台建立的完善，本土晶圆代工企业能够提供更为便捷及贴近的技术与服务，本土的IC设计企业会更喜欢与本土的晶圆代工厂合作。且本土晶圆代工厂更了解本土市场的应用需求，这将有利于彼此交流，提高产品与终端应用的匹配度，以及加快产品的上市速度。华润上华与本土IC设计企业合作的成功案例也证明了这一点。

　　问：贵公司认为中国IC制造业的产业环境如何?

　　答：中国IC制造业要持续发展，技术、设备和资金是关键。在技术方面，中国集成电路生产工艺的研发基础相对薄弱，引进国外技术又受到各种限制，因此，企业应当培养自主创新的能力，通过自身的努力来解决技术来源问题。华润上华所聚焦的以模拟工艺、尤其是功率模拟工艺为特色的工艺技术、设计服务、还是制造能力都主要立足于自主开发，仅有少量技术来自于与国外的合作(包括技术授权和技术转让)。

　　半导体设备依赖进口一直是中国半导体产业发展受制于西方的瓶颈。我们欣喜地看到通过科技重大专项的引导和支持，少数关键设备已经取得了突破性进展，开始投入代工厂使用，甚至出口国外。但高端生产线的装备国产化还在努力中，还需国家给予特别的支持和鼓励。

　　而资金短缺问题则是中国IC制造企业共同面对的问题。需要国家对于符合十二五规划的制造企业给予强有力的集中支持，出台更多的优惠政策，扶持企业快速发展壮大;另外，也需要企业拓宽融资渠道，集中各方财力共举民族半导体产业大旗。

　　问：贵公司认为现在国内的代工厂是太多，还是不够?

　　答：中国的代工厂的主要问题不是数量问题，而是规模和实力不够。国家集成电路十二五规划的重点就是要做产业的整合，要在先进工艺和特色工艺两个方面做大做强，为中国巨大的市场需求提供强有力的支持，与国际强手形成抗衡之力，这也应该是中国代工厂未来的走势，通过整并形成合力，推进中国半导体产业的发展。华润上华紧随中国半导体产业发展的走势，定位于特色模拟工艺，为企业获取了可持续发展的空间。

　　问：贵公司认为现在中国IC设计企业太多，还是不够?

　　答：虽说不同企业的出现，有利于激发创造性。但也会使得资源分散，企业规模化程度不高，对提高企业竞争力是不利的。中国的IC设计企业想要可持续发展，就要做大做强，通过优胜劣汰的方式进行整并，形成世界级的设计企业，这是中国半导体产业发展的需要，也是市场的发展规律。

　　中国IC设计业这十余年来不断壮大，根据CCID的数据，其数量从2000年的98家增长到2011年的503家，但较2010年的485家明显增速放缓。

　　从规模上看，来自中国半导体行业协会设计分会的统计，2011年中国IC设计业在网络通讯、移动智能终端和多媒体芯片领域有了明显进步，约有99家IC设计企业销售额超过￥1亿元，在数量上仅占18.57%，但销售额却占全行业的65.86%。根据IC insights的统计结果，2011年中国IC设计企业的前十大中海思和展讯均已进入全球前20大IC设计企业，排名分别为16和17。

　　中国IC设计企业已越来越多地面临国际竞争，做大做强是必然之路，国际和国内均频繁地出现IC设计企业合并整合的例子，IC设计企业通过横向并购业务类似的公司，可以迅速减少竞争对手，同时加强自身业务的技术实力和业务实力。

　　从政策上看，4号文也鼓励通过加强资源整合等方式做大做强集成电路企业。这是中国半导体产业发展的需要，也是市场的发展规律。