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作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商,我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会,有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生,请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略......
1984年,美国公司推出全球第一款FPGA产品。FPGA芯片的技术门槛非常高,一直处于美国公司的垄断之下。处于领跑地位的Xilinx在该领域深耕了30多年,积累了丰富的技术和经验,建立了完整的FPGA生态环境,与In......
2020年10月,半导体知识产权(IP)供应商Imagination Technologies在京举办了IMG B系列图形处理器(GPU)新技术暨IP新产品发布会。B系列革命性地采用了多核技术,它们支持更高性能,同时芯片......
各地掀起了集成电路的发展热潮,那么如何进行集成电路的有效创新?在2020年南京举办的“2020世界半导体大会”期间,魏少军理事长接受了电子产品世界等媒体的采访。......
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访,分享他对于存储和设备微缩,新市场需求,以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面......
策划 | Synopsys新思科技视频合作 | eefocus与非网本期《芯路》人物Aart de Geus新思科技(Synopsys)董事长兼联席CEO 点击可观看“采访视频”“我们离实现人类大脑能做的事情还有很长的路......
中美贸易摩擦引起了人们对芯片设计供应链安全的考虑,包括IP、EDA工具和设计服务业务。不久前,在南京“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)上,Arm中国、Silvaco、北京芯愿景、华大九天向电子产品......
问:依您看,边缘AI将给某类工业应用带来哪些新变化?答:边缘AI将在未来几年发生巨大变化。边缘设备中的神经网络加速能力以指数级的速度向前发展,意味着完全在设备上完成处理只是时间问题。例如,自动化技术、机器人和传感技术的进......
如何向芯片设计企业推荐最合适的工艺,芯片设计企业应该怎么权衡?不久前,在珠海举行的“2018中国集成电路设计业年会(ICCAD)”期间, 芯原微电子、Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司、UMC(和舰......
2019年中国芯片设计业的步伐依然会加快2019年,业界预计半导体集成电路业是个增长率比往年慢的小年,但对于设计业来说,这可能是个发展大年。在不久前的“中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”......
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