- 作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会，有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。
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- 半导体已经与我们的生活融为一体，我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视等，都离不开半导体。而制造半导体所需的多任务流程被分为几个基本工艺，这些工艺的第一步就是晶圆制造。晶圆可以说是半导体的基础，因为半导体集成电路包含许多处理各种功能的电气元件。而集成电路是通过在晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。晶圆是从硅棒上切成薄片的圆盘，由硅或砷化镓等元素制成。大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成。美国的硅谷始于半导体产业，最终成为全球软件产业的中心。据报道，它的名字是半导体原材料“硅”和圣克拉拉
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- 据“穆棱发布”公众号消息，1月31日，北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区，将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白。据悉，北一半导体晶圆工厂项目新上国外先进6英寸和8英寸晶圆生产线各1条，产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后，年产6英寸和8英寸晶圆180万片，年产值达30亿元。功率半导体产业园分立器件生产加工项目新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备，采用世界领先工艺，产品主
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- 据“徐州高新发布”公众号消息，12月18日，徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。据悉，汉轩车规级功率器件制造项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平米，洁净室面积1.4万平米，满足6到8英寸晶圆生产需求，是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂。项目规划VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多个工艺代工平台，规划月产能超过6万片，年销售收入约13.8亿元。项目建成后将进一步完善高新区半导体产业链布局，有力推动车规级功率器件国产化进程。
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- （1）半导体加工是指在一个晶圆上完整构造多层集成电路（Integrated Circuit，IC） 的过程。通过一系列特定的工艺，晶体管、二极管、电容器、电阻器等一系列元器件被按照 一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳里，使之能够执行特定功能，这也 就是人们常说的芯片。一般来说，集成电路上可容纳的元器件数目越多，芯片性能就越好。 一个先进的集成电路器件通常包含几十层的复杂微观结构，加工时需要一层一层地建造，总 计可以达到数百至上千个步骤，复杂的结构和步骤需求对半导体加工设备的成功率提出了极
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半导体刻蚀机 晶圆制造
- 据《华尔街日报》2月23日报道，拜登政府本周将启动规模530亿美元的《芯片法案》（Chips Act）计划，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）将在2月23日公布如何发放芯片制造补贴的具体计划，并于下周公布更多关于如何申请这些补贴的细节。报道称，《芯片法案》中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。除此之外还有一项税务激励计划，为制造和加工设备提供25%的先进制造业投资税收抵免。
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- 德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich
Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式谭普顿先生表示："今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品
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- 随着全球范围内缺芯危机持续蔓延，目前已有多达169个行业受到芯片短缺的影响。英特尔公司CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)近日在参加白宫芯片峰会后接受采访时表示，全球芯片供应短缺问题将持续多年时间。缺芯危机持续发酵，促使了芯片设计、晶圆制造等国内拥有半导体产业链核心业务厂商提高产能、快速发展。与此同时，中国市场对纯晶圆代工服务的需求不断增加。数据显示，2019年，中国纯晶圆代工产业销售额达118亿美元，增长幅度达到10%。集成电路分析机构IC Insights报告此前也曾预计2020年中国在
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- 集成电路发明距今已经61年，在摩尔定律的推动下，线宽每年缩小，性能不断提升。目前，已经量产的主流先进半导体制程工艺已经达到7nm，明年5nm也将量产。6月28日，在“先进晶圆制造论坛”，台积电，硅产业集团，EDA，研发机构，分析机构等等共聚一堂探讨业界主流先进制程工艺的发展情况。赛默飞世尔科技，半导体事业部中国区业务总监林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主题演讲，他指
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- 由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高,在空气净化方面,采用欧洲(CEEN149:2001)防护标准FFP2的过滤级别,能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒,而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别,因而疫情爆发初期对半导体晶圆厂正常运营造成的直接影响并不大。然而,疫情持续蔓延,长期影响逐步显现出来,主要体现在供应链以及产业链下游的市场需求层面。专家认为,疫情不改半导体产业全球协同的趋势,但由于半导体产业链长而且复杂,即使小到一枚电阻电容,如果缺少了就会造成问题。疫情过后,晶圆制造产能在全球范围内分散
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- 自今年6月国家正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)之后,各地方政府纷纷响应,北京、天津、安徽、山东、甘肃、四川等地相继出台地方集成电路扶持政策,设立投资基金、支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。
评论:
政府政策大力扶持是集成电路产业实现追赶的必经之路。集成电路产业作为电子产业链的最上游,具有非常高的技术壁垒,同时也具有很强的规模效应,尤其在晶圆制造环节。因此,晶圆制造环节希望通过内生增长来实现追赶基本是不可能,比如全球龙头台积电年资本支出近100亿美元,
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集成电路 晶圆制造
- 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)调查结果显示，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到57%，较前年的52%提升，这除意味小厂在竞争当中失利，同时也表示设备市场越来越依赖少数几家厂商。
根据顾能的调查，去年晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。
顾能副总裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度记忆体厂
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半导体设备 晶圆制造
- 国际半导体设备与材料协会(SEMI)4月7日公布：2013全球半导体材料销售额为435亿美元，与2012年相比，虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%，但销售额增长了5%，这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。
2012年，晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年，晶圆制造材料销售额为227.6亿美元，封装材料为207亿美元。在硅、先进基板和键合线方面销售额连续两年的大量减少，导致了整个半导体材料市场规模减小。
台湾以大型Fab
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- 工信部统计显示，截至2013年年底中国手机用户数已突破12亿，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，占比也不足两成。4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为部分参加全国两会的代表、委员关注的话题。
芯片进口额超过石油
“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产的，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国
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- 随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。
预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243万平方英寸。
硅材料出货量在临近年末时会出现常规性下滑，不过造成今年出货下降的原因还有错误的预测，以及半导体市场持续的经济不确定性。硅材料厂商和芯片买家都陷入了当前的胶着状态。
对于硅材料厂商来说，上半年硅材料产量多过客户需求。与此同时，由于芯片买家高估了消费者的需求，
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