新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 力成向Tessera 提出诉讼

力成向Tessera 提出诉讼

—— 力成和Tessera在封装技术专利授权的合作关系已有数年之久
作者:时间:2011-12-11来源:半导体制造收藏

  记忆体封测厂日前向半导体封装技术专利供货商Tessera 提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼案。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/126847.htm

  指出,与Tessera签有许可协议,已经依约向Tessera支付权利金,获得授权使用Tessera封装专利,有权将封装产品在世界各地销售。

  不过Tessera在未依约告知力成情况下,于2007年12月7日向美国国际贸易委员会提出630调查案,并对 wBGA与micro BGA产品申请输美禁制令,包含力成依授 权合约对客户所封装的产品在内。

  力成表示,Tessera所提出的630调查案,对力成客户提出诉讼,并指控力成为客户封装的产品侵权,已经对力成与客户关系造成重大影响。

  力成表示,力成向来依约履行合约义务,Tessera 提出的630调查案,已违反双方所签署的许可协议,因此依约提出违反合约之诉,力成并提出有权终止合约的 确认诉讼。

  力成已经正式向美国北加州联邦地方法院提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼。除此之外,力成也会向法院提出要求Tessera损害赔偿的诉讼案。

  据了解,力成和Tessera在封装技术专利授权的合作关系,已有数年之久,这次Tessera提出的630调查案 ,除了力成成为诉讼对象外,还包括宏碁、Centon Electronics、Smart Modular、尔必达(Elpida)、金士顿(Kingston)、南科、茂德及大陆记忆体厂商记忆科技(Ramaxel)。

  据指出,Tessera总营收中,有8成来自技术专利授权,Tessera拥有多项封装技术专利,包括CSP芯片级封 装(Chip-Scale Packaging)、微闸球数组(μBGA) 封装、μZ多等。除了多种半导体封装技术专利外,Tessera在芯片互连和消费电子影像感测等光学技术上,也拥有多项专利。



关键词: 力成 芯片封装

评论


相关推荐

技术专区

关闭