英特尔半导体霸主地位坚不可摧

　　市场调研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半导体供应商排名，英特尔仍然保持霸主地位，并且扩大了与排名第二的三星电子的优势。其第一季度的芯片销售收入为95亿美元，比三星电子71亿美元的芯片销售收入高出44%，而2010年全年双方的差距为24%。在受到苹果iPad的挤压下，英特尔犹能交出这份成绩单，殊为不易。这也是英特尔已经连续19年在此领域排名居首。

　　有人欢喜有人愁

　　虽然皆“榜上有名”，但亦是“有人欢喜有人愁”。除了英特尔，博通和高通表现也相当抢眼，成长幅度均超过22%，这表明博通在基础设施和网络、宽带通信、移动和无线业务领域的实力超群;高通在无线业务领域依然睥睨群雄。另外富士通和飞思卡尔的表现也相当不错，交出了17%～18%成长的成绩单。

　　而与之形成对比的是索尼半导体事业的营收出现14%的明显衰退，从去年首季的15.20亿美元滑落到今年同期的13.10亿美元，而Nvidia(英伟达)、英飞凌和恩智浦也出现了4%～6%不等的下滑。但尽管英伟达的销售收入同比下降了6%，其在今年第一季度也侥幸进入20大芯片厂商排行榜，超过了松下。而且英伟达最近收购了基带公司Icera，获得了进军3G和4G基带芯片的“通行证”，加上其强大的应用处理器业务，在移动互联网时代英伟达后续或有惊人的表现。

　　而IC设计业的整合也在加快，持续改写生态格局。近期高通购并创锐讯(Atheros)、TI购并美国国家半导体(NS)，推动了产业持续整合，这些公司也呈现出“强者恒强”的态势。而未来的产品将更注重行动性及连接性，快速成长的多功能产品均具备联网、多媒体和导航功能，嵌入式及绘图运算将是关键功能。

　　代工厂表现出色

　　而两家纯粹的芯片代工厂商台积电和台联电的表现更为出色。台积电的营收为33.92亿美元，比去年同期增长18%;台联电的营收为9.45亿美元，比去年同期增长9%。这也释放出一个信号，虽然在制造层面上从40nm、32nm、22nm制程再到16nm/14nm制程，成本不断上扬，自65nm制程以来每个世代设计成本约增加50%，目前22nm制程的设计成本已高达1.4亿美元，R&D支出自然也随之同步提升。但晶圆代工的需求仍持续增长，低功耗28nmHKMG技术需求旺盛。另一方面，制程缩小也导致技术革新不断，如16nm/14nm制程发展的非平面结构及3D技术，代工厂商仍需在技术上不断深耕。最近台积电就宣布已完成28nm芯片设计生态环境构建，并将公布其20nm穿透式双重曝影技术。

　　在资本密集度提升及28nm以下制程技术需要供应链更加密切合作之际，产业整并、合作风潮也将蔓延至代工业。全球晶圆(GlobalFoundries)财务长BobKrakauer指出，未来晶圆代工产业将以客户及产品为基础，构建横跨整个供应链的协同合作模式。此外，晶圆代工业者需全球布局以降低风险。

　　如果排除这两家芯片代工厂商，芯片厂商Marvell(美满)和安森美半导体也会进入20大芯片厂商排行榜中。

　　随着安森美在2011年第一季度收购三洋半导体，安森美的营收从去年同期的5.50亿美元增长到了8.71亿美元，涨幅高达58%，未来的表现仍值得期待。