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台湾IC产值Q1季减6.8%

—— Q2有望季增6.9%
作者:时间:2011-05-19来源:中央社 收藏

  台湾半导体产业协会(TSIA)指出,第1季台湾产值为新台币3979亿元,季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元,将季增6.9%。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/119652.htm

  根据TSIA调查,第1季台湾包括制造、设计、IC及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;其中,IC设计业第1季产值为936亿元,季减9.9%,下滑幅度最大。

  IC制造业第1季产值为1970亿元,季减5.9%;IC业产值为741亿元,季减5.6%;IC测试业产值为332亿元,季减5.7%。

  TSIA看好第2季IC制造、设计、及测试业等产值可望全面回升,整体IC产值将达4253亿元,将季增6.9%。

  其中,IC制造业第2季产值可望达2135亿元,将季增8.4%,成长幅度最大;IC设计业产值可达992亿元,将季增6%。

  IC封装业第2季产值可达780亿元,将季增5.3%;IC测试业产值达346亿元,季增4.2%。



关键词: IC 封装

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