日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应

　　这是IHS iSuppli公司最新报导，附有评论与分析。

　　日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。

　　晶圆是切成薄片的硅，充当半导体器件的基板，所有半导体都是在硅晶圆上面制成的。

　　上述白河工厂生产300毫米晶圆，用于生产晶体管数量较多的先进半导体。该厂生产的晶圆主要用于生产闪存和DRAM等内存器件。因此，其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。

　　逻辑器件是这些晶圆的第二大应用领域。

　　这些工厂生产的晶圆不仅用于满足日本国内的需求，而且向全球各地的半导体制造商供应晶圆。因此，这些工厂停产，影响可能涉及日本以外的广大厂商。供应量减少25%，可能对全球半导体生产造成严重影响。

　　信越化学工业株式会社的白河工厂占全球硅半导体晶圆供应量的20%。该厂位于福岛县西乡村。信越报告称，该厂的生产设施与设备受到破坏。为了弥补产量损失，信越表示将在其它工厂建立生产系统。但是，该公司警告称，何时能恢复受损厂房与设备，仍然不明。

　　MEMC表示，日本地震后，宇都宫工厂疏散了员工并停止运营。该工厂占全球半导体硅晶圆供应量的5%。MEMC表示，预计近期该公司的出货将会推迟。

　　全球电子供应链的另一个动态是，两家日本公司宣布停产，这将影响到全球用于生产印刷电路板(PCB)的70%覆铜箔板(CCL)供应。覆铜箔板是生产PCB的主要原材料。所有电子产品都需要PCB，从PC到智能手机以及数字手表。

　　这两家公司是三菱瓦斯化学株式会社和日立化成Polymer 株式会社，它们表示将在两周内恢复生产覆铜箔板。

　　但是，IHS iSuppli公司认为，按目前的库存水平，只要供应中断时间不大大长于两周，成品PCB和原材料CCL可能足以维持全球电子制造商的电子生产线运行。

　　日本的其它动态：

　　尔必达表示，其在山形市的半导体装配厂受到破坏。该公司还表示，电力不足正在影响生产。山形工厂的产能利用率现在低于50%。

　　AKM Semiconductor表示，为iPad2生产电子罗盘的工厂没有受损，证实了IHS iSuppli公司先前发表的看法。IHS iSuppli公司先前曾警告说，影响日本所有行业的物流与电力问题，同样可能影响AKM Semiconductor为iPad2生产的电子罗盘出货。但是，AKM Semiconductor指出，它可以使用其它工厂生产电子罗盘，克服可能遇到的物流问题。

　　这次电震破坏了瑞萨电子大约40%的全球晶圆产能。该公司以下工厂停产：生产模拟与分立器件的青森县工厂，生产系统芯片与微控制器器件的茨城县工厂，生产模拟与分立器件的高崎市与甲府工厂

　　富士通的半数晶圆产能受到破坏。虽然该公司的工厂和晶圆生产设备完好，但电力、气体和晶圆短缺，意味着该公司需要三到四周才能恢复正常生产。