日本地震矽晶圆对DRAM厂影响

　　过去矽晶圆供给虽然偶有传出吃紧声浪，但从未像这次日本311强震把全球2大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO都震出问题，甚至影响全球半导体供应链。

　　通常1家晶圆厂会采用至少2～3家矽晶圆来源，其中1家为主力，其他矽晶圆规格也要先认证，以免临时有意外时无法衔接生产，以台系DRAM厂为例，尔必达(Elpida)日系阵营以信越半导体的矽晶圆来源为主，包括瑞晶、力晶等，但这次信越有厂房落于震灾区，因此对矽晶圆供货影响较深。

　　信越在日本的群马厂已重新启动生产，但仍受到日本限电影响，但茨城厂和福岛厂还在停工，尚无法确定何时可开始运作。

　　NANDFlash大厂东芝(Toshiba)目前受影响最深的也是矽晶圆供应的问题，东芝主要的供应商也是信越半导体，因此日系业者都在等信越复工的状态。

　　再者，美系如南亚科和华亚科等DRAM，矽晶圆来源以SUMCO旗下的台胜科为主，虽然SUMCO也面临停电等问题，但相较之下，矽晶圆来源较稳定。

　　矽晶圆吃紧问题不只发生在记忆体厂身上，其他晶圆代工业者也都有追加备货;一般而言，晶圆代工厂的矽晶圆库存量会高于记忆体厂。

　　不过，外界也担心现在大家因为资讯混乱因此都慌了阵脚到处预订矽晶圆，如果信越顺利复工，且整个矽晶圆供应链生产顺利，未来恐出现超额预定(Double-Booking)状况，或是为了要优先取得矽晶圆而被哄抬价格;因此，现在上游材料厂也在厘清究竟哪些是真正的需求?哪些是恐慌心理的超额下单。