06年半导体材料市场稳中有升硅晶圆增长
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分析师指出,在300毫米晶圆技术驱动下,预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%,从2005年的82.02亿美元增长到2006年的89.88亿美元。
Tracy表示,2007年硅晶圆产业规模将达到95.83亿美元,2008年增长到106.98亿美元。
绝缘硅(SOI)也预期出现增长,尤其基于薄膜技术的推动。薄膜SOI市场预计从2005年的2.63亿美元增长到2006年的3.76亿美元,到2007年预计增长到5.16亿美元,2008年达到6.32亿美元。
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