NS推出超小型高引脚数集成电路封装

      美国国家半导体公司推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro SMDxt 封装，为电路板节省高达 70% 的空间。 
       美国国家半导体的 micro SMD 封装一直大受业界欢迎，新封装保留原有封装的优点，但引进另一独特的结构，使芯片即使不添加底部填充胶，也可让 42 至 100 个焊球、并以 0.5mm 间距分行排列的封装产品具有很高的可靠性。封装的焊球越多，设计工程师便可以更轻易将更多先进功能集成到芯片内，使芯片体积更为小巧纤薄，线路设计更为精密。(间距是指焊球之间的距离，第一代 micro SMD 封装产品的焊球数可到36个，间距为 0.5mm。) 
       新封装具有卓越的电子噪音抑制能力，这方面远比标准的引线键合封装优胜，因此最适用于高性能的便携式电子产品。micro SMDxt 封装的散热能力绝对不会比散热能力已加强而引脚数也大致相同的 QFN 或 LLP® 封装逊色。此外，新封装的另一优点是无需添加底部填充胶也可符合温度循环、热冲击、跌落测试及挠性测试等可靠性方面的标准。 
       LM4934 Boomer®立体声音频子系统是首款采用这种创新封装的产品，而这款产品所采用的是 42 个焊球的 micro SMDxt 封装。美国国家半导体也推出另一款型号为 LM4935 的全新 Boomer® 音频子系统，其特点是功能齐备，而且还设有单声道 D 类 (Class D) 扬声器驱动器。这款全新的 LM4935 芯片采用 49 个焊球的 micro SMDxt 封装，其优点是比现有的其他封装占用少 70% 的电路板空间。