日本立体大规模集成电路有望突破极限

　日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 
　　以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路，随着集成度不断提高，芯片耗电量升高，发热问题也逐渐显现，电路集成已接近极限。近年来，世界各国都致力于开发立体LSI。 

　　日本《朝日新闻》报道说，日本东北大学教授小柳光正的研究小组改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术，如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术，芯片黏合剂注入法等，最终试制成了10层构造、厚约0.3毫米的立体LSI，并证实它能发挥存储器的作用。 

　　立体LSI具有不少优点，它上面的线路比平面LSI短，能降低电耗，同时它能使尺寸和功能不同的芯片实现一体化。 

　　日本产业技术综合研究所的专家青柳昌宏说，实现10个芯片叠加是一个划时代的成果，传统的电路集成技术已越来越接近极限，因此，专家对这项技术寄予很大的期望。