DRAM厂好光景可以延续到2013年 封测业价格调升有望

　　DRAM景气逐渐触底反弹，相关业者预估2010年第2季DRAM每颗报价有机会落在2.2~2.5美元，不仅DRAM业者在2010~2011年大幅获利，DRAM封测厂也有机会调涨代工价格，模块厂的获利能力则将由过去暴利回复到合理利润，预期2010年DRAM产业将呈现上肥下瘦局面，DRAM好光景可望延续到2013年。

　　联测科技总经理徐英琳分析2010年第1季，预期存储器景气仍将延续2009年第4季荣景，预估2个季度景气应为持平，不像过去第1季的季节性循环会季减10%。就产品别而言，Nor Flash和DRAM需求并不差，NAND Flash因应用端并无成长力道，因此成长性会相对较弱。在Nor Flash方面，以前台湾厂商市占率较低，但在飞索(Spansion)破产保护后，台湾市占率因而提升，在过去基期低的情况下，因此成长力道相对较大。

　　徐英琳并进一步指出，随著2010年第1季淡季来临，DDR2或DDR3价格将由目前的2.4~2.5美元到回软到每颗2美元左右。但到了第2季旺季，4~5月时DRAM报价有机会上扬至2.2~2.5美元，想要回到2.5美元以上仍有困难，但若无意外，全年持稳在2美元以上趋势应可确立。虽然2010年与现在的价差相当，但因DRAM厂转进先进制程，包括南亚科、华亚科转进50奈米制程，力晶和茂德采用65奈米super shrink制程，估计成本可以下滑40%，预期DRAM厂2010~2011年可望大赚。DRAM业者在2010~2011年大幅获利，DRAM封测厂也有机会调涨代工价格，模块厂的获利能力则将由2009年暴利局面回复到合理利润，预期2010年DRAM产业将扭转2009年上瘦下肥的情况，而呈现上肥下瘦局面，DRAM好光景可望延续到2013年。

　　而DRAM厂在未来2年赚进的现金应可支撑2012年盖新厂，考量到盖厂、装机约14~15个月的时间，到2013年新产能开出，恐怕又会面临到供过于求的窘境，届时可能再度重演价格回跌、大幅亏损的局面。