香港首个半导体设备生产基地项目启动

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。

据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。

报道称，东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地，标志着香港微电子产业发展由研发到中试，进一步迈向高端制造，为香港推动新型工业化再添重要里程碑。

据悉，东微电子计划投资8亿元（港元，下同），在元朗创新园微电子中心扩建计划（MECX）设立全新半导体设备生产基地，以建立半导体设备生产及中试验证的生产线，首期生产的前端半导体设备包括炉管、刻蚀及化学气相沉积设备。

近年来，香港加速发展新质生产力，专门推出支持资金高达100亿元的“新型工业加速计划”，鼓励企业在港设立新智能生产设施。据悉，东微电子项目已获该计划支持，最多可以获得两亿元的资助。

香港特区政府一直大力支持发展半导体及微电子产业，积极构建本地微电子生态圈，于2024年9月成立了香港微电子研发院。

随着国家迈向“十五五”新征程，明确支持香港建设国际创新科技中心，香港正迎来发展微电子产业的重要机遇，最新的《财政预算案》也宣布预留约2.2亿元支持在港建设首个境外的国家制造业创新中心，聚焦半导体相关研发，进一步完善香港的微电子生态圈，助力国家在半导体领域的原始创新和技术攻关。

资料显示，河南东微电子成立于2018年，是河南省首家生产半导体芯片核心材料的企业，由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。

香港科技园公司主席查毅超博士表示，东微电子计划落户元朗创新园，不单是科技园公司与企业合作的重要里程碑，更是香港推动微电子产业发展、迈向新型工业化的一大突破。