今年会是SiC半导体和功率模组元年吗？
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来源： 国际电子商情近来的新发展则是芯片制造商如何从开发、制造到封装整合SiC供应链。随着对于先进SiC解决方案的需求不断增加，特别是在汽车市场，一个新的端对端垂直整合供应链正在迅速地形成。碳化硅(SiC)半导体在处理高功率和导热的能力，比起电动车(EV)系统和能源基础设施中传统所用的硅(Si)更高效，如今已广受肯定。SiC组件有助于更高效地将电力从电池传输到EV系统组成中的马达，从而让EV的续航里程增加5%至10%。近来的新发展则是芯片制造商如何从开发、制造到封装整合SiC供应链。随着对于先进SiC解决方案的需求不断增加，特别是在汽车市场，一个新的端对端垂直整合供应链正在迅速地形成。本文回顾在2022年间发生的三件业界大事，充份显示SiC生态系统的快速整合以及半导体供应链的弹性。新的SiC生产设施2022年8月，安森美半导体(onsemi)在美国新罕布什尔州哈德逊(Hudson, New Hampshire成立一座新的SiC制造厂，在供应受限的环境中建立垂直整合的生产设施。该制造厂将有助于onsemi得以全面控制其SiC制造供应链，从采购SiC粉末和石墨原材料到交付完全封装的SiC组件。因此，onsemi预计到2022年底将有助于使其年产能扩增五倍，同时使Hudson的员工人数增加4倍。
图1 ：onsemi在美国签署《芯片法案》(Chips Act)后仅数天即启动其SiC新厂。
图2 ：SK Siltron CSS与Qorvo等SiC半导体供应商合作供应晶圆。
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SIC
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