根据合肥安赛思半导体有限公司（以下简称：安赛思）官方消息，5月18日，安赛思与新加坡三福半导体科技有限公司（以下简称：三福半导体）签署战略合作备忘录仪式暨安徽大学与三福半导体联合实验室揭牌仪式正式举行。据介绍，安赛思是一家致力于研发新一代半导体功率器件智能驱动技术及衍生产品的高新技术企业，目前已成功开发了IGBT和SiC智能驱动模块以及工业电力电子变换器、电力电子继电器等产品，应用领域涵盖电动汽车、智能制造、机电设备和航空航天等。三福半导体聚焦集成电路设计、制造和封装测试，致力于先进技术研发、成果转移转化
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碳化硅 化合物半导体
作为第三代半导体两大代表材料，SiC产业正在火热发展，频频传出各类利好消息；GaN产业热度也正在持续上涨中，围绕新品新技术、融资并购合作、项目建设等动作，不时有新动态披露。在关注度较高的扩产项目方面，上个月，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。据悉，能华半导体张家港制造中心（二期）项目总投资6000万元，总建筑面积约10000平方米，将新建GaN外延片产线。项目投产后，将形成月产15000片6英寸GaN外延片的生产能力。而在近日，又有一个GaN外延片项目取得新进展。5
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碳化硅 氮化镓 化合物半导体
2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。据了解，GeO2被认为是下一代功率半导体，并且是使用即将普及的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的下一代化合物半导体的候选者。与SiC相比，GeO2制成的功率半导体在高电压和高输出范围内表现出良好性能的潜力。目前，该公司正在与主要开发商Patentix合作，以尽快将其推向市场。Qualtec计划在2027年之前提供用于设备原型开发的2英寸外延晶圆样品。与此同时，该公司还将
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化合物半导体
图 筑波科技华南区销售总监黃博彥Fred Huang、ETS动态测试方案筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作，推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案，为半导体行业市场带来突破性的竞争优势。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求。如何以单一机台实现CP与FT测试的一机多用，实现DUT批次特性验证，产线大批量生产並兼顾「动态和静态」测试，成为了业界关
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筑波 泰瑞达 ETS 化合物半导体 动态测试
6月28-29日，“功率及化合物半导体国际论坛2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦东嘉里酒店成功举办。此次论坛重点讨论的主题包括：宽频带隙功率电子学、光电子学、通信中的复合半导体和新兴功率器件技术。SEMI中国区总裁居龙先生出席会议致辞。他表示欢迎来参加SEMICON China，这届展会举办着实不易，这是一个坚持，举办过程中排除万难曲曲折折。功率化合物半导体这个市场成长非常快速，可以预见今后几年市场将继续爆发，尤其5G时代来临，还有汽车电子对于功率方面的需求，“我想这是一个重大的
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SEMICON China 化合物半导体
化合物半导体介绍
compound semiconductor
通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体，即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物(如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半 [
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