IEEE 1801-2024技术专栏-电子产品世界网

SOLIDWORKS 2024正版软件：新增功能介绍

随着科技的飞速发展，计算机辅助设计（CAD）软件在工业设计领域扮演着越来越重要的角色。SOLIDWORKS作为3D CAD软件提供商，其每一次版本更新都带来了一系列创新功能和改进，旨在为用户提供更有效、更智能、更协同的设...

SOLIDWORKS 2024 2024-06-18

IOTE 2024 第二十一届国际物联网展顺利闭幕，一座城市与一场展会的双向加速

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IOTE 2024 2024-04-27

聚心凝力，2024重“芯”出发

| 芯谋研究总结、展望大会暨团建活动九年前的1月23日，芯谋研究正式成立。九年后的1月23日，芯谋研究2023年度表彰、总结大会暨2024年展望会议在芯谋研究上海总部召开。感恩产业，感激客户，2023年芯谋研究...

2024 2024-01-29

中国内地33篇论文入选IEDM2022

IEDM2022即将于12月3-7日在美国加州旧金山召开！IEDM是一个年度微电子和纳电子学术会议，主要涵盖半导导体和电子器件技术，从设计、制造、物理、模型和建模领域的技术创新。IEDM始于1955年，每年12月份举行。...

IEEE IEDM 2022-11-01

中国内地在ISSCC、IEDM、VLSI三大会议的发文数量大幅提升，彰显高校集成电路研究水平

每年，IEEE都举办一系列国际性的研讨会，不过在半导体和集成电路领域，最有盛名的当属ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）、IEDM（I...

IEEE IEDM 2022-11-01

IEEE谈半导体的未来

半导体未来将如何发展？编译来源：IEEE新冠疫情冲击着全球供应链，半导体给从业者着实上了一课。有一部分人在率先了解芯片短缺的原因后，发现可以经过不断尝试在一个芯片上安装2万多亿个晶体管，而且还会发现摩尔定律的未来在很大程...

IEEE 2022-04-10

【IEEE里程碑】16位单片DAC

　　2010年12月6日，16位单片DAC（Digital-to-Analog Converter，数模转换器）获颁IEEE里程碑（IEEE Milestone）牌匾，以表彰其在音频领域的贡献。　　该牌匾放在美国亚利桑那...

数模转换器 16位单片DAC 2021-08-18

【IEEE里程碑】SPICE：芯片设计必不可少

2011年2月20日，SPICE Circuit Simulation Program获颁IEEE里程碑（IEEE Milestone）牌匾，以表彰其对集成电路设计所做出的贡献。该牌匾放在美国加州大学伯克利分...

IEEE 半导体 2021-06-21

【IEEE里程碑奖】HEMT技术

　　2019年12月18日，HEMT（High Electron Mobility Transistor，高电子迁移率晶体管）获颁IEEE里程碑牌匾，以表彰HEMT为通信领域做出的巨大贡献。　　该牌匾放在日本厚木的富士通...

IEEE HEMT 2021-05-27

BCD工艺缘何入选IEEE里程碑奖

2021年5月18日，IEEE给BCD工艺开创者意法半导体（STM）颁发IEEE里程碑奖（IEEE Milestone），旨在表彰意法半导体在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。该牌匾将放置在意法半导体在意大...

BCD IEEE 2021-05-25

从IEEE Cledo Brunetti Award获奖情况看半导体发展

一个多世纪以来，IEEE及其前身AIEE协会长期以来一直颁发各种奖励，以表彰其会员在关注领域中的各种杰出贡献。IEEE奖励计划分为三种类型：IEEE Medals（奖章）、 Technical Field Aw...

IEEE 半导体 2021-05-10

IEEE 1801-2024