IEEE技术专栏-电子产品世界网

IEDM2022即将于12月3-7日在美国加州旧金山召开！IEDM是一个年度微电子和纳电子学术会议，主要涵盖半导导体和电子器件技术，从设计、制造、物理、模型和建模领域的技术创新。IEDM始于1955年，每年12月份举行。...

IEEE IEDM 2022-11-01

每年，IEEE都举办一系列国际性的研讨会，不过在半导体和集成电路领域，最有盛名的当属ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）、IEDM（I...

IEEE IEDM 2022-11-01

半导体未来将如何发展？编译来源：IEEE新冠疫情冲击着全球供应链，半导体给从业者着实上了一课。有一部分人在率先了解芯片短缺的原因后，发现可以经过不断尝试在一个芯片上安装2万多亿个晶体管，而且还会发现摩尔定律的未来在很大程...

IEEE 2022-04-10

　　2010年12月6日，16位单片DAC（Digital-to-Analog Converter，数模转换器）获颁IEEE里程碑（IEEE Milestone）牌匾，以表彰其在音频领域的贡献。　　该牌匾放在美国亚利桑那...

数模转换器 16位单片DAC 2021-08-18

2011年2月20日，SPICE Circuit Simulation Program获颁IEEE里程碑（IEEE Milestone）牌匾，以表彰其对集成电路设计所做出的贡献。该牌匾放在美国加州大学伯克利分...

IEEE 半导体 2021-06-21

　　2019年12月18日，HEMT（High Electron Mobility Transistor，高电子迁移率晶体管）获颁IEEE里程碑牌匾，以表彰HEMT为通信领域做出的巨大贡献。　　该牌匾放在日本厚木的富士通...

IEEE HEMT 2021-05-27

2021年5月18日，IEEE给BCD工艺开创者意法半导体（STM）颁发IEEE里程碑奖（IEEE Milestone），旨在表彰意法半导体在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。该牌匾将放置在意法半导体在意大...

BCD IEEE 2021-05-25

一个多世纪以来，IEEE及其前身AIEE协会长期以来一直颁发各种奖励，以表彰其会员在关注领域中的各种杰出贡献。IEEE奖励计划分为三种类型：IEEE Medals（奖章）、 Technical Field Aw...

IEEE 半导体 2021-05-10

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