DFM(Design for Manufacture)是指可制造设计，过去在芯片设计流程中，IC设计业者将电路设计交由晶圆代工厂生产的垂直分工，在进入先进制程技术时遇到了困难，原因是制程技术愈来愈复杂，设计与生产之间的整合沟通必须更加紧密，因此，IC制造业者必须有套完整的DFM，让IC设计业者得以用其中的设计流程等规范早期便融入设计IC阶段中，以提升芯片的设计、生产效率。因此，从制造者的观点，此套完整的方法，便称为可制造设计流程DFM，同理，若是IC设计业者遇到后段封测问题，从封测业者角度，便称为DFT(Design for Test)或DFP(Design for Packaging) 。。
