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  DFM(Design for Manufacture)是指可制造设计,过去在芯片设计流程中,IC设计业者将电路设计交由晶圆代工厂生产的垂直分工,在进入先进制程技术时遇到了困难,原因是制程技术愈来愈复杂,设计与生产之间的整合沟通必须更加紧密,因此,IC制造业者必须有套完整的DFM,让IC设计业者得以用其中的设计流程等规范早期便融入设计IC阶段中,以提升芯片的设计、生产效率。因此,从制造者的观点,此套完整的方法,便称为可制造设计流程DFM,同理,若是IC设计业者遇到后段封测问题,从封测业者角度,便称为DFT(Design for Test)或DFP(Design for Packaging) 。。

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