WBG技术资讯-电子产品世界网

2025年至2034 年宽禁带（WBG）半导体市场规模及预测

2025年全球宽禁带（WBG）半导体市场规模预计为24.4亿美元，预计到2034年将达到84.2亿美元左右，2025年至2034年复合年增长率为14.74%。到 2024 年，北美市场规模将超过 9.8 亿美元，并在预测...

宽禁带半导体 WBG 2025-07-29

动态测试WBG功率半导体裸片

双脉冲测试将在电力电子的未来中发挥关键作用。电源设计人员和系统工程师依靠它来评估 MOSFET 和 IGBT 等功率半导体在动态条件下的开关特性。通过评估开关期间的功率损耗和其他指标，这些测试使工程师能够优化最新电源转换...

动态测试 WBG 2025-04-03

碳化硅可靠性验证要点

从MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车(EV)，它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。第三代宽禁带（WBG）解决方...

WBG SiC 2024-12-10

SiC MOSFET 器件特性知多少？

对于高压开关电源应用，碳化硅或 SiC MOSFET 与传统硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有显著优势。开关超过 1,000 V的高压电源轨以数百 kHz 运行并非易事，即使是最好的超结硅 MOSFET 也难以胜任...

SiC MOSFET 2023-10-18

宽带隙(WBG)半导体: 切实可靠的节能降耗解决方案

减少能源转换损耗和提高能效是人们的不懈追求，新的宽带隙 (WBG) 半导体是一个切实可靠的节能降耗解决方案，可以通过系统方式减少碳足迹来减轻技术对环境的影响。例如，我们最新的 650 V、 750 V 和 1,200 ...

202207 宽带隙 2022-07-22

宽带隙 (WBG) 半导体：切实可靠的节能降耗解决方案

受访人：Filippo Di Giovanni（意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)）1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在S...

意法半导体宽带隙 2022-07-18

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)谁是宽禁带(WBG)材料的未来？

以GaN和SiC为代表第三代半导体正处于高速发展的阶段，Si和GaAs等第一、二代半导体材料也仍在产业中大规模应用。但不可否认，第三代半导体确实具有更多的性能优势。...

碳化硅 SiC 2021-10-08

碳化硅用于电机驱动

0 引言近年来，电力电子领域最重要的发展是所谓的宽禁带（WBG）材料的兴起，即碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。WBG 材料的特性有望实现更小、更快、更高效的电力电子产品。WBG 功率器件已经对从普通电源和充电器到...

202106 MOSFET 2021-06-17

新基建所需的电力电源方案特点

我国正在大力兴起新基建，带来了5G、数据中心、工业互联网、汽车充电桩、特高压等对新一代电源产品的需求。为此，本刊邀请了部分业内领军企业，介绍了相关的市场机会与技术趋势。...

PWM WBG 2020-09-15

KEMET利用KONNEKT™高密度封装技术扩展KC-LINK™系列

全球领先的电子元器件供应商基美电子（“KEMET”），近日继续通过使用KONNEKT高密度封装技术扩展其广受欢迎的KC-LINK系列来增强其电源转换解决方案，从而满足业界对快速开关宽禁带（WBG）半导体、EV/HEV、L...

WBG BME 2020-06-04

安森美半导体推出新的900 V和 1200 V SiC MOSFET用于高要求的应用

近日，推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），推出另两个碳化硅（SiC） MOSFET系列，扩展了其宽禁带（WBG）器件系列。这些新器件适用于各种高要求的高增长应用...

SiC WBG 2020-03-11

SiC器件和封装技术现状

众所周知，封装技术是让宽带隙 (WBG) 器件发挥潜力的关键所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技术的性能表征，如单位面积的导通电阻 (RdsA)，同时同步降低电容以实现快速开关。新的分立封装即将推出，它能让用户更好...

WBG RdsA 2020-02-21

安森美半导体将在EV China 2019展示电动汽车和助推迈向自动驾驶的技术

汽车领域正迅速迈向采用纯电动汽车(EV)，并采用将最终实现全自动驾驶汽车的精密ADAS。安森美半导体在这一领域处于技术前沿，持续开发和推出器件及集成的系统方案，以使强固、可靠并完全符合最新汽车标准的高性能电子成分遍及整个...

安森美半导体自动驾驶 2019-07-05

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