USB 3.2转2.5G

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爱立信携手 Net Feasa 布局海事网络 融合公网级通信与智能体 AI 赋能航运

5G AI 2026-05-21

Microchip推出时序模块,适配AI数据中心与5G同步需求

Microchip 时序模块 2026-05-20

微芯推出时序模块 适配 AI 数据中心与 5G 同步组网

GNSS 5G 2026-05-20

借助保护开关挖掘 USB-C 接口大功率供电潜力

USB-C 大功率供电 2026-05-19

带USB Type‑C接口的USB转串口TTL转换器

USB Type‑C USB 2026-05-09

桶形插孔还能用多久?USB‑C PD 正在重塑电源接口

TI 桶形插孔 2026-04-14

USB 连接器技术深度解析:架构、引脚定义与信号传输

USB 连接器 2026-04-13

赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

受 AI与5G驱动,嵌入式虚拟机监控器市场年复合增长率将达 12%

AI 5G 2026-04-03

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器,内置55V升降压控制器

英飞凌 USB Type-C 2026-03-27

人工智能提升6G吞吐量

应对5G和6G射频设计持续攀升的复杂性挑战

ADI 5G 2026-03-19

拆解:小米Redmi Note 14 5G

5G工业路由器的结构与双天线功能

5G 工业路由器 2026-03-06

Ceva推出PentaG-NTN 5G高级调制解调器IP

Ceva PentaG-NTN 2026-03-06

华为新一代基带重磅发布 5G边缘体验直接翻倍

华为 基带 2026-03-04

高通推出AI原生Wi‑Fi8产品组合,打通终端与网络侧连接能力,赋能AI时代性能升级

高通技术 Wi-Fi 2026-03-03

高通推出高通X105 5G调制解调器及射频,实现5G Advanced关键跃升

高通技术 5G 2026-03-03

深耕智能5G,从容迈向6G:英特尔以可灵活部署 AI的网络架构,擘画产业未来

5G 6G 2026-03-03

MediaTek 于MWC 2026展示AI与通信优势

MediaTek MWC 2026 2026-03-02

从汽车到数据中心,联发科MWC 2026巴塞罗那展示丰富技术

数据中心 联发科 2026-03-02

以Altera可编程解决方案,驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

Altera 5G‑A 2026-02-28

两台低价USB在线仪表和一台负载的试用报告

USB 负载 2026-02-06

英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3

5G无线远程信息处理技术面向自动驾驶和软件定义车辆

远程信息处理 5G 2026-01-28

我国6G进入研发原型样机阶段

6G 5G-A 2026-01-27

新型“智能”芯片可大幅节能提速

智能 芯片 2026-01-26

英飞凌专注于高吞吐量的USB 2.0外设控制器

英飞凌 EZ-USB FX2G3 2026-01-23

简单高效的一体化USB电源管理IC解决方案

ADI USB 2026-01-21

AT&T在CES 2026上重点介绍物联网网络智能

物联网 蜂窝连接 2026-01-21

三星将向特斯拉供应5G调制解调器

三星 特斯拉 2026-01-15

安立与三星合作,通过了全球首个针对5G NR NTN部分RFCT测试用例的PTCRB

5G NR 5G 卫星通信 2025-12-22

恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂,退出氮化镓5G PA芯片制造

恩智浦 ECHO Fab 2025-12-15

Ceva‑XC21荣获亚洲金选奖 “年度最佳IP/处理器” 奖项

Ceva 5G-Advanced 2025-12-12

亚信电子推出AX88279A,强化智能联网与边缘计算技术应用

寻找5.5G和6G过程控制采用的路径

5.5G 6G 2025-12-01

Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本

Pickering LXI/USB 2025-11-19

微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及

微合科技 Ceva 2025-11-14

半导体推动电动汽车EV和5G演进

半导体 电动汽车 2025-11-12

工业级13端口USB集线器面向嵌入式应用程序

USB 集线器 2025-11-11
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