UCIe 3.0技术资讯-电子产品世界网

UCIe 核心技术细节悉数落地

核心要点自 2023 年起，UCIe 标准保持年度更新节奏，此次 3.0 版本实现带宽翻倍、可管理性提升，同时针对性解决了此前版本难以适配的三类全新应用场景。受单片芯片技术瓶颈制约，人工智能数据中心对芯粒架构的需求持续攀...

UCIe 3.0 UCIe 2026-02-13

三星4nm工艺UCIe芯片完成性能评估，传输带宽达24Gbpsv

据韩媒etnews于6月18日报道，三星电子近期在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域取得重要突破。其基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片成功完成首次性能评估，传输带宽达到24Gbps。这一成果标志着三星...

三星 4nm 2025-06-19

新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速

摘要：● 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。● 新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提...

新思科技 40G UCIe 2024-09-10

新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

摘要：● 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。● 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成...

新思科技台积 2023-10-31

楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高...

楷登电子台积电 2023-04-28

自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！

每当芯片行业中出现一个新的技术趋势时，制定规则的几乎都是欧美大厂，在概念和技术的领先优势下，其他人只能跟在后面按照规则玩游戏。但这一次，中国推出了自己的Chiplet（小芯片）标准。12 月 16 日，在 “第二届中国互...

chiplet 小芯片 2022-12-21

对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布

由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet小芯片架构，将多种芯片集成在一起，现在中国首个原生Chiplet小芯片标准也正式发布了。据报道，在1...

chiplet 小芯片 2022-12-19

proteanTecs加入UCIe联盟，推进2.5D/3D互联监控

先进电子产品深度数据分析领域的全球领先企业proteanTecs宣布已加入UCIe™（通用芯粒互联技术）联盟，将互联健康监测引入不断扩大的先进封装生态系统。 proteanTecs_joins_UCIeUC...

通用芯粒互联技术 proteanTecs 2022-09-25

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”ED...

芯和半导体 UCIe 2022-04-29

Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时，中国IP和芯片定制及GPU...

Chiplet 芯动科技 2022-04-11

芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。...

Chiplet 芯动科技 2022-04-11

Chiplet：豪门之间的性能竞赛新战场

可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云...

Chiplet UCIe 2022-03-21

「芯调查」Chiplet“乐高化”开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）虽然受到工业界和学术界的追捧，之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生，一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造，芯片工业发展的新未来开始浮...

chiplet UCIe 2022-03-14

英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟

英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互...

英特尔日月光 2022-03-03

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