Snapdragon Ride Flex技术资讯-电子产品世界网

英飞凌和Flex组装了分区控制器的各个组成部分

在软件定义车辆（SDV）时代，汽车正迅速变成移动数据中心，集中式软件取代了过于僵硬、无法无线更新的碎片化硬件。为了应对软件复杂性，汽车制造商正在将硬件重新布线为“区域架构”。这里，曾经针对特定领域设计的控制器——例如动力...

英飞凌 Flex 2026-01-19

英飞凌将携手Flex在CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件

英飞凌科技股份公司与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车（SDV）的开发进程。在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元（ZCU）设计的模...

英飞凌 Flex 2026-01-09

CES：软件定义车辆分区控制器开发套件

英飞凌和Flex将在CES上发布一款适用于软件定义车辆的区域控制器开发套件。“开发套件采用可扩展的方法，基于可重复使用的资产，结合了大约30个构建模块。英飞凌表示，这使得开发者能够灵活配置不同的区域控制单元实现，并为串联...

CES 2026 软件定义车辆 2026-01-05

Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地，多款新车型集中发布

随着汽车智能化水平不断提升，行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步，它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进，也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术...

Snapdragon Ride Flex 舱驾融合 2025-12-12

高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基准测试中占据主导地位

上周，高通在年度峰会上宣布了即将推出的适用于笔记本电脑和紧凑型台式机的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些规格已经公布（高端 Extreme 型号将包含 1...

高通 18 核 2025-09-30

联发科天玑9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和苹果A17

关键点：尖端 3nm“全大核”CPU：天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺，配备 1 个高性能内核（4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz）.这种第三代“全...

联发科天玑9500 2025-09-23

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今为止最强大的处理器吗？

高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

Snapdragon Sound 骁龙畅听技术：“声”临其境畅享无线好声音

从频频出圈的音乐综艺，到火爆的年度大剧，再到逐渐崛起的国产游戏大作，这些优质的IP内容不仅带来了精彩的视觉享受，也进一步提升了观众对音频体验的期待。为打造更加无缝的沉浸式音频体验，Snapdragon Sound ...

音频 Snapdragon 2025-03-14

英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台

在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex，展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器...

英飞凌 Flex 2025-01-17

ADI收购eFPGA公司Flex Logix

自Flex Logix官网获悉，日前，Flex Logix称已将其技术资产出售给一家大型上市公司，该公司还聘请了Flex Logix的技术团队。据媒体透露，该笔交易的买家为ADI。ADI发言人表示，通过收购Flex Lo...

ADI Flex Logix 2024-11-12

高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台

要点：● 理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台● 全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相，采用现专为汽车定制的高通Oryon CPU● ...

高通骁龙座舱 2024-10-23

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大缓存大量 CPU 内核

一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元（...

Qualcomm Snapdragon X 2024-09-30

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力全新Bose SoundLink Max手提音箱带来“派对级”音频体验

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新产品搭载第二代高通®S5音频平台，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.4等诸多先进特性，带来更优质的立体声、更稳健的连接以及更持久的...

Snapdragon Sound 骁龙畅听 2024-05-31

毫末智行与高通宣布采用Snapdragon Ride平台打造智能驾驶解决方案

毫末智行与高通技术公司近日推出毫末HP370——基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8620P）打造的面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智驾解决方案。凭借毫末智行与高通...

高通自动驾驶 2024-04-28

卓驭科技与高通宣布基于Snapdragon Ride平台推出成行平台全新智能驾驶解决方案

近日，深圳市卓驭科技有限公司（以下简称：卓驭科技）与高通技术公司宣布扩展双方的技术合作，利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品，进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。作为技术合作的一部分，双方基于最...

卓驭科技高通 2024-04-28

高通推出两款下一代音频平台，面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验

高通技术国际有限公司近期宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和...

高通音频平台 2024-04-09

三星头显flex magic下半年亮相：搭载高通骁龙第二代XR2+平台

根据外媒Techradar报道，三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备，命名或为Flex Magic，并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台，最早将于今年下半年发布。据悉，这款头显代号为“Infi...

三星头显 2024-01-11

跨平台多终端，Snapdragon Seamless赋能智能设备无缝连接

智能手机、平板、电脑、耳机、智能手表、XR头显甚至是智能汽车，我们每天都依赖于广泛的终端来完成工作、安排日常生活并进行娱乐。Snapdragon Seamless技术赋能上述智能终端共同协作，跨越屏幕和平台，为用户打造一...

Snapdragon Seamless 2024-01-09

150W DC-DC转换器具有10:1输入范围和延长的掉电保持功能

Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC转换器，它们具有16-160 V（185 V/1秒）超宽输入范围，适用于全球的铁路相关应用。在仅为62 x 40 x 13 mm（2.44 x 1....

DC-DC转换器掉电保持 2023-12-06

高通重申与台积电在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴关系

根据战略决策，高通（纳斯达克股票代码：QCOM）选择维持与台积电（TSMC）的合作伙伴关系，生产即将推出的旗舰产品 Snapdragon 8 Gen 4 处理器。尽管三星 (KS:005930) Foundry 在环栅...

高通台积电 2023-11-24

高通抄苹果这份作业，为何刚刚10个月就叫停了

11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出卫星通信技术Snapdragon Satellite，如今10个月过去了，这一计划并没有什么客户。高通最近宣布终止项目，通知铱星公司解除合作关系。iPhone 14于去年上市，...

高通苹果 2023-11-14

拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器

Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围（100V/100 ms）。PKM8100A以最高达89%的效...

Flex Power Modules 1/4砖 2023-11-08

高通揭开其最强大PC处理器的帷幕

最新的 Snapdragon 处理器为台式电脑带来了设备端 AI 性能。为了给 PC 带来更多人工智能性能，高通技术公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最强大的计算处理器」。这一公告完善了高通 Snap...

Snapdragon PC处理器 2023-11-01

高通推出Snapdragon Seamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体工作

要点：● Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。● 包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作，打造S...

高通 Snapdragon Seamless 2023-10-25

提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品

Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 ...

140A峰值电流 VRM功率级产品 2023-07-11

高通凭借Snapdragon Spaces的里程碑，加速构建开放的XR开发者生态系统

要点：· Snapdragon Spaces增加对双渲染融合(Dual Render Fusion)这一创新特性的支持，让开发者能够在现有智能手机应...

高通 Snapdragon Spaces 2023-06-01

Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W（连续）、2320W（峰值）

Flex Power Modules，其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品，可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围，并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输...

Flex Power Modules 1/4砖型 2023-05-30

英特尔Flex系列GPU发布软件更新包，扩展支持Windows云游戏等新功能

英特尔提供了一个面向Windows的云游戏参考堆栈，展示了如何让远程游戏充分利用英特尔Flex系列GPU。去年，英特尔发布了面向数据中心和智能视觉云应用的英特尔®数据中心GPU Flex系列，它是一款极具灵活性的通用图形...

英特尔 Flex 2023-05-26

Snapdragon Sound加持红魔氘锋全场景TWS耳机

5月10日，红魔召开红魔电竞宇宙新品发布会，正式推出氘锋全场景电竞旗舰TWS耳机和红魔8 Pro+变形金刚领袖版手机，两款产品均支持先进的Snapdragon Sound骁龙畅听技术。其中，全新耳机产品采用顶级的高通S5...

Snapdragon Sound 骁龙畅听 2023-05-11

高通加速Snapdragon Spaces在中国开发者生态的扩展

2023年4月17日，北京——今日，高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司（以下简称“神木科技”）展开合作。后者将在中国市场，为Snapdragon Spaces™ XR开发者平台这一跨终端平台和开放的合作伙伴生态系统提...

高通 Snapdragon Spaces 2023-04-17

高通和全球领先的智能手机制造商合作,在智能手机上支持Snapdragon Satellite

要点：● 荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米正在与高通合作，利用Snapdragon® Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机。● Snapdragon Satellite...

高通智能手机制造商 2023-02-27

高通推出Snapdragon Satellite——全球首个基于卫星的解决方案能够为旗舰智能手机和其它类型终端提供双向消息通信

要点：• 高通与铱星通信公司（Iridium）达成协议，为下一代Android旗舰智能手机提供基于卫星的连接；Garmin期待此项合作并将支持提供应急消息服务。• Snapdragon® Satellit...

高通 Snapdragon Satellite 2023-01-06

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启开放式智能声学新时代

近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧开放式耳机，这款全新蓝牙真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本，均采用高通S3音频平台，支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE...

Snapdragon Sound 骁龙畅听 2023-01-04

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真无线Hi-Fi耳机，均基于高通超低功耗音频平台打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭载第一代高通S5音频平台，vivo TWS 3则采用第一代高通S3音频平台，两款平台...

Snapdragon Sound 骁龙畅听技术 2022-11-24

Flex Power Modules推出8:1非隔离式总线转换器

Flex Power Modules现已推出BMR320，这是一款非隔离、非稳压的DC-DC中间总线转换器，具有固定8:1输入/输出电压比，外形紧凑。该产品在40-60 VDC输入电压范围下运行，产生5至7.5 VDC输...

Flex Power Modules 非隔离式总线转换器 2022-11-17

安森美和Ride Vision合作，为摩托车骑行者提供先进的安全方案

2022年10月26日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布与以色列的Ride Vision合作，为摩托车骑行者开发先进的安全方案。Ride Vision面向摩托车的领先...

安森美 Ride Vision 2022-10-26

英特尔推出数据中心 GPU Flex 系列，加速智能视觉云应用

全新产品：英特尔®数据中心 GPU Flex 系列（曾用代号 Arctic Sound-M ）能够帮助客户突破孤立且封闭的开发环境的限制，同时降低数据中心对于不得不使用多个分离、独立的解决方案的需求。英特尔为客户提供的单...

英特尔数据中心 2022-08-25

Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持漫步者推出两款全新真无线半入耳式蓝牙耳机

近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成员Lolli3真无线蓝牙耳机，以及MiniBuds2真无线蓝牙耳机正式发布。两款真无线立体声蓝牙耳机产品均基于高通QCC3056蓝牙音频SoC打造，支持Sna...

Snapdragon Sound 骁龙畅听 2022-06-24

高通打造Snapdragon数字底盘定义汽车产业未来

基于为汽车产业提供技术解决方案超过二十年的深厚经验，高通技术公司现已成为全球汽车产业技术供货商的选择，全球众多汽车制造商与高通合作，采用Snapdragon数字底盘所涵盖的广泛汽车解决方案。藉由高通「统一的技术蓝图」，S...

高通 Snapdragon 2022-01-07

Flex Logix推出高性能、高效率AI 边缘推理芯片

Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可开始出货。该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片之一。InferX X1可对目标检测与识别等各类神经网络模型进行加速，其应用范围包括机器人、工...

Flex Logix AI 2020-10-21