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台积电美国先进封装厂计划曝光：聚焦SoIC与CoW技术

据供应链透露，台积电在美国的首座先进封装厂计划浮出水面，预计将于明年下半年动工。这座工厂将专注于SoIC（系统整合单芯片）和CoW（芯片堆叠于晶圆上）技术，而后段oS（基板上封装）部分则可能委托Amkor完成。台积电的美...

台积电美国 2025-07-28

台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）...

台积电新CoWoS 2024-11-29

台积电CoW-SoW 预计2027年量产

随着IC设计业者透过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采...

台积电 CoW-SoW 2024-09-03

台积电2纳米、SoIC 苹果抢首批订单

台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果大单！业者传出，台积电2纳米制程传本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入该封装技术并展开量产，2026年预定...

台积电 2纳米 2024-07-15

苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台...

苹果 M5芯片 2024-07-15

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC ...

苹果 AMD 2024-07-04

台积电先进封装产能被订光，一路包到明年

英伟达、AMD 等冲刺高性能计算，大举下单。...

CoWoS SoIC 2024-05-07

消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC

IT之家 7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用...

SoIC 苹果 2023-07-31

ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证

ANSYS针对台积电（TSMC）创新系统整合晶片（TSMC-SoIC）先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV）和chip-on-wa...

ANSYS 台积电 2019-04-26

Ramtron推出32Kb器件扩展F-RAM串口存储器

　　世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32，提供具高速读/写性能、低电压运行，以及出色的数...

Ramtron F-RAM 2009-06-23

基于磁阻传感器的弱磁信号采集系统设计

　　0引言　　通常所用的数据采集系统，其采样对象都为大信号，即有用信号幅值大于噪声信号，但在一些特殊场合采集的信号很微弱，并淹没在大量的随机噪声中。此种情况下，一般的采集系统和测量方法无法检测该信号，本采集系统硬件...

传感器磁阻效应 2008-06-03