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小外型封装集成电路，小型外贴脚集成电路器 SOIC small outline integrated circuit 指双排引脚之小型表面黏装IC，有鸥翼脚及 J型脚两种。SOP 的别称，国外有许多半导体厂家采用此名称。 。查看更多>>

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台积电美国先进封装厂计划曝光：聚焦SoIC与CoW技术

台积电 美国 2025-07-28

台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片

台积电 新CoWoS 2024-11-29

台积电CoW-SoW 预计2027年量产

台积电 CoW-SoW 2024-09-03

台积电2纳米、SoIC 苹果抢首批订单

台积电 2纳米 2024-07-15

苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

苹果 M5芯片 2024-07-15

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

苹果 AMD 2024-07-04
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