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突破工艺边界,奎芯科技LPDDR5X IP硅验证通过,速率达9600Mbps

奎芯科技 LPDDR5X 2026-04-17

从SoC到系统级封装:用多裸片集成重构汽车计算平台

SoC 系统级封装 2026-04-15

云豹智能长三角创新中心落户苏州高新区

DPU SoC 2026-04-14

片上网络(NoC)至关重要:打造下一代AI SoC的核心骨架

片上网络 NoC 2026-04-14

SiFive获新一轮融资,全力进军数据中心CPU IP市场

SiFive 数据中心 2026-04-10

当平台提供商变成竞争对手:Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局

晶心科技 IP 2026-04-08

SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案,以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”

引领VPU IP新标杆,安谋科技Arm China发布新一代“玲珑”核芯

VPU VPU IP 2026-03-27

贸泽电子开售:面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

贸泽电子 工业 2026-03-19

ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片

ZF SiliconAuto 2026-03-16

人工智能系统亟待跨越的下一道难关

人工智能 IP 2026-03-12

Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量

Ceva UWB 2026-03-11

Nordic扩展nRF54L系列,推出入门级低功耗蓝牙SoC

Nordic nRF54L 2026-03-10

六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合,打造超低能耗AR显示处理器

为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

SoC 自动驾驶 2026-03-06

Ceva推出PentaG-NTN 5G高级调制解调器IP

Ceva PentaG-NTN 2026-03-06

玄戒O2稳了!采用台积电3nm工艺 小米最强Soc蓄势待发

玄戒O2 台积电 2026-03-05

打通芯粒互操作性的壁垒

芯粒 互操作性 2026-02-28

瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

瑞萨 ADAS SoC 2026-02-24

摩尔线程推出ARM架构SoC“长江” 进军笔记本芯片市场

摩尔线程 ARM 2026-02-24

Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

Imagination发布的DXTP GPU IP

TI的可扩展型 TDA 高性能SoC产品系列

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA计划推出基于ARM的SoC

NVIDIA ARM 2026-01-27

英伟达能否打破PC处理器的竞争格局?

英伟达 SoC 2026-01-27

技术干货|为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

TI SoC 2026-01-20

TI的自动驾驶汽车半导体

TI AWR2188 2026-01-20

芯原微电子ISP9000系列图像信号处理器(ISP)IP

GlobalFoundries将收购Synopsys ARC IP业务

开放协调FPGA模块标准以oHFM形式发布

CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神经处理器IP

CES 2026 MIPS 2026-01-07

在SoC设计中拥抱多核和RISC-V架构

SoC RISC-V 2026-01-04

通过智能NoC自动化打破SoC设计的壁垒

SoC 自动化 2026-01-04

IP-over-DWDM在2025-30年复合年增长率为16%

IP-over-DWDM 路由器 2025-12-25

安谋科技发布“周易”X3 NPU IP,打造端侧AI计算效率新标杆

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持,加速汽车电子创新

迪士尼将向OpenAI投资10亿美元 并授权Sora使用漫威、星战等旗下IP

迪士尼 OpenAI 2025-12-12

SoC中哪些硬件层面的漏洞值得关注?

SoC 硬件层面 2025-11-27

无线物联网SoC内部装了什么?

无线物联网 芯片 2025-11-20
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