SOC/IP资讯-电子产品世界网

芯原微电子ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP

一、产品概述中国上海芯原发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传...

芯原微电子 ISP9000系列 2026-01-15

GlobalFoundries将收购Synopsys ARC IP业务

总部位于纽约马耳他的GlobalFoundries已签署最终协议，收购Synopsys的处理器IP解决方案业务并将其并入其于2025年收购的RISC-V知识产权供应商MIPS。两家公司表示，目标是构建一个更广泛的“物理人...

GlobalFoundries Synopsys 2026-01-15

开放协调FPGA模块标准以oHFM形式发布

嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重...

系统模块高频颈激素 2026-01-14

CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神经处理器IP

美普思（MIPS）于国际消费电子展（CES 2026）上发布一款基于RISC-V的人工智能神经处理器知识产权（IP），该产品旨在为边缘端的变换器（Transformer）模型与智能体语言人工智能模型提供算力支持。美普思精...

CES 2026 MIPS 2026-01-07

在SoC设计中拥抱多核和RISC-V架构

RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起，由 RISC-V International 管理，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通过智能NoC自动化打破SoC设计的壁垒

半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展...

SoC 自动化 2026-01-04

IP-over-DWDM在2025-30年复合年增长率为16%

Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系统需求预计年均增长16%，到2030年将达到44亿美元。随着超大规模企业不断跨数据中心扩展以建设更大规模的人工智能工厂，预计2026年路由器和交换机中ZR+光插拔模...

IP-over-DWDM 路由器 2025-12-25

安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆

一、产品概述2025年11月13日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）在上海举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Tran...

安谋科技 AI计算效率 2025-12-24

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。随着最新版Embedded Workbench ...

SiFive 车规级RISC-V IP 2025-12-15

迪士尼将向OpenAI投资10亿美元并授权Sora使用漫威、星战等旗下IP

财联社12月12日讯（编辑夏军雄）当地时间周四（12月11日），迪士尼宣布将向人工智能（AI）研究公司OpenAI投资10亿美元，同时授权后者在AI视频生成工具Sora使用旗下众多IP。受此消息提振，迪士尼周四美股早盘...

迪士尼 OpenAI 2025-12-12

SoC中哪些硬件层面的漏洞值得关注？

硅安全传统上侧重于密码学，包括加固加密加速器和保护密钥存储。在系统芯片（SoC）设计中，这种方法不够。SoC将多个组件，如核心、内存和第三方IP块集成到一个芯片上。这种集成引入了硬件层面的漏洞，这些漏洞并非针对加密算法本...

SoC 硬件层面 2025-11-27

无线物联网SoC内部装了什么？

物联网规模持续扩张，但工程师仍需应对一系列复杂挑战：标准碎片化、严苛的功耗与空间限制，以及性能与成本之间的持续权衡。不过，新一代无线系统级芯片（SoC）正逐步破解这些难题。Silicon Labs 首席技术官 Danie...

无线物联网芯片 2025-11-20

英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙5 IP授权，为支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持

随着人工智能和无缝连接技术的融合重塑物联网 (IoT)，市场日益需要兼具低功耗无线、安全、多媒体和设备端人工智能的平台。为顺应这一趋势，领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司宣布，总部位于中国台湾的半导体...

英特博 Ceva 2025-11-18

微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及

随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。该IP基于谷歌在开放机器学习编译器方面的基础研究成果，并结合AI的安全特性进行了强化，为开发者提供统一的开源技术平...

芯原谷歌 2025-11-13

无线物联网SoC内部有什么？

物联网不断扩展，但工程师们仍在努力应对一系列挑战：分散的标准、对功率和空间的严格限制以及性能和成本之间的不断权衡。然而，新一波无线 SoC 正在解决这些问题。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Coole...

无线物联网 SoC 2025-11-07

CAST通过新的Catalyst 计划简化RISC-V嵌入式处理器 IP 的采用

半导体 IP 提供商 CAST， Inc. 于 2025 年 10 月 22 日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 RISC-V 峰会上推出了其催化剂™计划，旨在加速将开源处理器架构集成到资源受限的设备中。该计划解决了嵌入式系...

CAST Catalyst 2025-10-27

世强硬创平台上新：天钰科技高集成AI SoC，助力客户解锁轻量智能家居新方案

在显示芯片和电源管理芯片领域具有领先地位的天钰科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布与知名硬科技技术服务平台世强硬创达成代理合作。双方将重点围绕天钰科技去年推出的AI...

世强硬创天钰 2025-10-22

用于改进设计验证的断言 IP （AIP）

多年来，设计重用方法为半导体 IP （SIP）创造了一个市场，现在有了正式的技术，就需要断言 IP （AIP）。其中，每个AIP都是硬件设计中用于检测被测设计（DUT）中的协议和功能违规的可重用和可配置验证组件。LUB...

设计验证断言 IP 2025-10-15

应对团体设计项目的挑战

世界各地的政府和行业齐心协力解决大规模芯片设计挑战。美国国防部的微电子中心（ME Commons）、欧盟芯片法案试点线和日本政府支持的 Rapidus 财团等团体通常由老牌公司、研究机构、学术界和初创公司组成——每个机...

团体设计项目 IP 2025-09-28

无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU...

安谋科技 Arm China 2025-09-25

新的 MediaTek 天玑9500 手机芯片带来低功耗 AI 和相机升级

MediaTek 是全球最大的智能手机芯片生产商，其最新的旗舰产品 MediaTek Dimensity 9500 预计将为今年下半年及 2026 年发布的许多顶级 Android 手机提供动力。到目前为止，已有两个品牌...

天玑9500 手机 2025-09-23

联发科据报道正在考虑在美国生产芯片

（图片来源：TSMC）联发科正在与美国台积电协商在美国生产某些芯片，以满足客户对本地制造组件的需求。虽然该计划仍在评估中，如果联发科能够通过台积电在亚利桑那州的21号晶圆厂下订单，它将成为第一家要求在该地生产其芯片的非美...

联发科 SoC 2025-09-23

苹果 A19 Pro 在单线程 Geekbench 测试中击败了 Ryzen 9 9950X

（图片来源：苹果）自从苹果开始研发自己的智能手机处理器以来，它一直为手机提供最快的系统级芯片，而且最近，这些 SoC 在基准测试分数上甚至挑战了 PC 的 CPU。新的六核苹果 A19 Pro 做到了这一点：它...

Apple A19 Pro 2025-09-12

SiFive推出全新RISC-V IP，融合标量、向量与矩阵运算

SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence™ 系列，进一步强化其在 RISC-V AI IP 领域的技术领先优势。此次发布的五款新产品，专为加速数千种 AI 应用场景中的工作负载而设计。该系列包括两款全新...

SiFive RISC-V IP 2025-09-12

三星计划在 Galaxy S26 机型中使用 Exynos 2600，减少对高通的依赖

根据韩国的 Maeil Business Newspaper 报道，消息人士称三星计划为入门级和轻薄版 Galaxy S26 机型配备 Exynos 2600，而 Ultra 版本将采用高通的 Sna...

三星智能手机 2025-09-04

灿芯半导体推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的PCIe 4.0 PHY IP。该PHY IP符合PC...

灿芯 PCIe 4.0 PHY IP 2025-08-14

Ceva无线连接IP市场份额达68%，稳居行业首位

据IPnest最新发布的2025年设计IP报告显示，Ceva公司在无线连接IP领域继续保持领先地位，市场份额在2024年增长至68%。这一数字是其最接近竞争对手的10倍以上，进一步巩固了其在智能边缘设备联机功能中的核心地...

Ceva 无线连接 2025-08-13

Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP

在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI ...

Arteris AMD 2025-08-05

Arteris栾淏：可配置高性能互连架构加速基于RISC-V的AI/ML与ADAS SoC

7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”...

RISC-V 中国峰会 2025-07-18

晶心科技：基于RISC-V处理器的大型AI/ML SoC架构创新

RISC-V 中国峰会 2025-07-18

GenAI的惊人速度正在重塑半导体行业

人类正在目睹一场如此极端的技术革命，其全部规模可能超出我们的智力范围。生成式 AI （GenAI）的性能每六个月翻一番 [1]，超过了业界所说的超级摩尔定律的摩尔定律。一些云 AI 芯片制造商预计未来十年每年的性能将翻...

GenAI 半导体 2025-07-11

AI将高端移动设备从 SoC 推向多晶粒

先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它实现了更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动设备的首选技术，因为它们的外形尺寸、经过验证的记录和较低的成本。但多晶...

AI 高端移动设备 2025-07-08

据报道，华为 Mate 80 将搭载麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，传闻将延续 7nm 工艺

华为下一代旗舰智能手机 Mate 80 预计将在第四季度发布，所有人的目光都聚焦于它将搭载的处理器。但根据 Wccftech 和中国媒体 IC 智能的消息，该设备传闻将配备麒麟 9030 芯...

华为麒麟 2025-07-08

四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局

智能汽车时代的加速到来，使车载智能系统面临前所未有的算力需求。随着越来越多车型引入电子电气架构转向中心化、智能驾驶的多传感器融合、智能座舱的多模态交互以及生成式AI驱动的虚拟助手等创新技术，都要求车用主芯片能够同时胜任图...

202507 汽车智能化 2025-06-30

合见工软发布先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日发布国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP...

合见工软 SerDes IP 2025-06-26

Q1手机SoC市占联发科稳居冠

智能手机处理器将要迈入新世代，研调机构Counterpoint指出，随着生成式AI手机快速普及，对高效能与低功耗的需求水涨船高，至2026年全球将有约三分之一智慧型手机SoC采用3纳米或2纳米先进制程节点。另一方面，苹果...

手机 SoC 2025-06-25

英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰？

一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获...

英伟达 Arm 2025-06-12

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行...

并行计算 GPU 2025-06-11

芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，...

芯原 NPU 2025-06-11