SEED-XDS100_F28027资讯-电子产品世界网

SEED智能像素器件的物理基础

随着分子束外延(MBE)和金属有机物化学气相淀积(MOCVD)技术的成熟与发展，可以在半导体衬底上均匀生长原子量级的超薄层田，通过两种半导体材料的交替生长，形成一系列周期性的势垒和势阱，这就是所谓的超晶格量子阱...

物理基础 2012-09-06

SEED智能像素总体设计

本文组借鉴国外并行光互连链路的经验，应用一维线阵结构的SEED智能像素，将4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5，一组冗余)线阵结构，设计适合的耦合方式，利用硅片的选择腐蚀技术，制...

设计总体 2012-09-06

SEED列阵研制适合于倒装焊结构的量子阱外延材料

1.量子阱结构设计多量子阱吸收区的设计主要应考虑阱宽、垒宽、阱深和阱的数目的选取。吸收区中所采用的异质结构为 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱，组分x取为0.3左右。阱宽的选择首先应考虑使激子吸收峰处于工作...

量子外延 2012-09-06

2009年，SEED重新获得国家高新技术企业资格认定

　　2009年，重新获得国家高新技术企业资格认定。...

SEED DSP 2009-12-14

2009年，SEED研发生产中心乔迁新址

　　2009年，研发生产中心乔迁新址，公司规模再扩大。...

SEED DSP 2009-12-14

2009年，SEED成为台湾ACARD公司中国地区代理

　　2009年，成为台湾ACARD公司中国地区代理。...

SEED DSP 2009-12-14

合众达推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

　　日前，合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级，性价比更高! 　　与传统XDSUSB2.0相比，SEED-XDS51...

合众达 SEED-XDS510PLUS 2009-03-25

2009年，SEED开通CRM客户关系管理系统

　　2009年，开通CRM客户关系管理系统，企业信息化建设取得新成就。...

SEED DSP 2009-12-14

合众达发布Piccolo平台新品：SEED-XDS100_F28027开发套件

　　日前，合众达电子发布了Piccolo平台新品：SEED-XDS100_F28027开发套件，包括：能够支持TI F28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系统板SEED-F2...

合众达 SEED-XDS100_F28027 2009-02-19

合众达电子 XDS560PLUS重磅出击 4800元/套

　　牛年新春送大礼，合众达电子继推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑，特在牛年推出了低于5折的优惠---4800元/套的大型让利活动！与传统XDS...

合众达仿真器 2009-02-11

新品发布：高清视频评估板SEED-EVM6467

　　近日，合众达电子发布了高清视频评估板SEED-EVM6467，基于TI新一代高性能的多核处理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP，能广泛应用于转码：HD-HD,HD-SD、高清视...

合众达 SEED-EVM6467 2008-12-31

合众达发布高性能视频分析平台SEED-DEC6437

　　近日，合众达电子发布了高性能视频分析DSP开发平台SEED-DEC6437，基于TI新推出的TMS320DM6437 DSP，主频高达700MHz，能广泛应用于汽车电子、IP网络摄像机、　　便携式数码相机、I...

合众达 DSP 2008-12-31

合众达发布基于DM6727高性能音频开发平台SEED-ADK6727

　　近日合众达电子发布高性能音频DSP开发套件SEED-ADK6727，SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性价比DSP TMS320C6727（工作主频达到300MHz），能广泛应用于高性能的音频处理系统、...

合众达 DSP 2008-12-31

2008年，SEED成为TI公司DSP器件国内最大供应商

　　2008年，SEED销售业绩大幅提升，成为TI公司DSP器件国内最大供应商。...

SEED DSP 2009-12-14

合众达发布SEED-XDS100_F28XX开发套件

　　日前，合众达电子发布了SEED-XDS100_F28XX开发套件，包括能够支持TI F28xx系列 DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系统板SEED-F28016，为了普及该套...

合众达 SEED-XDS100 2008-12-10

合众达推出DM357达芬奇视频开发模块SEED-DVS357

　　日前，合众达电子与TI同步推出最新TMS320DM357达芬奇数字视频处理模块---SEED-DVS357，基于TI最新发布的TMS320DM357 DSP，支持H.264 BP / MPEG4 SP / JPEG ...

合众达 TI 2008-11-20

合众达电子推出增强型XDS560PLUS仿真器买一送一进行时

　　合众达电子日前正式对外发布了增强型SEED-XDS560PLUS仿真器，这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来的第七代仿真器，这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑。　　仿真器的更...

仿真器合众达 2008-11-11

合众达2008年新品发布会隆重召开

　　合众达电子技术有限责任公司（SEED）是国内最大的DSP设备与产品供应商，国内独家同时具有美国德州仪器（TI）授予的第三方和代理商双重身份，被TI授予最成功的第三方和代理商，并获TI授予的“2007年度...

合众达 DSP 2008-10-21

2008年，SEED公司规模进一步扩大

　　2008年，公司规模进一步扩大，在位于中关村核心区的寰太大厦设立行政商务中心。...

SEED DSP 2009-12-14

2008年，SEED新增九件软件著作权

　　2008年，新增九件软件著作权，自有知识产权保护得到加强。...

SEED DSP 2009-12-14

2008年，SEED荣膺“2008年度中国本土嵌入式系统十佳企业”

　　2008年，以第一名的身份荣膺《电子产品世界》颁发的“2008年度中国本土嵌入式系统十佳企业”殊荣公司上A6协同系统，实现了全公司多个办事处之间，多部门之间的协同，更加规范了工作的流程。...

SEED DSP 2009-12-14

2008年，获得TI授予的“07年度亚太区最大的DSP分销商”殊荣

　　2008年，获得TI授予的“07年度亚太区最大的DSP分销商”殊荣。...

SEED DSP 2009-12-14

2007年，SEED实现销售收入增加30%

　　2007年，实现销售收入增加30%。...

SEED DSP 2009-12-14

2007年，SEED获得北京市科委颁发的软件企业认定证书

　　2007年，获得北京市科委颁发的软件企业认定证书。...

SEED DSP 2009-12-14

2007年，SEED与美国Tektronic签订了正式代理协议业务

　　2007年，与美国Tektronic签订了正式代理协议业务，积极推广FPGA大学计划。...

SEED DSP 2009-12-14

2007年，合众达正式被TI批准成为其在中国地区的授权软件供应商

　　2007年，合众达正式被TI公司批准成为其在中国地区的授权软件供应商 ASP(Authorized Software Provider)。...

SEED DSP 2009-12-14

2006年，SEED五大软件产品获计算机软件著作权登记证书

　　2006年，公司五大软件产品获得国家版权局计算机软件著作权登记证书。...

SEED DSP 2009-12-14

2006年，SEED成为美国赛灵思(Xilinx)的合作伙伴

　　2006年，成为美国赛灵思(Xilinx)的合作伙伴，代理Xilinx FPGA的软、硬件业务，积极推广FPGA大学计划。...

SEED FPGA 2009-12-14

2006年，SEED获得北京市科委高新技术企业资格认定

　　2006年，获得北京市科委高新技术企业资格认定。...

SEED DSP 2009-12-14

2006年，SEED哈尔滨办事处成立

　　2006年，哈尔滨办事处成立，至2006年SEED全国共有14个办事处。...

SEED DSP 2009-12-14

2006年，SEED公司全线实施ERP管理系统

　　2006年，公司全线实施ERP管理系统，实现规范化管理体系。...

SEED DSP 2009-12-14

2005年，SEED迎来十年华诞

　　2005年，SEED迎来十年华诞，各界朋友欢聚一堂，共同见证SEED十年成就。...

SEED DSP 2009-12-14

2005年，SEED获得法国ATEME公司中国区总代理资格

　　2005年，获得法国ATEME公司中国区总代理资格。...

SEED DSP 2009-12-14

2005年，SEED杭州办事处成立

　　2005年，杭州办事处成立，SEED继续保持在该地区发展的良好态势。...

SEED DSP 2009-12-14

2004年，SEED成功推出SEED-DTK系列教学实验箱

　　2004年，SEED成功推出SEED-DTK系列教学实验箱，独特的创意成功开创DSP教学新概念。...

SEED DSP 2009-12-14

2003年，SEED-DEC系列DSP模板面市

　　2003年，SEED-DEC系列DSP模板面市，一种功能、接口齐全DSP模板为行业客户应用提供最大空间。...

SEED DSP 2009-12-14

2003年，SEED在香港设立办事机构

　　2003年，SEED在香港设立办事机构，标志SEED进入国际市场。...

SEED DSP 2009-12-14

2002年，SEED开发工具的销售实现翻番

　　2002年，继续保持良好的销售业绩，开发工具的销售实现翻番;DSP的销售近50%的增长;自有产品增长超过30%。...

SEED 开发工具 2009-12-14

2002年，SEED北京总部迁入新址办公

　　2002年，SEED北京总部迁入新址办公;新建的北京开发中心于年底投入使用;武汉办事处成立，进一步服务华中地区客户。...

SEED DSP 2009-12-14

2001年，SEED成为TI公司DSP器件国内最大供应商

　　2001年，SEED销售业绩大幅提升，成为TI公司DSP器件国内最大供应商。...

SEED DSP 2009-12-14