Qualcomm RB3 Gen 2技术资讯-电子产品世界网

大众汽车在沃尔夫斯堡测试Gen.Urban自动驾驶汽车

大众集团已将其Gen.Urban自动驾驶研究车投入真实城市交通，开始在沃尔夫斯堡的公共道路上进行新的测试阶段。该项目将项目从受控试验转向日常城市场景，涵盖交叉口、环岛以及混合住宅与工业区。这一进展揭示了大型汽车集团如何处...

大众汽车 Gen.Urban 2025-12-31

高通骁龙8 Gen 5芯片核心信息曝光：与骁龙8 Elite Gen 5一体双生

11 月 12 日消息，博主数码闲聊站今天在微博发文称，高通骁龙 8 Gen 5 芯片的芯片制程和规格将与骁龙 8 Elite Gen 5“一体双生”。根据博主的说法，高通会长期保持迭代 8 Gen X 这条产品线，构...

高通骁龙 2025-11-13

闪迪PCIe Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired™认证

Sandisk闪迪近日宣布，其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired™认证。这一认证意味着S...

闪迪 PCIe Gen 5 2025-10-15

Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交...

Microchip PCIe Gen 6 2025-10-15

联发科天玑9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和苹果A17

关键点：尖端 3nm“全大核”CPU：天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺，配备 1 个高性能内核（4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz）.这种第三代“全...

联发科天玑9500 2025-09-23

Qualcomm的严重漏洞允许攻击者远程执行任意代码

Qualcomm Technologies 专有的数据网络堆栈和多模式调用处理器中存在多个严重漏洞，允许远程攻击者执行任意代码。这些缺陷被跟踪为 CVE-2025-21483 和 CVE-2025-27034，每个缺陷的...

Qualcomm 严重漏洞 2025-09-09

用于 gen-7 IGBT模块的硅凝胶

陶氏公司的目标是使用其最新的硅凝胶来开发 IGBT 模块，以支持 800V 车辆和可再生能源高达 180°C 的运行温度。“在光伏电池板和风力涡轮机中，逆变器的功率密度正在增加，”该公司表示。“由于第 7 代 IGBT ...

gen-7 IGBT 2025-09-05

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今为止最强大的处理器吗？

高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（创通联达）Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案...

大联大诠鼎 Qualcomm 2025-07-16

首款ST/Qualcomm蓝牙/Wi-Fi模块进入量产

意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的...

ST Qualcomm 2025-06-06

或有多个版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3

5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非...

小米自研芯 2025-05-20

Sandisk闪迪发布 WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，以行业前沿速度推动 PCIe Gen 5.0 NVMe™ SSD 发展

Sandisk®闪迪于近日正式发布其采用先进 PCIe® Gen 5.0 技术的WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，推动客户端 SSD 产品发展。这款先进的内置 SSD 顺序读取速度高达14,900 M...

Sandisk 闪迪 2025-05-15

良率提高三星接近从NVIDIA、Qualcomm获得2nm订单

随着 2nm 成为芯片制造商的下一个战场，三星正在像英特尔一样竞相通过获得重大外部订单来缩小与台积电的差距。现在，它可能只差一步：根据 Chosun Biz 的说法，Samsung Foundry 已...

良率三星 2025-05-13

Valve 的下一代 VR 头显工程机规格泄露：高通骁龙 8 Gen 3 芯片

3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 发布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 头显（代号 Deckard）的工程机细节。SadlyItsDadley 于推文中称 Deckard...

Valve VR 2025-03-24

Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力

Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）近日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图...

Imagination GPU 2025-03-11

高通聘请英特尔前至强首席架构师助其进军服务器CPU领域

高通公司（Qualcomm）已将目光投向服务器 CPU 市场，这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师，从而加剧了这一领域的竞争。在"骁龙 X 精英"移动 SoC 取得相对不错的开端之...

高通英特尔 2025-01-15

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭网关方案。图示1-大...

大联大诠鼎 Qualcomm 2024-11-13

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大缓存大量 CPU 内核

一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元（...

Qualcomm Snapdragon X 2024-09-30

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案

在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，...

Qualcomm S7 Pro Gen 1 2024-09-03

高通骁龙 6 Gen 3 处理器发布：三星 4nm 工艺、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1...

高通骁龙 2024-09-02

高通骁龙 7s Gen 3 芯片宣传材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3...

高通骁龙 2024-08-20

物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件

专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自...

物联网 AI开发 2024-08-12

高通新中端芯片骁龙7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月发布

7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。...

高通中端芯片 2024-07-23

2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消...

联发科天玑 9400 2024-07-09

骁龙 8 Gen 4 旗舰处理器要来了！高通骁龙峰会 2024 定档 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，...

高通骁龙 8 gen 4 2024-06-13

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast蓝牙广播方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产...

大联大诠鼎 Qualcomm 2024-05-16

割草机器人：研华OSM模块ROM-2860助力草坪维护智能化

随着智能家居系统的普及，人们逐渐倾向于用智能设备来管理家务。作为智能家居之一，可提供自主除草、定时任务、自动充电等功能，满足现代家庭的需求。在欧美市场，割草机机器人越来越受欢迎，不同于传统的手推式割草机，它有效地减少了维...

智能家居割草机器人 2024-05-10

小米 Redmi 新系列手机正面曝光：骁龙 8s Gen 3、无塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号，并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面，搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支...

小米 Redmi 2024-03-27

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案

2024年1月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualc...

大联大诠鼎 Qualcomm 2024-01-11

消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品，搭载XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙...

三星苹果 Vision Pro 2024-01-08

持续深入合作，歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计

1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙...

歌尔高通 2024-01-08

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Aud...

大联大诠鼎 Qualcomm 2023-12-14

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制...

Pickering PXIe 2023-12-01

消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4，三星良率仍不理想

IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息...

台积电 8 gen 4 2023-12-01

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来...

Pickering PXIe 2023-11-17

三星S24大部分将采用高通骁龙芯片确认为骁龙8 Gen 3

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认，三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财...

三星骁龙8 Gen 3 2023-11-03

高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研...

高通骁龙 8 Gen 4 2023-10-26

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。图示1-大联大...

大联大诠鼎 Qualcomm 2023-10-19

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的蓝牙功放机方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案的展示板图蓝...

大联大诠鼎 Qualcomm 2023-10-17

边缘环境和Gen AI将共同推动2023下半年中国HCI和SDS市场增长

IDC在关于数字基础设施的预测中指出，随着全球企业更多地实施高性能的、数据密集型的工作负载，以及对现有的应用进行现代化改造，将更大程度地利用云原生架构和微服务，导致数字基础设施环境更加复杂，同时政府的政策指导和业务发展的...

边缘环境 Gen AI 2023-10-16