Neo NPU IP技术资讯-电子产品世界网

打通芯粒互操作性的壁垒

向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持

物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Rene...

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。这些增强版...

芯原图像信号处理器IP 2026-02-05

Imagination发布的DXTP GPU IP

一、产品概述与性能跃迁Imagination Technologies（以下简称"Imagination"）推出了其最新GPU IP产品——Imagination DXTP，专为智能手机和其他功耗受限...

Imagination DXTP GPU IP 2026-01-30

CPU是领导、GPU是牛马、NPU是技工

从最常见的CPU，GPU，到现在的DPU，VPU，NPU，TPU等等。26个英文字母已经不够用了。APU义项一、加速处理器（Accelerated Processing Units）中文名字叫加速处理器，是AMD在201...

CPU GPU 2026-01-27

MRAM 微型运动人工智能加速器

微控制器来自众多渠道，具备越来越多的外设和内存组合。偶尔会有一位在人群中脱颖而出的作品。瑞萨的RA8P1就是这种情况（见图1）。这款低功耗双核微控制器，包括最新的1 GHz Cortex-M85和250 MHz的Cort...

瑞萨 RA8P1 2026-01-21

芯原微电子ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP

一、产品概述中国上海芯原发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传...

芯原微电子 ISP9000系列 2026-01-15

22纳米Arm Cortex处理器集成NPU、蓝牙低输出无线电

Nordic Semiconductor的nRF54L处理器于CES 2026发布，面向那些将AI视为外部附加功能而非原生功能的传统蓝牙LE SoC已达到天花板的设计者。前几代设备专注于渐进式无线电和功耗提升，...

Nordic 处理器 2026-01-15

GlobalFoundries将收购Synopsys ARC IP业务

总部位于纽约马耳他的GlobalFoundries已签署最终协议，收购Synopsys的处理器IP解决方案业务并将其并入其于2025年收购的RISC-V知识产权供应商MIPS。两家公司表示，目标是构建一个更广泛的“物理人...

GlobalFoundries Synopsys 2026-01-15

Ceva添加Sensory的TrulyHandsfree语音激活功能，增强NeuPro-Nano NPU生态系统

随着市场对超低功耗设备中人工智能驱动、语音优先的用户体验的需求激增，Ceva公司扩展其针对NeuPro-Nano NPU的广泛人工智能生态系统，以满足这一需求。今天，Ceva和Sensory公司宣布合作，将Sensory...

Ceva Sensory 2026-01-09

CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神经处理器IP

美普思（MIPS）于国际消费电子展（CES 2026）上发布一款基于RISC-V的人工智能神经处理器知识产权（IP），该产品旨在为边缘端的变换器（Transformer）模型与智能体语言人工智能模型提供算力支持。美普思精...

CES 2026 MIPS 2026-01-07

华硕预告视频展示了即将推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升级以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5

华硕发布了一段18秒的预告视频，展示了其即将推出的Neo主板，旨在与市场上最好的主板竞争。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本将为AMD的AM5平台带来显著...

AM5“Neo”主板华硕Neo主板 2025-12-30

IP-over-DWDM在2025-30年复合年增长率为16%

Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系统需求预计年均增长16%，到2030年将达到44亿美元。随着超大规模企业不断跨数据中心扩展以建设更大规模的人工智能工厂，预计2026年路由器和交换机中ZR+光插拔模...

IP-over-DWDM 路由器 2025-12-25

安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆

一、产品概述2025年11月13日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）在上海举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Tran...

安谋科技 AI计算效率 2025-12-24

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。随着最新版Embedded Workbench ...

SiFive 车规级RISC-V IP 2025-12-15

迪士尼将向OpenAI投资10亿美元并授权Sora使用漫威、星战等旗下IP

财联社12月12日讯（编辑夏军雄）当地时间周四（12月11日），迪士尼宣布将向人工智能（AI）研究公司OpenAI投资10亿美元，同时授权后者在AI视频生成工具Sora使用旗下众多IP。受此消息提振，迪士尼周四美股早盘...

迪士尼 OpenAI 2025-12-12

英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙5 IP授权，为支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持

随着人工智能和无缝连接技术的融合重塑物联网 (IoT)，市场日益需要兼具低功耗无线、安全、多媒体和设备端人工智能的平台。为顺应这一趋势，领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司宣布，总部位于中国台湾的半导体...

英特博 Ceva 2025-11-18

芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。该IP基于谷歌在开放机器学习编译器方面的基础研究成果，并结合AI的安全特性进行了强化，为开发者提供统一的开源技术平...

芯原谷歌 2025-11-13

Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力

随着紧凑型电池供电设备对智能化语音优先用户体验的需求日益增长，Ceva, Inc. (纳斯达克股票代码：CEVA) 持续扩展其NeuPro-Nano神经处理单元 (NPU) 的人工智能生态系统。如今，Ceva与生成式人工...

Ceva NPU 2025-11-07

CAST通过新的Catalyst 计划简化RISC-V嵌入式处理器 IP 的采用

半导体 IP 提供商 CAST， Inc. 于 2025 年 10 月 22 日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 RISC-V 峰会上推出了其催化剂™计划，旨在加速将开源处理器架构集成到资源受限的设备中。该计划解决了嵌入式系...

CAST Catalyst 2025-10-27

用于改进设计验证的断言 IP （AIP）

多年来，设计重用方法为半导体 IP （SIP）创造了一个市场，现在有了正式的技术，就需要断言 IP （AIP）。其中，每个AIP都是硬件设计中用于检测被测设计（DUT）中的协议和功能违规的可重用和可配置验证组件。LUB...

设计验证断言 IP 2025-10-15

应对团体设计项目的挑战

世界各地的政府和行业齐心协力解决大规模芯片设计挑战。美国国防部的微电子中心（ME Commons）、欧盟芯片法案试点线和日本政府支持的 Rapidus 财团等团体通常由老牌公司、研究机构、学术界和初创公司组成——每个机...

团体设计项目 IP 2025-09-28

无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU...

安谋科技 Arm China 2025-09-25

SiFive推出全新RISC-V IP，融合标量、向量与矩阵运算

SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence™ 系列，进一步强化其在 RISC-V AI IP 领域的技术领先优势。此次发布的五款新产品，专为加速数千种 AI 应用场景中的工作负载而设计。该系列包括两款全新...

SiFive RISC-V IP 2025-09-12

6TOPS算力驱动30亿参数LLM，米尔RK3576部署端侧多模态多轮对话

当 GPT-4o 用毫秒级响应处理图文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百万 token 上下文 “消化” 长文档时，行业的目光正从云端算力竞赛转向一个更实际的命题：如何让智能 “落地”？—— 摆脱网络依赖、保护...

瑞芯微 RK3576 NPU（神经网络处理器） 2025-09-04

Qwen2-VL-3B模型在米尔瑞芯微RK3576开发板NPU多模态部署指导与评测

随着大语言模型（LLM）技术的快速迭代，从云端集中式部署到端侧分布式运行的趋势日益明显。端侧小型语言模型（SLM）凭借低延迟、高隐私性和离线可用的独特优势，正在智能设备、边缘计算等场景中展现出巨大潜力。瑞芯微 RK357...

瑞芯微 RK3576 2025-08-28

灿芯半导体推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的PCIe 4.0 PHY IP。该PHY IP符合PC...

灿芯 PCIe 4.0 PHY IP 2025-08-14

Ceva无线连接IP市场份额达68%，稳居行业首位

据IPnest最新发布的2025年设计IP报告显示，Ceva公司在无线连接IP领域继续保持领先地位，市场份额在2024年增长至68%。这一数字是其最接近竞争对手的10倍以上，进一步巩固了其在智能边缘设备联机功能中的核心地...

Ceva 无线连接 2025-08-13

Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP

在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI ...

Arteris AMD 2025-08-05

四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局

智能汽车时代的加速到来，使车载智能系统面临前所未有的算力需求。随着越来越多车型引入电子电气架构转向中心化、智能驾驶的多传感器融合、智能座舱的多模态交互以及生成式AI驱动的虚拟助手等创新技术，都要求车用主芯片能够同时胜任图...

202507 汽车智能化 2025-06-30

合见工软发布先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日发布国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP...

合见工软 SerDes IP 2025-06-26

并行计算的兴起：为什么GPU将在边缘AI领域超越NPU

人工智能（AI）不仅仅是一项技术突破，它还是软件编写、理解和执行方式的永久演变。建立在确定性逻辑和大部分顺序处理之上的传统软件开发正在让位于一种新的范式：概率模型、训练有素的行为和数据驱动的计算。这不是一个转瞬即逝的...

并行计算 GPU 2025-06-24

依利浦实验室AI平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化

目前已在超过 5 亿台设备中部署AI Virtual Smart Sensors™的全球人工智能软件领导者依利浦实验室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感...

依利浦 Ceva 2025-06-21

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行...

并行计算 GPU 2025-06-11

芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，...

芯原 NPU 2025-06-11

灿芯半导体推出28HKC+工艺平台TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。该IP具有高频...

灿芯 28HKC+ 2025-05-29

Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

存储设备研发公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亚州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技术的铟-镓-锌-氧化物（IGZO）变体。3D-X-DRAM 于 2023 年首次发布。Neo 表示，它已经开发...

Neo Semiconductor IGZO 2025-05-14

SemiDynamics详细介绍了一体化 RISC-V NPU

西班牙的 SemiDynamics 开发了一种完全可编程的神经处理单元（NPU） IP，它结合了 CPU、向量和张量处理，可为大型语言模型和 AI 推荐系统提供高达 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU ...

SemiDynamics RISC-V 2025-05-07

英特尔宣布实现 MLPerf Client 0.6 基准测试首个全 NPU 支持

5 月 7 日消息，当地时间 5 月 5 日，英特尔宣布成为唯一在 MLPerf Client v0.6 基准测试中实现全 NPU 支持的企业。英特尔表示，该结果标志着行业首个针对客户端 NPU 的大语言模型（LLM）性...

英特尔 MLPerf Client 0.6 2025-05-07

Arm的40岁不惑之年开启的新选择

确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领...

Arm IP 2025-04-29