MX-8-2D技术资讯-电子产品世界网

AI催生“芯片通胀”：2D NAND价格失控，300%涨幅背后的行业博弈

2026年，全球存储芯片行业正经历一场前所未有的结构性剧变。在人工智能算力需求的狂飙式增长下，全球存储芯片大厂正以前所未有的力度将生产资源全面集中至HBM（高带宽内存）与先进3D NAND等高端领域，导致2D NAND、...

AI 芯片 2026-05-19

传联电代工2D NAND有「三大关卡」缺人、缺技术、缺设备

国际存储器原厂退出2D NAND闪存将成定局，受到供货稀缺已推升低容量2D NAND价格快速飙升，近期市场传出，联电可能接获SLC、MLC Flash的代工订单，或将打破未来2D NAND寡占供货的局面。不过相关业者向D...

联电 2D NAND 2026-04-20

2D二维半导体技术稳步推进

核心要点：向2D材料中掺入氧元素可改善其附着性能；后沟道工艺可保留全环绕栅极的大部分传统工艺流程；采用石墨烯电极的二硫化钼双栅极场效应晶体管，成功应用了层转移技术。自机械剥离薄片成为主流技术以来，过渡金属二硫族化合物（T...

2D 二维半导体 2026-03-20

三星终结2D NAND 时代战略转向锚定 AI 时代高利润赛道

当三星在HBM4时代弯道超车，重新获得英伟达的青睐并可能承接最大份额订单，低利润的2D NAND就成为产能重构下的弃子。 2026 年 2 月末，三星电子宣布将关停其韩国华城工厂 12 号线的 2D NAND ...

三星 HBM4 2026-03-02

OSM模块由NXP i.MX 95驱动，用于边缘 AI

基于NXP i.MX 95应用处理器的紧凑型模块OSM-LF-IMX95由Tria Technologies发布。45mm x 45mm 模块符合开放标准模块（OSM）规范1.2，适用于嵌入式和边缘AI系统。NXP i....

OSM模块 NXP i.MX 95 2026-01-29

莱特波特 IQxel-MX 完成高通 Wi-Fi 8设计验证与性能测试

无线测试解决方案龙头企业莱特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其业界领先的 IQxel-MX 测试平台，完成对高通技术公司下一代 Wi-Fi 8 平台的物理层（PHY）验证。这一里程碑事件标志着 Wi-Fi 8 ...

莱特波特 IQxel-MX 2026-01-07

i.MX 9x和STM32MP2 OSM计算模块

Diamond Technologies曾以 i.MX 91、i.MX 93和STM32MP2处理器为基础，打造了45 x 45mm（L尺寸）OSM计算模块。i.MX 91配备了Arm Cortex-A55核心，以及用于...

i.MX 9x STM32MP2 2025-11-24

以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用

NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体，专为汽车、工业自动化、网络通信...

NXP i.MX 9 2025-11-11

AI眼镜低功耗技术探秘：Always-On架构与能效优化策略

随着智能穿戴设备的快速发展，AI眼镜作为下一代人机交互的重要载体，正逐步走向大众市场。不过，受限于设备尺寸和电池容量，当前产品的常规使用电池续航平均在3-4小时。因此，如何进一步提升续航时间，成为AI眼镜设计中的核心挑战...

AI眼镜 i.MX RT700 2025-10-28

恩智浦i.MX 95系列推动边缘AI创新

在本系列博文的第一部分，我探讨了恩智浦i.MX 95系列如何将新功能安全技术应用于工业环境、汽车领域及其他边缘应用。在接下来的文章中，我将进一步阐述i.MX 95系列如何赋能边缘计算，实现先进的AI功能。近年来，AI创新...

恩智浦 i.MX 95 2025-07-28

米尔NXP i.MX 91核心板开发板，赋能新一代入门级Linux应用

米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于‌NX...

NXP i.MX 9 i.MX 93 2025-05-30

贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的Molex MX-DaSH线对线连接器

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的MX-DaSH线对线连接器。该连接器在同一个系统中集成了电源、接地电路和高速数...

贸泽电子 Molex 2025-03-25

利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系

恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。FRDM i.MX 93开发板是恩智浦第一块配备i.MX MPU的FR...

i.MX FRDM 2025-03-18

基于i.MX 95 的AI摄像头或AI工业电脑展示推理性能

智慧浪潮崛起：AI与边缘计算的时代正悄然深植于我们的日常生活之中，无论是火热的 ChatGPT 与 DeepSeek 语言模型，亦或是 Meta 智能眼镜，AI 技术已经无形地影响着我们的生活。这股变革浪潮并未停歇，而...

i.MX 95 AI摄像头 2025-03-14

ASML：3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术

据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里...

ASML 2D shrink 2025-03-06

NXP之i.MX RT系列单片机上电操作

做项目前，准备选择意法半导体的STM32单片机；以前做项目，很多时候都选择STM32单片机，包括F1、F4系列，觉得很好用。从上图可以看到，STM32H7系列处理器，一些型号的主频可以达到550Mhz，加上丰富的外设，完...

STM32 单片机 2025-03-03

恩智浦i.MX 94应用处理器：变革连接

恩智浦半导体发布i.MX 94系列应用处理器，为工业和汽车连接设定了新的标准。作为i.MX 9系列应用处理器的最新成员，i.MX 94旨在提供高性能和低延迟的实时计算能力，这是工业自动化和汽车信息服务应用的关键功能。i....

恩智浦 i.MX 94 2025-02-12

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫...

紫光国微 2D/3D 2025-02-10

英特尔Gaudi 2D AI加速器为DeepSeek Janus Pro模型提供加速

近日，DeepSeek发布Janus Pro模型，其超强性能和高精度引起业界关注。英特尔® Gaudi 2D AI加速器现已针对该模型进行优化，这使得AI开发者能够以更低成本、更高效率实现复杂任务的部署与优化，有效满足行...

英特尔 Gaudi 2D 2025-02-07

恩智浦i.MX 94系列处理器为车载信息服务及远程连接系统带来高集成度解决方案

从GPS导航到信息娱乐系统和无线互联，车载远程信息能力已成为我们驾驶体验不可或缺的组成部分，像引擎和车轮一样推动我们前行。芯片和软件技术的迅速发展是推动这一汽车应用变革的重要动力。当今的汽车已发展为智能化、互联互通的软件...

恩智浦 i.MX 94 2025-01-01

RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三频器件

目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。RW61x丰富了恩智浦的无线MCU产品组合，为M...

i.MX RT MCU Wi-Fi 6 2024-11-15

米尔NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工业和物联网技术峰会

2024年10月11日（周五），恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”，洞见技术发展趋势，共促未来市场发展！本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场，深圳市米尔电子...

米尔 NXP i.MX 93 2024-10-18

198元，米尔NXP i.MX 93开发板，限购300套

米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源，在众多行业应用中都得到了广泛认可，为回馈广大行业客户的支持与厚爱，进一步激发开发者的创新潜能，共同推动技术的发展与进步。即日，米尔联合N...

NXP i.MX 93开发板 i.MX 93开发板 2024-09-27

贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLoc...

贸泽 NXP 2024-08-21

基于i.MX 8M Plus和AR0234的视觉方案

该方案采用NXP的i.MX8MP作为主控平台，搭配Onsemi的AR0234图像传感器。系统利用AR0234传感器采集环境图像数据，随后通过i. MX8MP处理器进行高效的图像分析和处理。这个方案采用的处理器使用了先...

i.MX 8M Plus AR0234 2024-07-15

米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记

1.概述本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。2.硬件资源● MY...

米尔 NXP 2024-07-03

米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计

近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源...

NXP i.MX 9 i.MX 93 2024-04-23

RT-Thread成为恩智浦注册合作伙伴，共同赋能工业与物联网应用开发！

前不久，恩智浦半导体加入RT-Thread全球合作伙伴计划，成为RT-Thread高级会员合作伙伴。同时，RT-Thread现已成为恩智浦注册合作伙伴。恩智浦深耕中国市场，在过去几年中，与RT-Thread保持合作，连续...

RT-Thread 恩智浦 2024-03-22

详细了解i.MX 8ULP应用处理器

现代世界正逐渐采用更自然的人机界面（HMI）。我们不仅可以与智能音箱交谈，还可以在纸张般的电子阅读器上阅读。电子产品已成为我们的数字伙伴，而不再是被电源插座限制的系统。实现这场变革，需...

i.MX 8ULP 应用处理器 2023-12-19

详解i.MX 8ULP应用处理器：高能效、低功耗的秘诀是什么？

现代世界正逐渐采用更自然的人机界面 (HMI)。我们不仅可以与智能音箱交谈，还可以在纸张般的电子阅读器上阅读。电子产品已成为我们的数字伙伴，而不再是被电源插座限制的系统。实现这场变革，需要多核处理器来处理语音命令、音频播...

恩智浦 i.MX 8ULP 2023-12-15

利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算

随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现，加速数据处理的需求日益增长，对计算器件和硬件平台提出的要求也越来越高。发挥核心器件内部每一个计算单元的作用，以更大带宽连接内外部存储和周边计算...

2D NoC FPGA 2023-10-31

米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲

2023年10月10日， [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电...

米尔电子 NXP 2023-10-16

i.MX 91系列应用处理器介绍

恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员，它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势，为边缘平台提供安全、高效的Linux®计算能力。恩智浦凭借20多年在开发多市场应用处理器方面的领先经验，发布最新的i.MX 91处...

i.MX 91 应用处理器 2023-07-19

恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列

i.MX 9 系列的新成员简化了高性价比边缘设备的开发过程，助力构建需要安全性、高性能表现以及Linux支持的可扩展、高可靠性的平台中国上海——2023年6月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconduc...

恩智浦 i.MX 91 2023-06-01

i.MX 93系列赋能智能边缘

产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以...

i.MX 93 智能边缘 2023-05-24

ARM+FPGA开发板的强劲图形系统体验——米尔基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7开发板

本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板，拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加...

NXP Xilinx 2023-03-31

恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器,提供安全可扩展的人工智能边缘平台

● i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可实现机器学习和先进边缘应用，其应用领域涵盖汽车、工业和物联网● 作为恩智浦SafeAssur...

恩智浦 i.MX 95 2023-01-09

基于NXP i.MX RT106F EdgeReady人脸识别解决方案

恩智浦基于MCU的SLN-VIZNAS-IOT开发工具包为原始装置制造商提供了完全整合、自成一体的软件和硬件解决方案这包括 i.MX RT106F 运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法，以及相机和记忆等外围设备的所有...

NXP i.MX RT106F 2022-07-04

基于PI InnoMux IMX111U 与 InnoSwitch3-MX IINN3468C 之 45W Two CV and One CC 于 LED TV方案

Power Integrations，推出InnoSwitch3-MX与InnoMux系列，适用于显示器和电视的多重输出、单级电源供应器。这可在较小的 PCB 占位面积实现非常高的系统效率。InnoSwitch3-MX ...

PI IMX111U 2022-06-08

康佳特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署

德国康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系...

康佳特 i.MX 8M Plus 2022-05-19