MCU&USB技术资讯-电子产品世界网

内置TinyEngine NPU：TI全新MCU助力边缘AI落地

2026年3月10日，德州仪器（TI）正式推出两款全新微控制器，通过内置自研的TinyEngine NPU神经网络处理器，大幅提升边缘AI推理效率，并同步完善软件工具链，让各类终端设备都能轻松实现AI功能。一、全新MC...

MCU 边缘AI 2026-05-12

英飞凌聚焦人形机器人：传感、电机控制和电源管理成为切入口

英飞凌启动 Startup Challenge 2026，主题聚焦人形机器人，重点关注触觉感知、环境感知、传感器融合、电机控制和交互反馈。人形机器人落地需要传感器、MCU、电机驱动、功率器件、电源管理、安全芯片和连接器件...

英飞凌人形机器人 2026-05-12

氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势

2026年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活...

氮化镓 MCU 2026-05-11

带USB Type‑C接口的USB转串口TTL转换器

在当今数字化领域，无缝连接与通信对各类电子设备稳定运行至关重要。这款搭载 USB Type‑C 接口的 USB 转串口 TTL 转换器，是衔接现代 USB 接口与传统 TTL 电平电路的关键方案。随着 USB Type‑...

USB Type‑C USB 2026-05-09

3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级

从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销...

3D打印兆易创新 2026-05-09

边缘 AI 加速的 Arm Cortex‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品，能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型，同时提升系统响应速度。...

边缘AI Arm 2026-05-09

如何让电机控制更精准高效

图源：贸泽电子发布日期：2026年2月25日无论是家用空调、吸尘器，还是电动工具与各类工业设备，电机早已融入生活与工业的方方面面。随着全球化和城市基础设施的发展，我们所熟悉的产品也在不断演变，以提供更高的性能、更佳的能...

电机控制贸泽 2026-05-07

STC32车规级 MCU中国芯赋能潍柴玉柴，铸就重型柴油机尾气后处理“中国方案”

当“双碳”战略的号角响彻神州大地，当绿色交通强国的宏图徐徐展开，世界看到的不仅是排放标准的迭代升级，更是一个工业大国向“芯”绿色未来转型的坚定决心，是中国智造在全球环保赛道上的铿锵发力。在这场关乎蓝天净土、关乎核心技术、...

STC32 车规级 2026-04-29

售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局

在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN ...

STC 车规级 2026-03-17

桶形插孔还能用多久？USB‑C PD 正在重塑电源接口

在过去数年里，支持电力输送 (PD) 的 USB Type-C® 标准已在各种电子产品中得到广泛应用。这一普遍应用得益于以下优势：统一端口（减少电子废弃物）、便捷的可逆连接器以及大功率能力等。如图 1 所示，最新版本的...

TI 桶形插孔 2026-04-14

USB 连接器技术深度解析：架构、引脚定义与信号传输

USB 连接器技术被广泛应用于消费、商用、工业及军工等数千种产品与系统，得益于三大核心优势：经济性、高效性、简洁性。相比其他接口，USB 方案成本更低，可在同一连接器内同时传输数据与供电，设计优雅耐用，插拔操作简单。本文...

USB 连接器 2026-04-13

GD32E230F6V6实用指南：为下一个项目选择合适单片机

引言在节奏飞快的电子行业中，为项目选择合适的单片机往往决定着设计的成败。GD32E230F6V6 是一款通用性极强的微控制器，凭借出色的性能与极具竞争力的价格获得了广泛认可。对于希望优化设计方案的工程师而言，充分了解这款...

GD32E230F6V6 单片机 2026-04-09

纳芯微电子NSSine系列实时控制MCU/DSP

简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器...

纳芯微电子 NSSine系列 2026-04-09

东风车规级MCU芯片DF30推进量产上车

东风牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30，已完成整车验证及漠河极寒测试。该芯片基于 RISC-V 架构，达 ASIL-D 最高安全等级，将搭载于东风多款车型，正稳步推进量产。...

汽车芯片 2026-04-09

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT从站控制器GD32H78E/77E超高实...

兆易创新 GD32H7 2026-04-09

兆易创新GD32M531 MCU全新登场

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借...

兆易创新 GD32M531 2026-04-09

意法半导体出厂中国制造的STM32 MCU

意法半导体（STMicroelectronics）已开始批量交付完全在中国制造的通用微控制器，将 2024 年首次公布的计划正式落地量产。首批中国制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7...

意法半导体嵌入式 2026-04-08

赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

中国深圳 - 2026年4月 - 领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级，以...

XMOS USB Audio 音频信号调理 2026-04-07

汽车人机界面的混合MCU SiP集成了内存

Microchip 推出了一款通过汽车级认证的系统级封装（SiP）器件，面向车辆与电动出行系统中高显示需求的人机交互（HMI）设计。SAM9X75D5M 将 Arm926EJ-S 处理器与 512 Mb DDR2 SDR...

HMI 系统级封装 2026-04-07

锁步架构如何提升微控制器（MCU）性能？

探究锁步技术如何重新定义汽车与嵌入式系统的可靠性及安全性标准，以及它为何正成为下一代微控制器设计的核心支柱。本文要点理解锁步架构如何提升安全关键型微控制器系统的故障检测能力、冗余性与实时可靠性。探究锁步处理器在汽车、航空...

锁步架构微控制器 2026-04-03

加速器驱动的MCU为汽车带来了更多AI的普及

人工智能在汽车领域的应用潜力目前还远未挖掘。现阶段，AI 主要集中在自动驾驶、碰撞检测等少数场景。为让机器学习在汽车上更普及，意法半导体（STMicroelectronics）推出了Stellar P3E。该公司表示，它...

意法半导体 Stellar P3E 2026-04-01

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

简介随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来...

Microchip MCU 2026-03-31

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内...

英飞凌 USB Type-C 2026-03-27

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AE...

Microchip MPU 2026-03-27

在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

关键要点· AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm® Cortex®-M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU...

工业自动化智能家用电器 2026-03-25

边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

关键要点· 集成神经处理单元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可为边缘 AI 提供硬件加速，帮助设计人员在功耗受限、...

TI MCU 2026-03-25

有源晶振、无源晶振与MCU的时钟关联

时钟系统是微控制器（MCU）稳定运行的核心，晶振作为时钟源的关键器件，分为无源晶振（Crystal）与有源晶振（Oscillator）两类。以下将从工作原理、硬件接口、电气特性、MCU适配场景等维度，系统解析两类晶振与M...

有源晶振无源晶振 2026-03-19

意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备

STM32C5搭载 Cortex®-M33 内核，采用 40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量性能提升，更具性价比生态系统完善，强化终端产品功能，加快产品上市2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、...

意法半导体 mcu 2026-03-13

芯驰科技E3650：为理想星环OS保驾护航

简介E3650专为新一代跨域融合的控制型ZCU应用设计。采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，具备大容量SRAM，支持更丰富可用的外设资源。E3650搭载了全自研SSDPE SSDP硬件...

芯驰科技 E3650 2026-03-11

TI将边缘AI微控制器更深入地融入嵌入式设计

德州仪器（TI）扩展了其嵌入式产品组合，推出两个全新微控制器系列，旨在将边缘 AI 微控制器推向更低成本、更高控制强度的设计中。产品集成专用神经网络加速单元，并配套更完善的软件生态，支持模型部署与 AI 辅助开发。TI ...

TI 嵌入式 2026-03-11

意法半导体Stellar P3E：车载边缘AI MCU 开启汽车多合一电控新时代

2026 年 2 月，意法半导体正式推出业内首款内置神经网络加速器的车规级微控制器 Stellar P3E，这款专为下一代汽车动力总成系统打造的芯片，将实时人工智能、汽车安全功能与高精度控制功能深度整合于单颗芯片，成为破...

意法半导体 Stellar P3E 2026-03-10

MCU，智能觉醒

根据 IoT Analytics 的报告，全球物联网 MCU 市场规模预计到 2030 年将达到 73 亿美元，年复合增长率约为 6.3%。这一增长主要得益于自动化升级需求的释放、LPWAN 项目的推动、AI ...

MCU 2026-02-25

恩智浦MCX微控制器全景式解读

恩智浦不仅为未来做好准备，更以技术主动塑造未来格局。我们对微控制器创新的承诺，既非一时的转向，也非短期策略，而是始于上世纪80 年代、延续至今的长期投入，并在当下以更坚定的步伐持续推进。在其他企业纷纷转移重心或退出该领域...

202601 恩智浦 2026-02-07

两台低价USB在线仪表和一台负载的试用报告

尽管USB在线测试器在测试墙壁充电器和移动电源方面用途有限，但它们可以让你比较电源。在三个视频中，我们会带你了解它们的功能，同时还尝试了内置USB电子加载。测试USB充电器或移动电源时，可以连接手机或其他设备，看看是否能...

USB 负载 2026-02-06

NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价...

MCU DSP 2026-02-02

意法半导体推出业界规模最大的MCU模型库，加速“物理AI”产品上市进程

全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM）近日为其STM32 AI模型库（Model Zoo）推出全新模型并强化项目支持，旨在加速嵌入式AI应用的原型设计与开发。此...

意法半导体 MCU 2026-01-29

意法半导体推出超低功耗无线微控制器，专为遥控器优化

意法半导体（STMicroelectronics）近日推出STM32WL3R无线微控制器（MCU），专为消费电子产品和智能家居中的遥控器单元量身打造。该芯片基于广受市场认可的STM32WL3 sub-GHz无线MCU平台...

意法半导体 MCU 2026-01-29

中国芯海科技上调MCU与NOR Flash价格15%–50%

半导体价格正持续走高，多家中国芯片厂商已陆续对部分产品线发出涨价通知。据《财联社》报道，芯海科技（Cmsemicon）与国科微电子（Goke Microelectronics）相继发布调价函，宣布旗下部分芯片产品价格将不...

芯海科技 MCU 2026-01-29

英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安...

英飞凌 USB 2.0外设控制器 2026-01-28

MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议

作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，MIKROE与总部位于东京的全球半导体解决方案提供商瑞萨电子签署了一项为期多年的微控制器（MCU）开发工具支持协议。根据该协议，M...

MIKROE 瑞萨 2026-01-28