IC China 2024技术资讯-电子产品世界网

电源管理IC涨价潮将至

2026年以来，全球半导体行业的涨价潮持续发酵，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断扩大、涨幅逐步攀升。继存储芯片、模拟芯片、功率器件等品类先后掀起涨价潮后，被称为电子设备“电力心脏”的电源管理IC...

电源管理 IC 2026-05-20

imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台

由比利时微电子研究中心（imec）打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的IC-Link，现已正式加入台积电开放创新平台（OIP）旗下3D Fabric 三维架构联盟。依托台积电开放创新平台生态，3D Fabric...

imec IC-Link 2026-05-18

资腾亮相SEMICON China展示CMP超洁净刷轮，助力先进制程良率提升

资腾科技将亮相SEMICON China国际半导体展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨）超洁净空气PVA刷轮。针对埃米时代对晶圆洁净度与先进制程稳定性的更高要求，该...

资腾 EMICON China 2026-04-15

赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行

在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱...

爱发科 SEMICON China 2026-03-27

奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备...

SEMICON China ASMPT 2026-03-27

引领VPU IP新标杆，安谋科技Arm China发布新一代“玲珑”核芯

1 VPU向高效、高质、低延迟发展随着AI技术的爆发，带来了视频分辨率和数据量的不断攀升，专用于视频编解码处理的VPU应运而生，成为各类视频应用的“超级工匠”。如今，VPU已成为支撑云、边、端等关键场景的核心算力单元，是...

VPU VPU IP 2026-03-27

SMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备助力先进封装与车用功率器件制造

2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER120...

ASMPT 奥芯明 2026-03-27

ERS electronic将出席SEMICON China 2026

上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合...

ERS electronic SEMICON China 2026 2026-03-24

永光化学携手安光微电子参展 SEMICON China 2026

全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical)，今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China...

永光化学 Everlight Chemical 2026-03-23

线缆内置控制与保护装置（IC‑CPD）的电动汽车供电设备（EVSE）软硬件设计指南

随着全球电动汽车市场份额持续扩大，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆。从国际能源署（IEA）提供的数据来看...

线缆内置控制保护装置 2026-02-28

英飞凌推出带光耦仿真输入的隔离式栅极驱动IC，加速SiC方案设计

英飞凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在简化从传统基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率级的迁移。据官方新闻稿介绍，新型 EiceDRIVER™ 1ED...

英飞凌 IC 2026-02-10

精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准...

IC-CPD 线缆内置控制 2026-01-16

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密...

算力巨头 EDA 2025-12-10

中国集成电路行业投入超过100亿元人民币

近几周，中国半导体行业对集成电路（IC）行业的重大资本投资有所增加。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币，增长66%公司注册数据显示，上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元...

集成电路半导体 2025-12-09

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

提高效率：IC推动AI发展，AI改变了IC制造

推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时，所有这一切...

提高效率 IC 2025-10-27

重磅升级，不止于快！米尔ZYNQ 7010/7020全面适配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修实战痛点，前瞻布局CRA法案！

（引言）在工业物联网、机器视觉和智能网关等严苛领域，米尔电子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发平台，凭借其硬核特性，已成为众多企业信赖的首选方案。我们深知，卓越的硬件平台需要匹...

米尔科技 ZYNQ 2025-10-23

IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块...

IC China 2025-10-20

安谋科技Arm China荣膺香港特区政府重点企业

近日，由香港特区政府引进重点企业办公室（OASES，简称“引进办”）举办的重点企业签约仪式在香港特区政府总部举行，安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技Arm China”）当选香港特区政府重点企业，安谋科技Ar...

安谋科技 Arm China 2025-10-13

3D-IC将如何改变芯片设计

专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片设计 2025-10-10

“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地

9月25日，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题，汇聚产业链上下游代表，围绕RISC-V在垂直...

RISC-V IC World 2025-09-26

精于微智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025

共话十年变迁，共谋未来新局。9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）在上海跨国采购会展中心隆重举办，迎来其具有里程碑意义的十周年。作为SENSOR CHINA的“老...

盛思锐微型化传感器 2025-09-26

无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU...

安谋科技 Arm China 2025-09-25

定义中国传感产业的全球坐标，书写智能感知的未来

2025年上半年，中国电子行业在 AI 与智能制造双轮驱动下活力迸发，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，出口、AI 终端创新与国产软硬件生态均呈向好态势。作为感知层核心的传感器，正成为技术变革与产业跃迁的关...

传感产业智能感知 2025-09-11

汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

汽车行业正在经历重大变革，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新。这一变化的核心是对紧凑型、高性能半导体解决方案的需求不断增长，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构。一项有前途的发展是三维集成电路（3D-I...

汽车应用 3D-IC 2025-09-05

尼得科精密检测科技将参展Testing Expo China—Automotive 2025

尼得科精密检测科技株式会社将参展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展览中心举办的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展会是国际性的汽车测...

尼得科精密检测 Testing Expo China—Automotive 2025-08-22

什么是IEEE 1801-2024统一功率格式4.0标准？

IEEE 统一功率格式（UPF） 4.0 是一种标准规范语言，用于定义低功耗 ASIC 的低功耗架构。它旨在简化整个设计、验证和实现过程的集成，重点关注节能电子系统设计的功耗意图。UPF 使用工具命令语言（TCL） ...

IEEE 1801-2024 统一功率格式 2025-07-10

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化...

西门子EDA 3D IC 2025-07-01

森海塞尔亮相北京InfoComm China 2025，开启“连接与协作全球路演”中国区首站

全球领先的音频解决方案提供商森海塞尔，将于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025，展示其适用于企业和教育领域用户的全系列商务通讯产品，包括TCC 2和TCC M天花阵列麦克风、TC Bars智能...

森海塞尔 InfoComm China 2025-04-12

创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025

全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术...

SEMICON China 2025 奥芯明 2025-03-31

资腾科技Semicon China 2025，半导体客制化解方、ESG创未来

佳世达集团罗升(8374)旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2025展览，带来多项半导体制程优化创新产品，助力产业实现降本增效与永续发展。如滤能...

资腾科技 Semicon China 2025-03-26

通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025

● 通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。● 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺...

通快霍廷格电子等离子体 2025-03-24

安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi) 将携新款图像感知技术及方案亮相于3月26 - 28日在上海新国际博览中心举办的中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会 (Vision China 20...

安森美智能图像感知 2025-03-20

EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

英飞凌的新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比，提供了一种更稳健、更具性价比的解决方案。1ED21x7x是高电压、大电流和高速栅极驱动器，可用于Si/Si...

栅极驱动器 IC 2025-03-19

打破 BMS IC 的复杂性

电池管理系统（BMS） IC 是一个相对复杂的系统。与大多数电源管理 IC 不同，它集成了许多相互依赖的功能，这些功能必须准确、无缝、和谐地工作，才能提供功能齐全的 BMS。在任何电池供电的设备中，BMS 都是最关键和...

BMS IC 2025-03-01

参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！

12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路...

ICCAD-Expo 2024 2024-12-12

魏少军教授：《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布！

半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球...

魏少军 ICCAD-Expo 2024 2024-11-28

赋能电气化，派克汉尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

bauma CHINA 2024派克汉尼汾展台近日，运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾以“赋能电气化”为主题，在上海新国际博览中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的产品技术组合与解决方案，助力...

派克汉尼汾 bauma CHINA 2024-11-28

electronica 2024见证创实技术出海

作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作...

electronica 2024 创实技术 2024-11-22