H.323-SIP资讯-电子产品世界网

英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP）

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输...

英飞凌 CoolSET 2025-05-29

Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器

2024 年 2 月 1日，英国滨海克拉克顿：50 多年来一直引领小型化和高性能的舌簧继电器公司 Pickering Electronics 在其单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大...

Pickering 隔离能力 2024-02-01

Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP

低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合，推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务和世界级技术支持，Nordic致力于为物联网企业提供完备的设计和部署...

Nordic Semiconductor 蜂窝物联网 2023-06-26

环旭电子发展先进失效分析技术应对SiP微小化高阶产品需求

在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。为满足这些先进制程、先进材料及先进封装的应用和发展，环旭电子发展先...

环旭电子失效分析 2023-04-21

Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP

Transphorm将在APEC2023会议上展出该产品(展位#853)。加州戈利塔和台湾新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)功率转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, ...

Transphorm 伟诠 2023-03-21

全网最全的半导体封装技术解析

半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组...

芯片封装半导体封装 2022-10-21

微小化技术需求日涨环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域

今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时...

环旭电子 SiP 2021-12-07

Pickering Electronics 推出新款耐高压 SIL/SIP 舌簧继电器线圈电阻更高，功耗更低

英国Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商，拥有超过50年经验。近日它宣布推出 100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器，提供最高3kV的额定截止电压，...

Pickering Electronic SIL/SIP 2021-09-30

易灵思宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

可编程产品平台和技术创新企业易灵思® 近日宣布推出其 Trion® Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点,并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Q...

XLR AI 2020-07-16

Bosch Sensortec与高通（Qualcomm）合作提供创新软件解决方案

Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc....

合作开发 2020-06-04

金升阳新的DC-DC定压R4电源：涅槃重生，创“芯”未来

1 “芯片级”模块电源的诞生DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品，在全球有数十万用户，可谓世界级的产品。2020年，金升阳历经多年技术沉淀，推出第四代定压产品（简称“定压R4”），可谓具有突破性的“芯片级”的模...

202005 DC-DC 2020-04-29

SIP-8封装内DC/DC转换器的功率密度达到新标杆！

2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封装4:1输入的12W DC/DC转换器。凭借先进的变压器技术，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工业标准SIP-8封装的DC/...

SIP-8封装 DC/DC转换器 2020-02-25

Nordic nRF9160 SiP已通过终端产品部署所需的全部主要认证进入最终批量生产阶段

挪威奥斯陆 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窝IoT模块已成功地通过了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FC...

Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT 2019-07-04

Nordic SiP量产超小封装蜂窝物联网模块

在MWC 2019大会期间，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、软件和开发工具产品，根据 GSMA 移动智库数据显示，到2025 年，中国将有近20亿基于授权频谱的蜂窝物联网连接，较比2018年底(...

Nordic SiP 封装 2019-07-03

使用微型模块SIP中的集成无源器件

　　简介　　集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上，ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时，需要对走线寄生效应、器...

无源器件 SIP 2019-03-11

十月上海揭秘SiP在汽车、IoT和手机领域最新技术革新

　　时间丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹桥锦江大酒店　　票价丨Price　　听众费用 - ¥ 3580　　点击立即购票　　(以上仅为部分演讲嘉宾，敬请留意官方更新)　　会议日程　　上海站会议日程新鲜...

SiP IoT 2018-09-10

使用半定制系统级封装(SiP)方案的医疗传感器接口

医疗市场范围非常广泛，涵盖用于监测和治疗的临床医疗保健设施，以及家庭医疗保健设备。这些设备包括听力受损的人使用的助听器、肥胖症患者用作一部分...

SiP 医疗传感器 2018-08-28

【早鸟票】SiP中国系统级封装大会初步日程发布，不要错过！

　　上海站　　时间：2018年10月17-19日　　地点：上海虹桥锦江大酒店　　深圳站　　时间：2018年12月20-22日　　地点：深圳会展中心　　目前已经确认的大会赞助商包括：　　更有来自全球几十个技术公司等　　顶级...

SiP 封装 2018-06-08

为啥我说SiP能超越摩尔定律？

　　所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构，有个很明显的趋势，里面大部分的器件都是SiP。整体来看的话，SiP是一个非常主流的技术方向。从数字、模拟、MEMS到S...

SiP 摩尔定律 2018-03-27

一文读懂SIP与SOC封装技术

一文读懂SIP与SOC封装技术-从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有...

SIP SOC 2017-10-14

SiP中国大会十月深圳举行，早鸟注册隆重开启！

　　中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fables...

SiP Fabless 2017-08-14

如何打造更安全的NGN业务平台

如何打造更安全的NGN业务平台...

下一代网络增值业务 2017-06-13

演进中的VoIP来电ID技术

在防范VoIP垃圾（即所谓的SPIT，Internet电话垃圾）的众多技术中，SIP身份认证也具有里程碑式的重大意义。由于它能够实现更安全的互联，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份认证将在未来的VoIP网络中发挥越来越重...

网络 SIP 2017-06-13

H.323安全研究与标准制定

H.323发展领先于其它VoIP协议。由于互联网的开放性和缺乏有效监控，以及H.323协议簇本身的协议漏洞，H.323网络安全问题给H.323系统带来诸多威胁。首先对H.323系统面临的安全威胁进行介绍，进而对H.3...

IPSec SEC 2017-06-13

软交换网络组网技术深入分析

软交换网络组网技术深入分析...

软交换 DNS 2017-06-13

移动通信网引入IMS的相关探讨

本文在研究IMS网络架构以及应用协议、业务构架的基础上，对于IMS的引入时的一些问题进行了分析和探讨，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入对已有网络的影响、IMS对终端的要求以及IMS和软交换、NGN的关系等。以便对...

IMS 核心网 2017-06-13

P2P SIP原理和应用

会话发起协议(SIP)是互联网工程任务组(IETF)制定的多媒体通信应用层控制协议，用于建立、修改和终止多媒体会话。SIP协议借鉴了超文本传输协议(HTTP)、简单邮件传输协议(SMTP)等，采用基于文本协议控制方式，支...

P2P SiP 2017-06-08

基于H.323 高性能MCU的设计与实现

0 引言随着计算机的硬件, 特别是 CPU 主频的不断提升, 基于软件的音、视频编码效率也越来越高, 因此考虑到成本与各方面的因素, 软件 MCU 必然成为以后的主流方向。但现...

H.323 OpenH323 2017-06-04

嵌入式智能家居监控系统的设计与实现

　　1 引言　　随着家庭网络研究的兴起，如何设计一种集家电管理、协议转换和家庭网络监控为一体的家庭网关，实现家用电器的网络化、智能化和远程控制，已成为当前研究的热点。　　本文以CGI原理为基础，以嵌入式数据库为...

智能家居 SIP 2016-12-05

Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球最小尺寸的蓝牙SiP模块

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package，SiP)模块，...

Silicon Labs SiP 2016-11-09

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

　　关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首，功能指向在更小...

WLCSP SiP 2016-10-08

SIP应用领域广泛欧比特芯片主业发展遇良机

　　近年来，我国面临的信息安全形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内领先、国际一流的SOC/...

SIP 芯片 2016-09-21

基于SIP的视频监控和电视会议的系统融合设计

传统的视频监控系统和电视会议系统作为独立的两个系统，对于很多有着较高需求的用户来讲存在着投入较多、维护复杂、资源共享困难等问题。本文提出一种基于SIP的系统融合方案，将视频监控和电视会议两种功能统一为整体，有助于用户减少...

视频监控电视会议 2016-05-26

苹果SiP封装技术将有新伙伴 A10处理器或合作

　　近日据台湾《联合日报》报道，苹果公司正在与Siliconware精密工业公司(SPIL)洽谈，让后者成为苹果产品中 SiP 系统级封装技术的合作伙伴之一，未来SiP有望扩大使用范围。　　　...

苹果 SiP 2015-09-02

基于混合信号的SIP模块应用

　　引言　　混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。　　1芯片简介　　混合信号模块采用的立体封装技术...

SIP 采样电路 2015-06-14

CEVA发布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的蓝牙方案

　　全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、...

SIP DSP 2014-05-22

基于混合信号的立体封装应用

　　引言　　混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。　　1 芯片简介　　混合信号模块采用的立体封装...

SIP 模拟信号 2014-05-08

先进封装技术：可穿戴电子设备成功的关键

　　最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观...

穿戴式 SiP 2014-04-21

欧比特SIP-OBC模块产品和S698PM获两项大奖

　　日前，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会和中国电子专用设备工业协会共同主办的“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动举行了颁奖仪式，由珠海欧比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OB...

欧比特 SIP-OBC 2014-04-18

日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术（SiP）

　　全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片技术应用的硅中介层...

日月光 SiP 2014-04-10