GTC 2025技术资讯-电子产品世界网

鸿海机架分歧管亮相GTC的务实意义液冷次系统走向品牌合作

AI服务器对液冷散热技术的需求持续升温，鸿海在相关零组件及次系统的布局，也逐步浮上台面。日前结束的NVIDIA GTC 2026展会上，鸿海相关零组件的身影除了出现在MGX生态系伙伴的背板上，像是机架分歧管（Rack M...

鸿海机架 2026-03-25

解析NVIDIA GTC 2026潜在谋略黄仁勋如何封锁ASIC对手？

NVIDIA GTC自2023年以来，已升级为制定AI时代「技术标准与产业规则」的核心场域。 AI革命全面爆发后，现今已从单纯硬件算力竞赛，演变为「谁能定义代理式AI（Agentic AI）」的底层规则。GTC 2026...

NVIDIA GTC 2026 2026-03-20

黄仁勋GTC演讲7大重点！ 33兆订单到手、三星代工新芯片

周一（3月16日）举行备受关注的GTC年度开发者大会，面对向座无虚席的会场，执行长黄仁勋发表的谈话重点如下：●到2027年，Blackwell和Vera Rubin世代的采购订单总额估将达到1兆美元。无论是初创公司还是...

黄仁勋 GTC 2026-03-18

NVIDIA GTC 2026定调「光铜并行」长期铺路CPO光互联

随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对硅光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产...

NVIDIA GTC 2026 2026-03-18

英伟达 Groq 3 LPU推理加速器与Groq LPX机柜入驻Rubin平台

格罗克(Groq)技术为Rubin平台迈向多智能体系统新领域做好准备Rubin图形处理器与格罗克推理加速器英伟达的Vera・Rubin计算平台将为下一代人工智能数据中心（英伟达首席执行官黄仁勋将其称作 “人工智能工厂”）...

英伟达 Groq 3 2026-03-17

英伟达GTC大会即将举办机构持续看好核心算力硬件表现

据媒体报道，英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与...

英伟达 GTC 2026-03-05

内存原厂预告2Q「强劲涨价」 NVIDIA GTC 2026同步拉动声势

AI爆发带动内存紧缺远超过传统供需模式，俨然成为无限扩张的「需求黑洞」。内存供应链指出，现货价与合约价的价差，已经高达40~50%，将促使内存原厂持续调涨合约价的走势，逐渐向与现货市场的价差靠拢。近期传出，两大韩厂提前预...

内存涨价 2026-03-03

黄仁勋预告GTC大会将发布突破性AI芯片

NVIDIA CEO黄仁勋近日宣布，将在2026年3月15日于加州圣荷西举行的GTC大会上推出一款“前所未见”的新型芯片。据称，这款芯片在运算密度、存储器架构和系统整合方面均实现了重大突破，彰显了NVIDIA在AI运算领...

黄仁勋 GTC 2026-02-24

硅光子成GTC 2026焦点？NVIDIA竹北验证测试专区再扩大

NVIDIA掌控AI话语权，中国台湾供应链顺势以NVIDIA最强「AI军火库」乘风起飞。在中国台湾，NVIDIA 2023年以「AI创新研发中心计划」取得新台币67亿元补助款，2025年5月则宣布新据点「NVIDIA ...

硅光子 GTC 2026 2026-02-04

2025年MRAM全球创新论坛将展示MRAM技术创新、进展及行业专家的研究成果

MRAM全球创新论坛是行业内磁阻随机存取存储器（MRAM）技术的顶级平台，汇聚了来自业界和学术界的顶尖磁学专家与研究人员，共同分享MRAM的最新进展。今年已是第13届，这一为期一天的年度会议将于2025年12月11日IE...

MRAM 存储技术创新 2025-12-10

分析师警告称，人工智能数据中心建设将推动铜短缺——2035年需求仅能满足70%，2025年预计缺口为304,000吨

超大规模园区和电网扩张带来的创纪录需求正与矿山产量放缓发生冲突。铜生产商和市场分析师开始描绘出一个供应缺口，正值超大规模人工智能园区接近创纪录的用电量之际。国际能源署最新的关键矿产展望显示，现有和计划中的铜矿仅满足203...

AI 数据中心铜资源短缺 2025-12-04

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持...

ICCAD-Expo 2025 2025-11-25

实现高密度正面和背面晶圆连接的途径

晶圆到晶圆混合键合和背面技术的进步将CMOS 2.0从概念变为现实，为计算系统扩展提供了更多选择。在VLSI 2025 上，imec 研究人员展示了将晶圆间混合键合路线图扩展到250 nm 互连间距的可行性。他们还通过制...

202510 晶圆连接 2025-11-11

NVIDIA GTC DC加映演出解析黄仁勋「一石三鸟」大计

NVIDIA GTC首次在美国首府华盛顿「加映演出」，外界好奇，CEO黄仁勋「葫芦里卖的甚麽药」？NVIDIA GTC大会自2009年登场以来，主场为美国圣荷西。数年后，视技术发展与市况，再扩大至日本、中国、台湾、德国...

NVIDIA GTC 2025-10-30

Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025

全球领先的高性能干簧继电器制造商 Pickering Electronics 将在 SEMICON Taiwan 2025 展会上展示其全面的半导体测试继电器产品组合，其中包括全新推出的 600系列可定制高压干簧继电器。...

Pickering 干簧继电器 2025-09-02

SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未来DRAM技术路线图

SK海力士公司今天宣布，在日本京都举行的20251年IEEE VLSI研讨会上，该公司提出了未来30年的DRAM新技术路线图和可持续创新的方向。SK海力士首席技术官（CTO）车善勇于6月10日发表了题为“推动DRAM技术...

SK海力士 IEEE 2025-08-26

直击WRC 2025:具身智能“三驾马车”让AI x Robotics深度融合

2025 世界机器人大会近日，2025年世界机器人大会在北京召开，汇聚了全球具身智能机器人领域的创新力量。本届大会标志着具身智能机器人从“技术演示”转向“规模化落地”关键拐点。先进大模型、丰富场景化应用与协同共建生态三大...

WRC 2025 具身智能 2025-08-11

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展，现场扫码免费获取！

随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已...

汽车安全芯片 ICDIA 2025 2025-06-27

断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM...

ICDIA 2025 2025-06-18

英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！

当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”：向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口...

2025 ICDIA创芯展 2025-06-05

SID 2025：多样化的Micro LED应用点亮未来

美国时间 2025 年 5 月 13 日，2025 年显示周（SID 2025）在美国加州圣何塞麦肯内利会议中心正式开幕。全球领先的显示行业巨头、尖端技术公司和创新初创公司齐聚一堂，展示最新一代的显示解决方案和产品。其中...

SID 2025 Micro LED 2025-05-21

英特尔将在 2025 VLSI 研讨会上详解 18A 制程技术优势

4 月 21 日消息，2025 年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行，这是半导体领域的顶级国际会议。VLSI 官方今日发布预览文档，简要介绍...

英特尔 2025 VLSI 2025-04-22

小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展

4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应...

小米 YU7 2025-04-16

Sandisk闪迪携新品亮相NAB 2025

尊敬的媒体老师，闪迪于NAB 2025展会期间正式发布闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡，旨在满足专业电影摄影师和摄像师的严苛需求。闪迪（展位号：北馆 N1513）也将在展会现场同步展示多款覆盖从拍摄...

Sandisk 闪迪 2025-04-09

EMV 2025:罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计...

EMV 2025 罗德与施瓦茨 2025-04-05

创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025

全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术...

SEMICON China 2025 奥芯明 2025-03-31

罗克韦尔自动化在NVIDIA GTC 2025大会上首次展示Emulate3D Factory Test

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化在 NVIDIA GTC 2025 大会上首次推出其全新的 Emulate3D® Factory Test™ 功能。作为首次公开亮相，罗克韦尔自动化...

罗克韦尔自动化 NVIDIA GTC 2025-03-19

英伟达推出开源推理软件Dynamo 为AI工厂降本增效

3月19日消息，英伟达在2025GTC大会上推出了开源推理软件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并扩展 AI 工厂中的 AI 推理模型。据介绍，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服务...

英伟达开源 2025-03-19

外媒评黄仁勋演讲：缺少重磅利好没能刺激股价

3月19日消息，美国时间周二，芯片巨头英伟达举办了2025年GTC开发者大会，并发布了更强大的芯片、机器人模型以及“个人AI超算”等计划。在这场被誉为“AI界春晚”的发布盛会结束后，主流媒体纷纷发表评论，称英伟达想通过机...

外媒黄仁勋 2025-03-19

黄仁勋宣布新一代AI芯片英伟达Rubin芯片，明年下半年推出

在3月19日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。 ...

英伟达 AI芯片 2025-03-19

Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G Red...

Embedded World 2025 边缘AI 2025-03-18

英伟达GTC大会关键亮点看过来

英伟达年度GTC大会将于3月17日至3月21日举行。鉴于科技股正承受关税压力、面临经济衰退担忧与市场负面情绪，分析师看好英伟达推出最新AI芯片与未来发展路径蓝图，再为AI需求注入强心针，也为科技股走势带来新的「转折点」...

英伟达 GTC 2025-03-18

铠侠参展CFMS 2025：布局下一代先进存储，持续助力高能AI

3月12日，全球领先的存储解决方案提供商铠侠参展中国闪存市场峰会CFMS 2025/MemoryS 2025，在现场针对人工智能 AI应用提出了全新的存储解决方案，并预告了全新一代的QLC企业级与数据中心级SSD，以及下...

铠侠 CFMS 2025 2025-03-17

GTC开发者大会前瞻：将发布新构架，英伟达如何守住AI王座？

3月17日消息，英伟达即将在一年一度的开发者大会上发布新一代芯片，有望推动未来一年乃至更长一段时期内的业绩增长，但前提是大型科技公司高强度投资持续喷涌。英伟达最新一代人工智能芯片才刚刚开始出货，但人们已经在急切探听下一代...

GTC 开发者大会 2025-03-17

米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能

2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发...

米尔德国纽伦堡 2025-03-13

仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应...

德州仪器 MCU 2025-03-13

Solidigm高密度方案解决数据中心存储难题

在今日开幕的MemoryS 2025中国闪存市场峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《加速存储创新，拥抱AI时代》的演讲，深入阐述了Solidigm的AI存储哲学——通过包括大容量QLC在内的丰富产品组...

Solidigm 数据中心存储 2025-03-12

Sandisk闪迪携UFS 4.1存储解决方案亮相CFMS

公司以系统级解决方案推动AI时代的持续创新全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位号：T07），展示了其覆盖数据中心、汽车、移动端及消费端的全方位创新闪...

Sandisk 闪迪 2025-03-12

消息称美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片产自台积电美国工厂

3 月 10 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）发布博文，报道认为苹果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不仅提升了产品性能，还通过使用美国制造的芯片获得战略优势。位于美国亚...

美版 2025 款 iPad 2025-03-10