Foundry资讯-电子产品世界网

苹果是否正在为英特尔的Foundry野心注入急需的助力？

英特尔长期以来一直将其代工厂业务视为复兴之路。该部门于2021年以英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）之名成立，旨在为外部客户制造芯片，挑战台积电的主导地位。英特尔的雄心依赖于像18A这...

苹果英特尔 2025-12-02

是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件

● 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真● RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础是德科...

是德科技 Intel Foundry 2024-02-29

海威华芯：已开发5G基站用GaN代工工艺，发布毫米波频段用砷化镓工艺

据海威华芯官方消息，公司已经开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、手机用砷化镓代工工艺，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。砷化镓VCSEL激光器工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了...

海威华芯砷化镓 2019-05-21

14nm时代中国IC设计无Foundry可用？

　　2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国　　集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在...

14nm Foundry 2013-12-13

iSuppli高级分析师顾文军：鼓励并购整合做强

　　iSuppli高级分析师顾文军　　•要成为龙头企业，必须进行多次大规模的并购。　　•技术优势、商业模式、市场规模等等，成为企业核心能力。　　目前，全球前4大半导体公司分别是英特尔、三星、台积电、高通。巧...

IDM Foundry 2013-07-10

半导体制造：又逢更新换代时

本文结合多方视角，详细探讨最新的半导体工艺技术发展，相关产业链各方对新工艺的应用情况及客观评价。...

半导体制造 28nm 2010-06-18

2009海西国际IC设计产业高峰论坛在厦门胜利召开

　　为深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专...

TSMC IC设计 2009-12-01

Foundry一季度业绩触底二季度反弹在即

　　四月底，各家Foundry2009年第一季度业绩纷纷出炉，尽管各家销售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之间不等，但各家却对2009年第二季度充满信心。　　据台积电公布的数据显示，台积...

台积电 Foundry 2009-05-06

金融危机冲击芯片制造业工艺是决胜关键

和舰科技(苏州)有限公司副总裁张怀竹　　全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。　　由于受到国际金融危机...

和舰科技 foundry 2009-02-05

再看AMD分拆与半导体轻资产战略

AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精...

AMD Fab 2008-10-27

AMD：分手之后无处安放的未来

导语：AMD分拆了，虽然从表面上看并没有真的分拆，但实际的结果和管理层的目的也许就是分拆。只不过，AMD不会轻易放弃制造这个部门，所以形成这样一个不伦不类，而且让人感觉骑虎难下的局面。概况前几天，AMD宣...

AMD Fabless Foundry 代工半导体制造 2008-10-10

AMD分拆自救震撼芯片业

　　近日从公司传出消息，正如先前业界所广泛预测，AMD被一分为二，被拆分成一家研发公司和一家芯片制造公司，前者集中于研发与营销，后者则更名为Foundry专门从事芯片制造业务。　　这一消息传出，引来业界分析师侧目。分...

AMD Foundry 2008-10-09

轻资产并非有百利而无一害

几乎每次采访半导体巨头的高层，他们都会提出一个相同的战略，就是轻资产、重设计，核心就是尽可能将产品生产交给代工厂商，以减少生产线的压力，甚至关停大部分自由的Foundry。诚然，这确实是个不错的战略调整，特别是...

代工 TSMC 2008-08-27

探索中国特色IC业发展新模式

从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产...

IC 芯片 2008-07-04

消费应用将成为MEMS首要市场封装技术亟须完善

　　从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸...

MEMS ic37 2008-06-11

MEMS市场的飞速发展制造封装环境待完善

MEMS 封装 2008-05-20

半导体如何应对经济危机

说经济危机并非危言耸听，没有人可以肯定2008年经济危机不会席卷全球，至少从年初的全球金融市场上已经表现出对经济增长的不自信，也许我们该称之为经济衰退更合理些。准确的说，这种现代社会的经济危机形式其实一样会...

半导体经济危机产业链 Fabless Foundry 2008-01-29