EVG技术资讯-电子产品世界网

　　EVG集团，微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商，今天宣布推出EVG®580 ComBond® - 一款高真空应用的晶圆键合系统，使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一...

EVG MEMS 2014-11-25

　　印刷设备的主要供应商，EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过...

EVG 晶圆 2014-08-26

　　Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品...

EVG DRAM 2014-05-29

　　在SEMICON 2012展会期间，为半导体、微机电系统(MEMS)和纳米技术应用提供晶圆处理解决方案的全球领先企业EVG隆重推出了用于高亮度发光二极管(HB-LED)批量生产的第二代全自动掩模对准系统。EVG公司销...

EVG LED 2012-03-21

　　EVG在SEMICON China 2011展会期间推出EVG620HBL光刻系统。这一全新的EVG620HBL全自动光刻系统以经过实战作业验证的EVG光刻机平台为基础，旨在优化高亮度发光二极管(HB - LED)...

EVG 光刻系统 2011-03-15

　　世界领先的先进半导体与封装、微机电系统、硅绝缘体(SOI)和新兴纳米技术市场晶圆键合与光刻设备应供应商EVG宣布，其产品组合中再添新成员。这一全新的EVG620HBL全自动光刻系统以经过实战作业验证的EVG光刻机平...

EVG 光刻系统 2011-03-09

　　奥地利EV Group(EVG)宣布，将与法国CEA/Leti(法国原子能委员会的电子信息技术研究所)共同开发TSV(硅通孔)等三维积层技术。EVG将向CEA/Leti提供支持300mm晶圆的接合和剥离技术。计划于2...

EVG 晶圆 2009-04-08

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