DFM/DFY技术资讯-电子产品世界网

理解CAM归一化过程以及如何避免CAM固定

CAM 标准化流程计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化控制印刷电路板（PCB）生产设备的原生软件，可操控的设备包括激光直接成像机（LDI）、钻孔机、层压机以及化学镀槽等。CAM 标准化是必不可少的流程环节，具体是指...

CAM CAM 标准化 2026-01-20

PCB的可生产性设计（DFM）

关于什么是DFx——DFX，“X”为什么包括这么多鬼！DFx硬件教案免费分享成熟工程师与初级工程师的差异：DFx的素养通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生...

PCB 电路设计 2024-05-28

贸泽电子的《让创意走进现实》系列推出新一期电子书探索面向制造的设计阶段所面临的挑战

贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日发布了让创意走进现实系列的第三本电子书Designing for Manufacturability（面向制造的设计），这是贸泽屡获殊荣的Empowering In...

DFM 共求创新 2020-02-24

PCB设计的DFM问题

这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热...

PCB设计 DFM 2018-07-27

使用最佳精益的NPI方法-在设计阶段中将DFM验证前移

当PCB设计人员所设计的产品投入生产时，几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关，或是PCB组装中出现了问题，导致产品报废或大量的返...

PCB设计 DFM 2018-07-25

Mentor Graphics推出精益的NPI解决方案

　　Mentor Graphics Corporation日前推出独特的新产品导入(NPI)解决方案，它可将印刷电路板(PCB)设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。 Mentor...

Mentor NPI 2014-04-01

PCB设计DFM的一些注意事项

1.板子上一些焊盘容易脱落;例如：刷焊焊盘如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接...

PCB DFM 2013-07-26

联华28纳米节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收解决方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence® “设计内”和“签收...

联华电子 Cadence 2013-07-18

Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成...

Cadence DFM 2013-07-10

基于LTCC的DFM方法来实现一次设计成功

低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的...

一次设计 2012-04-04

通孔插装PCB的DFM可制造性设计介绍

本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。　　1、排版与布局　　在设计...

PCB DFM 2012-03-25

CAM350中的DFM检验应用

这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。　　1. Silk to Solder Spacing　　这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing...

CAM 350 2012-03-23

概伦电子将展出新一代DFY产品及解决方案

概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd. 下称概伦电子)日前宣布，继2011年成功在第48届DAC设计自动化大会上成功展示其基于良率导向设计(DFY)的纳米级器件建模、电路仿真与验...

概伦电子 DFY 2012-03-12

基于DFM方法提高LTCC设计

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园...

DFM LTCC 2012-02-23

DFM系统--PCB可制造性设计分析

中心议题：可制造性设计（DFM）流程可制造性设计（DFM）工具解决方案：产品PCB制作产品零部件组装产品成品测试 “DFM”-一个由三个字母组成...

DFM PCB 2012-01-02

“突破电子制造困境就在今天”技术研讨会圆满结束

明导国际(Mentor Graphics)下属Valor事业部日前在深圳皇冠威尼斯假日酒店举办了主题为“突破电子制造困境就在今天”的技术研讨会。 ...

Mentor Graphics EDA 2011-11-09

概伦电子推出其高效良率导向设计工具

概伦电子科技有限公司今日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYield，该产品以IBM授权的专利技术为基础，旨在通过高效的良率分析和设计优化，提升高端芯片设计的竞争力。 ...

概伦 DFY 2011-10-28

通孔插装PCB的DFM可制造性设计

PCB DFM 2011-02-09

CAM350中关于DFM检验应用

这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。　　1. Silk to Solder Spacing　　这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing...

CAM 350 2011-02-09

利用LTCC的DFM方法来实现一次设计成功

一次设计 2010-08-09

PCB可制造性设计分析（DFM系统）

中心议题：可制造性设计（DFM）流程可制造性设计（DFM）工具解决方案：产品PCB制作产品零部件组装产品成品测试 “DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同...

PCB DFM 2010-06-30

年首次PCB设计师活动日邀请函

　　时间： 2010年3月17日　　地点：上海东锦江索菲特大酒店　　IPC设计师理事会中国分会将于2010年3月17日举办2010年度首次PCB设计师活动日。此次活动日将邀请二位理事会的国内专家及一位IPC总部...

PCB DFM 2010-02-22

摩尔定律持续作用 FPGA正改变系统设计未来

现在，重新可编程成为产品设计团队所必备的能力，他们充分利用这一能力尽快将产品推向市场，尽量延长产品在市时间。FPGA的功能、容量、性能...

重新可编程 FPGA 2009-02-18

Cadence为TSMC提供高级可制造性设计(DFM)解决方案

　　Cadence设计系统公司宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，实现高良品率、省电型设计，面向晶圆厂的40纳米生产工...

Cadence 晶圆 2008-06-16

Cadence多种领先技术纳入TSMC参考流程9.0版本

　　全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，...

Cadence TSMC 2008-06-13

65nm后，DFM的作用将逐步体现

　　IC芯片产业在进入纳米时代后，生产工艺复杂度和物理极限等局限开始挑战被称为定律的“Moor’s Law”。同时，EDA技术的发展不但完全融入到电子产品的设计和定型过程中，并且开始涉足包括存档、生产、制造、测试等环节，...

嵌入式系统单片机 2007-11-11

迎接纳米级IC设计挑战 DFM应成为普及化概念

有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术发展历程中取经。...

嵌入式系统单片机 2007-08-16

数字IC设计平台的最新软件版本

CADENCE发布了Cadence Encounter 数字IC设计平台的最新软件版本，增加了业内领先的功能特性，包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持，具有对角布线能力的E...

CADENCE DFM 2007-04-25

Synopsys公司发布DFM新系列产品

解决45纳米及以下工艺相关变异问题创新的工艺识别DFM系列产品有助于设计者减少工艺变异的影响，改善先进半导体的制造设计全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造...

DFM Synopsys 2007-01-25

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