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Molex莫仕推出Impress共封装铜缆解决方案

· 压缩式基板上连接器和电缆组件可在 224Gbps PAM-4 及更高速度下优化信号完整性和实现高效配电 · Impress 充分运用 NearStack OTS 提供的见解与工程专业知...

Molex 莫仕 2026-03-12

Nordic Semiconductor 推出精准自适应电池健康监测技术，赋能更智能、更耐用的物联网设备

低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic Semiconductor 于 2026 德国嵌入式展会 (Embedded World 2026) 正式发布 Nordic Fuel Gauge v2.0。这是其面向屡获...

Nordic 自适应 2026-03-12

瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市

全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统...

瑞萨电子 Renesas 365 2026-03-12

Meta推出自研AI芯片，专攻生成式AI推理任务

作为该系列芯片中最先进的型号，MTIA 500 在处理 MX8 格式数据时，性能可达 10 拍字节每秒（Petaflops），同时还支持效率更高的 MX4 数据格式。后者通过减少 AI 模型响应提示词时需分析的字节数量，...

Meta AI芯片 2026-03-12

数字孪生：云阔凭鱼跃，天高任鸟飞

核心要点数字孪生技术正逐步落地，成为芯片从设计到制造全流程各环节验证多种方案的重要手段；人工智能可整合多物理场仿真中各类异构数据；数字孪生的应用潜力巨大，但实现其全部价值仍需攻克诸多难题；尽管目前数字孪生的所有权、管理主...

芯片行业计算资源 2026-03-12

英伟达暂停面向中国的H200生产台积电产能转向Vera Rubin平台

据《金融时报》报道，因美中两国的监管壁垒持续让英伟达对中国市场的芯片销售前景蒙上阴影，该公司已暂停生产面向中国市场的人工智能芯片，并将台积电的制造产能调配至其下一代 Vera Rubin 芯片平台。此次从 H200 芯片...

英伟达 H200 2026-03-12

Vishay推出透射式传感器，为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新表面贴装器件---VT171P和VT172U，扩充其透射式传感器产品系列，满足工业、消费电子和通信应用...

Vishay 透射式 2026-03-12

能量收集技术：助力嵌入式系统实现超长使用寿命

许多无法接入市电的嵌入式系统依赖电池供电，但电池更换不仅会产生维护成本，还面临诸多后勤实施难题。能量收集技术可为这类系统持续供电，实现长期无间断运行。本文将阐释如何利用能量收集技术构建永久运行的嵌入式系统，并总结芯科科技...

能量收集嵌入式系统 2026-03-11

单芯片心率监测仪解决方案

随着物联网技术的发展，可穿戴产品已得到广泛普及。可穿戴健康监测设备能够实时检测多项关键生理指标，在指标出现异常时发出警报，并将检测数据传输至专业医疗设备或个人移动终端。目前市面上的可穿戴健康监测设备种类丰富，涵盖心率监测...

单芯片心率监测仪 2026-03-11

家用医疗电子设备：重要性与器件设计

美国食品药品监督管理局（FDA）指出，家庭医疗保健是医疗设备行业中增长最快的领域之一。在人均寿命延长、慢性病患者数量增加以及医疗成本攀升的多重驱动下，更多智能化、人性化的医疗设备正逐步进入消费市场。这类产品涵盖血糖仪、电...

家用医疗电子器件设计 2026-03-11

大语言模型生成的测试平台可编译却无法完成验证？解密验证鸿沟问题

所有验证工程师都深有体会的难题：你让大语言模型（LLM）生成一个 UVM 测试平台，它输出了 25 个文件，所有文件均可正常编译。可运行仿真后却毫无反应 —— 计分板显示零校验结果，从机驱动程序处理 10 笔事务后便停止...

大语言模型测试平台 2026-03-11

多裸片芯片设计中凸点与硅通孔的高效规划方案

近年来半导体行业发展迅猛，尤其是高性能计算、人工智能和先进汽车系统的需求持续攀升，传统单裸片芯片设计已难以满足当下的功耗、性能、面积（PPA）指标要求。为此，工程师们开始采用多裸片架构，将多个小尺寸裸片集成在单个封装中。...

多裸片芯片凸点 2026-03-11

英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中...

英飞凌微控制器 2026-03-11

BANF携手芯科科技推智能轮胎监测解决方案实现“最后的模拟领域”的数字化转型

超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理，适用于自动驾驶和车队管理应用。韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布：双...

BANF 芯科科技 2026-03-11

兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措...

兆易创新 GD25UF 2026-03-11

海力士推出超性能版LPDDR6内存：较LPDDR5X速度提升33%、能效提升20%

海力士宣布成功研发首款 LPDDR6 动态随机存取存储器，超性能版LPDDR6内存较LPDDR5X速度提升33%、能效提升20%，16Gb 芯片速率达 10.7Gbps，基于 10nm 工艺打造。LPDDR6 内存架构一...

海力士 LPDDR6 2026-03-11

报道称亚马逊召集工程师解决 AI 工具使用引发的问题

公司称近期事故影响范围广，疑似与生成式 AI 辅助的变更相关，故障频发后，亚马逊收紧代码审批流程，生成式 AI 相关变更需资深工程师审核。有报道称，亚马逊召集工程师召开会议，商讨近期发生的多起运营事故，会议简报指出，这些...

亚马逊 AI工具 2026-03-11

分析师看淡无缘英伟达HBM4供应影响美光科技股价走高

美光科技股价在 3 月 9 日（周一）上涨约 2.3%，花旗与萨斯奎汉纳两家机构也上调了其目标股价，此番变动正值该芯片制造商即将于 3 月 18 日发布财报之际。韩国媒体上周末报道称，英伟达的 Vera Rubin 人工...

英伟达 HBM4 2026-03-11

不止观赛体验：Wi-Fi 7如何重新定义现代体育场馆

多年来，行业内关于体育场馆技术的讨论始终围绕着一个虽重要却单一的指标：究竟能支持数千名观众同时在照片墙发布自拍照？曾几何时，“智能互联场馆” 还是场馆间的差异化优势，如今却已成为标配要求。笔者近期与优科网络管理层及洛杉矶...

Wi-Fi 7 现代体育场馆 2026-03-11

突破！安世中国12英寸双极平台量产

3月9日晚间，安世半导体（Nexperia）中国宣布，依托自主研发的12英寸平台，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件小批量量产。本次量产并非简单将原有8英寸产品迁移至12英寸产线，而是通过12英寸平台自主研发，对芯片结构...

安世半导体中国区 2026-03-11

长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽...

长电科技汽车电子 2026-03-11

Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量

Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用. 超宽...

Ceva UWB 2026-03-11

应用材料携手美光加速HBM、闪存及DRAM技术研发

应用材料公司今日宣布，正与美光科技展开合作，研发新一代动态随机存取存储器、高带宽内存及闪存解决方案，以提升人工智能系统的高能效表现。双方整合了应用材料位于硅谷的 EPIC 创新中心的先进研发能力，以及美光位于爱达荷州博伊...

应用材料美光 2026-03-11

伊朗局势紧张，亚洲汽车供应链面临冲击

据Bernstein研究机构与汽车供应链业者信息显示，随着伊朗局势升温，亚洲汽车供应链正面临显著冲击。中东最大汽车市场伊朗成为核心受影响区域，2025年销量预计为114万辆，占中东市场约38%。本土品牌占据主导地位，外资...

伊朗汽车供应链 2026-03-10

Groq向三星提出AI芯片扩产需求，推论芯片市场或迎爆发

据韩媒Chosun Biz援引业界消息，Groq近日向三星电子晶圆代工部门提出扩产要求，计划将2025年推论用AI芯片的产量从原先的约9,000片晶圆提升至1.5万片。目前，三星正以4纳米制程为Groq和韩国新创公司Hy...

Groq 三星 2026-03-10

Nordic扩展nRF54L系列，推出入门级低功耗蓝牙SoC

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于...

Nordic nRF54L 2026-03-10

意法半导体Stellar P3E：车载边缘AI MCU 开启汽车多合一电控新时代

2026 年 2 月，意法半导体正式推出业内首款内置神经网络加速器的车规级微控制器 Stellar P3E，这款专为下一代汽车动力总成系统打造的芯片，将实时人工智能、汽车安全功能与高精度控制功能深度整合于单颗芯片，成为破...

意法半导体 Stellar P3E 2026-03-10

CPU借AI热潮重获青睐，再度 “变酷”

受 AI 热潮推动，如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出，X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设，更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI...

CPU AI 2026-03-10

Gartner提出挖掘人工智能价值的三大核心支柱

Gartner：仅五分之一的数据分析与 AI 负责人担忧成本不确定性制约 AI 价值兑现全球商业与技术洞察机构Gartner调研显示，仅有五分之一的数据与分析（D&A）或人工智能领域负责人认为，成本的不确定性会限...

Gartner 挖掘人工智能 2026-03-10

英特尔推出第二代酷睿系列处理器，搭载实时处理性能并扩充边缘 AI 产品矩阵

在 2026 年嵌入式世界博览会上，英特尔正式发布全性能核架构的第二代酷睿系列处理器，这是一款专为关键任务边缘应用打造的工业级就绪平台。同时，英特尔还推出面向健康与生命科学领域的全新边缘 AI 套件，为基于 AI 技术的...

英特尔酷睿 2026-03-10

硬件级注意力机制，华为896线激光雷达的体验革命

果不其然，华为896线超高线数激光雷达的问世，再一次引发了多传感器融合方案和纯视觉方案的争议。说到激光雷达与纯视觉的对比，大家的讨论往往陷入感知冗余和主动安全的单一维度，可是，这种大路边的争论提供不了任何增量信息。今天，...

硬件级华为 2026-03-10

安全半导体协作的规模化落地：实现全球安全协同运营

半导体制造是当下最为复杂的工业生产活动之一。随着芯片制程工艺不断微缩，各类系统的互联互通性持续提升，软件的重要性已与制程技术本身不相上下。现代化晶圆厂的运营高度依赖全面的自动化技术、实时数据分析，以及各类工具、控制系统与...

安全半导体半导体协作 2026-03-10

甲骨文与OpenAI终止数据中心项目

甲骨文与 OpenAI 终止了 “星际之门”（Stargate）项目中的一项计划 —— 位于美国得克萨斯州阿比林市的一座数据中心扩建项目被取消。该被取消的项目是对阿比林现有 8 座数据中心园区的扩建（其中 2 座已建成，...

甲骨文 OpenAI 2026-03-10

日本Rapidus斩获首个客户——佳能

日本由政府支持的先进芯片初创企业 Rapidus 迎来了公司首个客户 —— 佳能。佳能将下单定制由新思科技设计的 2 纳米测试芯片，这批芯片将由 Rapidus 在其千岁工厂代工生产。上月，Rapidus 宣布已从 32...

佳能 Rapidus 2026-03-10

SIA：1 月全球半导体销售额同比大涨 46%

美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，今年 1 月全球半导体销售额达 825 亿美元，较去年 12 月的 796 亿美元环比增长 3.7%，较 2025 年 1 月的 565 亿美元同比大幅增长 46.1%。美国半导...

SIA 半导体 2026-03-10

从伊朗到乌克兰，各方皆在试图入侵安防摄像头

数十年来，卫星、无人机和人工侦察员一直是战争中监视与侦察体系的重要组成部分。而在当下这个民用联网设备价格低廉、安全防护薄弱的时代，各国军方又多了一套强大的地面 “眼睛”：那些安装在住宅外、城市街道上，可被入侵的安防摄像头...

安防摄像头 2026-03-10

台积电大扩产滤网材料意外将掀起缺货涨价潮

随着全球半导体制程推进至2纳米以下世代，晶圆厂对洁净室环境要求不断拉升，气态分子污染物（AMC）解决方案需求快速攀升，包括滤能、钰祥与来自瑞典的康法（Camfil）等大厂，在产业扩产潮与先进制程快速推进，主力客户皆为台积...

台积电滤网材料 2026-03-10

曝美拦截高超音速导弹有大漏洞伊朗战争已证实

就在美、以空袭伊朗的同一天，由西北核技术研究所廖龙文领导的研究团队，在期刊《战术导弹技术》上发表一篇论文，探讨了美国导弹防御系统拦截高超音速武器的能力。研究人员在论文中归纳道，美国系统在面临这些威胁时，危险地处于劣势。 ...

拦截高超音速导弹 2026-03-10

安世半导体中国区宣布实现12 英寸晶圆独立生产，与荷兰母公司分歧进一步加深

该声明发布之际，这家子公司与荷兰总部的法律对峙再次升级。安世半导体中国子公司宣布，已实现 12 英寸硅晶圆芯片的小批量生产。这一进展让该子公司与荷兰母公司的分歧进一步加深，而其荷兰母公司目前并无该尺寸晶圆的生产能力。安世...

安世半导体中国区 2026-03-10

小米即将推出L3、L4级高阶辅助驾驶技术

全国人大代表、小米集团创始人雷军近日接受采访时表示，小米在辅助驾驶领域投入了大量精力，预计很快将推出L3、L4级别的高阶辅助驾驶功能。雷军指出，目前智能汽车技术仍然需要驾驶员的主动参与。他特别提醒用户，在使用辅助驾驶功能...

小米 L3 2026-03-10