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BOS Semiconductors选择Ceva的AI DSP用于下一代ADAS平台

随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司近日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立...

BOS Semiconductors Ceva 2026-01-09

TDK成立“TDK AIsight”，并推出面向AI眼镜的全新超低功耗DSP平台

● TDK AIsight 将专注于利用 TDK 的物理AI技术，提供眼动意图与追踪解决方案● TDK 宣布推出TDK AIsight SED0112，这是一款面向 AI 眼镜的新一代超低功耗 DSP 平台，集成...

TDK TDK AIsight 2026-01-09

声菲特（S-TRACK）推出首款搭载 XCORE. AI DSP技术的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风

全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“...

XMOS 声菲特 2025-12-17

DSP的未来信号

我们已经习惯了每天使用的设备，它们往往看起来相当平凡——只是现代生活的基本期待。但他们存在的道路绝非平凡。任何技术往往都是不断变化的市场的一部分，设计师们不断重新想象、完善和重塑他们的想法。这可能是为了获得竞争优势、改善...

DSP 2025-12-09

模拟与数字音频分频器设计：DSP能带来哪些好处？

本文探讨在扬声器系统设计中使用数字信号处理(DSP)和全模拟系统之间的差异。传统模拟系统结构简单，没有模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)级，也因此受到广泛重视；DSP 以经济高效的方式提供精确的音频控制，并促进音...

音频分频器 DSP 2025-12-03

IPERLITE任务上的IMEC高光谱传感器

IPERLITE任务是一次在轨演示（IOD）飞行，旨在从510公里轨道展示下一代高光谱成像技术。IPERLITE任务的核心是由imec开发的高光谱传感器，这是经过多年ESA支持的研发成果，涉及多个比利时合作伙伴，并在早期...

IPERLITE IOD 2025-12-02

NSSine™实时控制MCU/DSP矩阵完善，覆盖高中低实时控制场景

在工业和能源领域，效率和控制精密度是核心诉求。纳芯微NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 再添新成员：中端算力新品 NS800RT5075，高性价比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式发布。至...

实时控制 MCU 2025-10-30

前沿之声 | 引领车内听觉革命：德州仪器新一代 DSP 芯片赋能杜比全景声“一路随行”

德州仪器 (TI) 新一代数字信号处理器 (DSP) AM62D 系列和 AM275 系列微控制器 (MCU) 已正式通过杜比官方认证，凭借其高性能架构与高度集成化设计，正在重新定义车内的听...

TI DSP 2025-10-23

CMOS 2.0 正在推进半导体拓展极限

关键Imec在晶圆间混合键合和背面连接方面的突破正在推动CMOS 2.0的发展，CMOS 2.0通过将片上系统（SoC）划分为专门的功能层来优化芯片设计。CMOS 2.0 利用先进的 3D 互连和背面供电网络（BSPD...

CMOS 2.0 半导体 2025-10-21

TI用于家用电磁场定向电机控制的 DSP

德州仪器（TI）优化了一对 DSP，用于洗衣机、真空吸尘器和割草机等家用电器中的磁场定向电机控制。该公司声称：“它们的功能，包括高速无传感器磁场定向控制、高扭矩零速启动和振动补偿，为日常应用提供响应灵敏的电机控制。这...

F28E120SC F28E120SB 2025-09-18

NSSine™再推高端算力新品：NS800RT7P65SD实时控制MCU（DSP）

纳芯微再度扩充NSSine™ 实时控制MCU/DSP产品矩阵，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，该系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMath加速...

实时控制MCU DSP 2025-09-01

全国产供应链！纳芯微发布NS800RT737x高性能实时控制MCU（DSP）

在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域，如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中，系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU（DSP）：NS800RT7374/73...

国产供应链纳芯微 2025-08-22

纳芯微发布NS800RT737x高性能实时控制MCU（DSP）

纳芯微实时控制MCU 2025-08-19

走进芯片：CMOS反相器

以一个实际的CMOS反相器实物为例，从逆向的角度出发，为大家简单介绍其在芯片中的具体呈现形式。通过这一过程，希望能够帮助各位读者在后续的逆向工程实践中，快速而准确地判断出CMOS反相器，从而为深入分析芯片的整体架构和功能...

CMOS 图像传感器 2025-08-14

GlobalFoundries 与中国代工厂合作，进行本地化汽车级 CMOS 生产

尽管第三季度前景疲软，受消费者需求低迷影响，但 GlobalFoundries 正在中国采取大胆行动。这家芯片制造商通过与新代工厂的新协议，正在加速其“中国为中国”战略，首期将启动汽车级 CMOS 和 BCD 技术，根据...

CMOS 汽车电子 2025-08-06

CMOS 2.0：后纳米芯片时代的分层逻辑

五十多年来，半导体行业一直依赖一个简单的方程式——缩小晶体管，在每片晶圆上封装更多晶体管，并随着成本的下降而看到性能飙升。虽然每个新节点在速度、能效和密度方面都提供了可预测的提升，但这个公式正在迅速耗尽。随着晶体管接近个...

CMOS 2.0 纳米 2025-07-30

全局快门CMOS传感器选型指南：从分辨率到HDR的终极考量

在高速视觉应用的竞技场中，全局快门CMOS图像传感器扮演着关键角色。当设计需要捕捉高速动态场景的方案时，仅仅关注分辨率或帧率远远不够。传感器的核心特性——尤其是其快门机制——直接决定了能否无失真地“冻结”瞬间。深入理解全...

安森美 CMOS 2025-07-03

从起居室到开阔的道路：为更多汽车带来优质音响

1930 年，Galvin Manufacturing Corp.（后来更名为摩托罗拉）发布了第一台用于福特 A 型车等车辆售后市场的汽车收音机。当时，电子产品的想法在汽车中几乎是不可想象的。不仅对于基本上只有一个扬声器...

汽车音响 2025-06-30

这一领域芯片，重度依赖台积电

英特尔和三星正在研发先进的制程节点和先进的封装技术，但目前所有大型厂商都已 100% 依赖台积电。大型语言模型（例如 ChatGPT 等 LLM）正在推动数据中心 AI 容量和性能的快速扩展。更强大的...

CMOS 2025-06-20

2D CMOS，下一个飞跃

二维材料凭借其原子级厚度和高载流子迁移率，提供了一种极具前景的替代方案。...

CMOS 2025-06-20

激光雷达扫坏CMOS，难道汽车都要变成“光棱坦克”了？

激光雷达，对于汽车产业的重要性不言而喻，它是自动驾驶汽车感知周围环境的关键传感器之一。凭借其高精度的 360 度全方位扫描能力，激光雷达能够实时生成车辆周围环境的精确三维地图，精准检测并追踪其他车辆、行人、障碍...

激光雷达 CMOS 2025-05-30

CMOS可靠性测试：脉冲技术如何助力AI、5G、HPC？

在半导体领域，随着技术的不断演进，对CMOS（互补金属氧化物半导体）可靠性的要求日益提高。特别是在人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等前沿技术的推动下，传统的可靠性测试方法已难以满足需求。本文将探讨脉冲技术...

CMOS 可靠性测试 2025-04-08

CMOS_Sensor国产替代到什么程度了？

摄像头CMOS传感器（CMOS Image Sensor, CIS）是成像设备的核心部件，广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子、工业检测等领域。以下是国内外主流的CMOS传感器厂家及其主要特点和代表性型号：从智能手机到...

CMOS 图像传感器 2025-04-07

图像传感器选择标准多？成像性能必须排第一

当涉及到技术创新时，图像传感器的选择是设计和开发各种设备过程中一个至关重要的环节，这些设备包括专业或家庭安防系统、机器人、条形码扫描仪、工厂自动化、设备检测、汽车等。选择最合适的图像传感器需要对众多标准进行复杂的评估，每...

图像传感器 CMOS 2025-03-07

SK海力士将关闭CIS图像传感器部门转向AI存储器领域

3月7日消息，近日，综合韩联社、ZDNet Korea、MK等多家韩媒报道，SK海力士在内部宣布将关闭其CIS（CMOS图像传感器）部门，该团队的员工将转岗至AI存储器领域。SK海力士称其CIS团队拥有仅靠存储芯片业务无...

SK海力士 CIS 2025-03-07

利用定制DSP指令增强RISC－V RVV，推动嵌入式应用发展

引言人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。RISC-V开放标准指令集架构（ISA）以其模块化设计和协作社区，引领了处理器设计新潮流，助力实现技术愿景。相应的，机器组件、URL...

Synopsys DSP 2025-03-05

Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP，面向先进5G和6G应用

● 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求● 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-● Ceva-X...

Ceva DSP 2025-03-04

复旦大学在Si CMOS+GaN单片异质集成的探索

异质异构Chiplet正成为后摩尔时代AI海量数据处理的重要技术路线之一，正引起整个半导体行业的广泛关注，但这种方法要真正实现商业化，仍有赖于通用标准协议、3D建模技术和方法等。然而，以拓展摩尔定律为标注的模拟类比芯片技...

复旦大学 Si CMOS 2025-02-18

基于Microchip dsPIC33CK256MP506的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案

随着新时代社会经济爆发式发展，全球能源结构深刻变革，近几年全球对家用储能系统的需求也迅速增长。家庭储能系统，在用电低谷时，户用储能系统中的电池组能够自行充电，以备在用电高峰或断电时使用。根据 Wood Mackenz...

Microchip dsPIC33CK256MP506 2025-01-13

安森美 AR0823AT Hyperlux CMOS Digital Image Sensor

onsemi AR0823AT 是一款 1/1.8 英寸的 CMOS 数位影像感测器，拥有 3840 H x 2160 V 的有效像素阵列。这款先进的汽车用感测器能以高动态范围 (HDR) 并结合 LED 闪烁抑...

安森美 AR0823AT 2024-12-05

苹芯科技全新边缘人工智能SoC使用Ceva传感器中枢DSP

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-S...

苹芯科技 Ceva 2024-10-29

国产无反相机产业链初现

根据相机及影像产品协会（CIPA）公布的数据，2024 年 1 月至 5 月，中国市场相机出货量全球占比达到 23.4%，跃居继美洲之后的全球第二大市场。在智能手机冲击下曾一度遇冷的相机市场，如今因直播电商、短视频等新兴...

无反相机 CMOS 2024-10-16

助听器这个细分市场，安森美市占高达90%！

助听器是一种帮助听力障碍者增强听觉的电子设备，传统上助听器主要采用模拟放大技术，对声音的还原度较高，但难以消除外部噪音。为了解决这一难题，数字助听器应运而生，利用DSP芯片对声音进行数字化处理，可以实现更精确的声音调节和...

助听器安森美 2024-10-09

打破索尼垄断！晶合集成1.8亿像素相机全画幅CMOS成功试产：业内首颗

8月19日消息，今日，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（以下简称CIS），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据了解，晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，...

CMOS 晶合 2024-08-19

业内首颗！国产 1.8 亿像素相机全画幅 CMOS 图像传感器成功试产

8 月 19 日消息，晶合集成今日官宣，该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。▲ 产品图，图源晶合集成，下同据介绍...

CMOS 图像传感器 2024-08-19

不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时...

DSP 软件定义 2024-08-15

电荷耦合器件帮助科学家看到最弱的恒星

本月早些时候，天文学家开始用一种已经存在很长时间的成像设备进行最新的观测。南方天体物理研究（SOAR）望远镜位于智利北部的Cerro Pachón山顶，是第一台使用新型、更灵敏的电荷耦合器件（CCD）的望远镜。几十年来，...

电荷耦合器件 CCD 2024-07-25

恩智浦SAF9xxx发布，汽车AI音频处理升级！

恩智浦半导体发布SAF9xxx系列，为车载信息娱乐系统带来多项人工智能音频功能，是汽车音频处理方面的重要技术提升。新推出的音频数字信号处理（DSP）解决方案旨在满足软件定义汽车（SDV）不断增长的人工智能音频功能需求。S...

汽车音频 DSP 2024-06-21

使用先进的SPICE模型表征NMOS晶体管

为特定CMOS工艺节点设计的SPICE模型可以增强集成电路晶体管的模拟。了解在哪里可以找到这些模型以及如何使用它们。我最近写了一系列关于CMOS反相器功耗的文章。该系列中的模拟采用了LTspice库中预加载的nmos4和...

CMOS MOSFET 2024-06-18

ADI 视频信号处理器AD9814S：太空中的信号守护者

CCD，即电荷耦合器件（Charge-Coupled Device），是一种能将光线转变为电荷并将电荷存储及转移的器件。曾经在摄影领域，CCD作为感光元件被广泛应用于数码相机中，特别是在20世纪末到21世纪初的摄影界中占...

ADI ISP 2024-06-14