Arm MCU技术资讯-电子产品世界网

东芝推出入门级MCU，简化小型设备系统控制

东芝现已推出 TXZ + 系列 M4H 入门级单片机并开始送样，产品面向消费电子、工业设备等小型系统控制场景。该系列搭载 120MHz Arm Cortex-M4 内核并集成浮点运算单元，可满足家电、工厂自动化等场景的实...

东芝单片机 2026-05-28

东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器工程样品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器[1]，该系列采用Arm® Cortex®-M4内核，并配备浮点运算单元（FPU）。该新型微控制器适用于空调、洗衣机等消费类产...

东芝 M4H 2026-05-27

1.6T/3.2T光模块量产核心：从主控MCU到电源TEC，世强1.6T/3.2T光模块核心器件方案全解析

800G已经不够用了，1.6T 正在规模部署，3.2T 也已启动验证，高速光模块正加速向更高速度演进。芯片要更快、电源要更强、温控要更稳，供应链还得可靠。这个时候，一套专为1.6T/3.2T光模块打造的高度定制化、国产化...

光模块 MCU 2026-05-22

GD32 MCU开发者社区正式上线，连接技术创新的每一种可能

中国北京（2026年5月21日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的...

GD32 MCU 2026-05-22

安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落地

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Ar...

安谋科技Arm 国民技术 2026-05-19

AEIF 2026 本周举行，软件定义汽车把车规半导体带到更多环节

AEIF 2026 将于 5 月 20—21 日在上海举行。随着软件定义汽车继续推进，车规半导体不只围绕算力展开，MCU、传感器、车载网络、电源管理、底盘执行和功能安全等底层能力正在变得更重要。...

AEIF2026 汽车电子 2026-05-18

Arm遭遇监管危机：FTC针对其技术授权启动反垄断调查

全球芯片架构霸主Arm正遭遇前所未有的监管危机。5月15日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）正式对Arm启动反垄断调查，重点审查其CPU技术授权是否构成非法垄断，同时核查该公司在推进自研芯片过程中，是否存在拒绝授权、降低...

Arm FTC 2026-05-18

内置TinyEngine NPU：TI全新MCU助力边缘AI落地

2026年3月10日，德州仪器（TI）正式推出两款全新微控制器，通过内置自研的TinyEngine NPU神经网络处理器，大幅提升边缘AI推理效率，并同步完善软件工具链，让各类终端设备都能轻松实现AI功能。一、全新MC...

MCU 边缘AI 2026-05-12

英飞凌聚焦人形机器人：传感、电机控制和电源管理成为切入口

英飞凌启动 Startup Challenge 2026，主题聚焦人形机器人，重点关注触觉感知、环境感知、传感器融合、电机控制和交互反馈。人形机器人落地需要传感器、MCU、电机驱动、功率器件、电源管理、安全芯片和连接器件...

英飞凌人形机器人 2026-05-12

ARM Axion 处理器加持谷歌第八代 TPU，云端全面转向智能体 AI 架构

谷歌云将 TPU 产品线拆分为训练版与推理版，全新第八代 TPU 全系采用基于 Arm Neoverse 架构的Axion CPU作为宿主机主控处理器。与此同时，Arm 正式推出免费性能分析工具 Performix，面向...

Google 第八代 TPU TPU 8t 2026-05-11

氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势

2026年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活...

氮化镓 MCU 2026-05-11

Arm CEO：AI智能体将推动CPU核心数升至 512

AI智能体（Agentic AI）的兴起，正引发关于 AI 系统中 GPU 与 CPU 未来配比的新一轮讨论，Arm 首席执行官勒内・哈斯（Rene Haas）就此发表观点。据Investing.com发布的...

Arm AI智能体 2026-05-11

3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级

从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销...

3D打印兆易创新 2026-05-09

边缘 AI 加速的 Arm Cortex‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品，能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型，同时提升系统响应速度。...

边缘AI Arm 2026-05-09

Arm宣布推出Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能

新闻重点Arm Performix 是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与 AI 智能体开辟了全新的性能工具品类。凭借清晰、深入的性能分析，开发者与 AI 智能体均可...

Arm Performix 2026-05-08

Arm财报过山车：营收创纪录，股价跌7%

数字很好看，问题在细节Arm 2026财年Q4营收达14.9亿美元，同比增长20%，创季度历史纪录；EPS0.60美元，超出分析师预期的0.58美元。授权收入同比大涨29%至8.19亿美元，版税收入增长11%至6.71亿...

ARM 产能瓶颈 2026-05-08

Arm 宣布推出 Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能

新闻重点· Arm Performix 是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与 AI 智能体开辟了全新的性能工具品类。· 凭借清晰、深入的性能分析...

Arm Performix 2026-05-07

如何让电机控制更精准高效

图源：贸泽电子发布日期：2026年2月25日无论是家用空调、吸尘器，还是电动工具与各类工业设备，电机早已融入生活与工业的方方面面。随着全球化和城市基础设施的发展，我们所熟悉的产品也在不断演变，以提供更高的性能、更佳的能...

电机控制贸泽 2026-05-07

面向ARM系统集成的FPGA片上系统解决方案

市场压力与设计挑战面对激烈的市场竞争，嵌入式系统设计人员必须重新评估开发流程。系统复杂度持续提升，同时在性能、功耗与空间方面的约束却愈发严苛。不断迭代的行业标准、新兴市场以及多变的行业趋势，要求设计流程具备高度灵活性，能...

ARM 系统集成 2026-04-30

股权脱钩台积电清仓手中Arm全部股权

全球最大晶圆代工厂台积电周三提交的公告显示，公司已出售手中所持有的安谋控股（Arm）的全部剩余股份。公告披露，台积电旗下子公司TSMC Partners于4月28日至29日期间，以每股207.65美元的价格出售111万股...

台积电 Arm 2026-04-30

STC32车规级 MCU中国芯赋能潍柴玉柴，铸就重型柴油机尾气后处理“中国方案”

当“双碳”战略的号角响彻神州大地，当绿色交通强国的宏图徐徐展开，世界看到的不仅是排放标准的迭代升级，更是一个工业大国向“芯”绿色未来转型的坚定决心，是中国智造在全球环保赛道上的铿锵发力。在这场关乎蓝天净土、关乎核心技术、...

STC32 车规级 2026-04-29

北京车展｜Arm生态加持，助力物理AI创新落地

4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 ...

Arm 物理AI 2026-04-28

售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局

在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN ...

STC 车规级 2026-03-17

ARM Cortex‑M与RISC‑V：微控制器架构对比

电子行业正处于关键转折点，ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型，直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代，工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会...

ARM Cortex‑M RISC‑V 2026-04-16

CPU正面临严重短缺

最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。受Agentic AI爆发式...

CPU GPU 2026-04-16

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正...

协处理器异构计算 2026-04-10

三星新一代SSD将采用RISC-V架构，降低对Arm依赖

据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重...

三星 SSD 2026-04-10

GD32E230F6V6实用指南：为下一个项目选择合适单片机

引言在节奏飞快的电子行业中，为项目选择合适的单片机往往决定着设计的成败。GD32E230F6V6 是一款通用性极强的微控制器，凭借出色的性能与极具竞争力的价格获得了广泛认可。对于希望优化设计方案的工程师而言，充分了解这款...

GD32E230F6V6 单片机 2026-04-09

纳芯微电子NSSine系列实时控制MCU/DSP

简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器...

纳芯微电子 NSSine系列 2026-04-09

东风车规级MCU芯片DF30推进量产上车

东风牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30，已完成整车验证及漠河极寒测试。该芯片基于 RISC-V 架构，达 ASIL-D 最高安全等级，将搭载于东风多款车型，正稳步推进量产。...

汽车芯片 2026-04-09

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT从站控制器GD32H78E/77E超高实...

兆易创新 GD32H7 2026-04-09

兆易创新GD32M531 MCU全新登场

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借...

兆易创新 GD32M531 2026-04-09

意法半导体出厂中国制造的STM32 MCU

意法半导体（STMicroelectronics）已开始批量交付完全在中国制造的通用微控制器，将 2024 年首次公布的计划正式落地量产。首批中国制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7...

意法半导体嵌入式 2026-04-08

当平台提供商变成竞争对手：Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局

我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止...

晶心科技 IP 2026-04-08

汽车人机界面的混合MCU SiP集成了内存

Microchip 推出了一款通过汽车级认证的系统级封装（SiP）器件，面向车辆与电动出行系统中高显示需求的人机交互（HMI）设计。SAM9X75D5M 将 Arm926EJ-S 处理器与 512 Mb DDR2 SDR...

HMI 系统级封装 2026-04-07

锁步架构如何提升微控制器（MCU）性能？

探究锁步技术如何重新定义汽车与嵌入式系统的可靠性及安全性标准，以及它为何正成为下一代微控制器设计的核心支柱。本文要点理解锁步架构如何提升安全关键型微控制器系统的故障检测能力、冗余性与实时可靠性。探究锁步处理器在汽车、航空...

锁步架构微控制器 2026-04-03

加速器驱动的MCU为汽车带来了更多AI的普及

人工智能在汽车领域的应用潜力目前还远未挖掘。现阶段，AI 主要集中在自动驾驶、碰撞检测等少数场景。为让机器学习在汽车上更普及，意法半导体（STMicroelectronics）推出了Stellar P3E。该公司表示，它...

意法半导体 Stellar P3E 2026-04-01

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

简介随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来...

Microchip MCU 2026-03-31

Arm以AGI CPU搅动AI处理器竞争格局

3月24日，Arm正式推出首款量产级自研 CPU 芯片，作为Arm成立35年来首款实体处理器，新产品命名为Arm AGI CPU，面向智能体 AI 基础设施场景打造。该芯片的研发核心在于计算子系统（CSS）的打造，这一系...

Arm AGI CPU 2026-03-27

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AE...

Microchip MPU 2026-03-27