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打通芯粒互操作性的壁垒

向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持

物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Rene...

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。这些增强版...

芯原图像信号处理器IP 2026-02-05

联发科无惧手机芯片下滑蔡力行：ASIC项目延续到2028年

IC设计龙头联发科召开法说会，外界关注特用芯片（ASIC）发展、智能手机后市等。执行长蔡力行信心指出，联发科2026年资料中心ASIC业务，可突破10亿美元，2027年上看数十亿美元，后续项目延续到2028年...

联发科手机芯片 2026-02-05

Imagination发布的DXTP GPU IP

一、产品概述与性能跃迁Imagination Technologies（以下简称"Imagination"）推出了其最新GPU IP产品——Imagination DXTP，专为智能手机和其他功耗受限...

Imagination DXTP GPU IP 2026-01-30

芯原微电子ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP

一、产品概述中国上海芯原发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传...

芯原微电子 ISP9000系列 2026-01-15

GlobalFoundries将收购Synopsys ARC IP业务

总部位于纽约马耳他的GlobalFoundries已签署最终协议，收购Synopsys的处理器IP解决方案业务并将其并入其于2025年收购的RISC-V知识产权供应商MIPS。两家公司表示，目标是构建一个更广泛的“物理人...

GlobalFoundries Synopsys 2026-01-15

乐高发布了内置电脑的全新智能积木——Smart Play平台配备了微型4.1毫米定制ASIC，配备传感器、RGB LED，甚至还有一个微小扬声器

乐高的智能积木将25项专利和一块标准的2x4拼块变成了一个自成一体的嵌入式系统，配备了LED灯、扬声器和一个微小的4.1毫米ASIC。（图片来源：乐高）在拉斯维加斯的CES 2026上，乐高揭开了一款外观熟悉、表现得像小...

乐高智能积木 2026-01-08

CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神经处理器IP

美普思（MIPS）于国际消费电子展（CES 2026）上发布一款基于RISC-V的人工智能神经处理器知识产权（IP），该产品旨在为边缘端的变换器（Transformer）模型与智能体语言人工智能模型提供算力支持。美普思精...

CES 2026 MIPS 2026-01-07

IP-over-DWDM在2025-30年复合年增长率为16%

Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系统需求预计年均增长16%，到2030年将达到44亿美元。随着超大规模企业不断跨数据中心扩展以建设更大规模的人工智能工厂，预计2026年路由器和交换机中ZR+光插拔模...

IP-over-DWDM 路由器 2025-12-25

安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆

一、产品概述2025年11月13日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）在上海举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Tran...

安谋科技 AI计算效率 2025-12-24

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。随着最新版Embedded Workbench ...

SiFive 车规级RISC-V IP 2025-12-15

联发科ASIC先打响首波新成长下个「10亿美元」锁定未来车

有鉴于智能手机的成长动能愈来愈受限制，IC设计龙头联发科接下来该如何继续推动成长，就变成外界高度专注的讨论核心。近期第一个是 Google TPU 相关的特用芯片（ASIC），而下一个「10 亿美元」规模目标，正是车用...

联发科 ASIC 2025-12-12

博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但积压订单逊色 | 财报见闻

英伟达的挑战者、ASIC芯片大厂博通又一次用季度业绩和指引显示，人工智能（AI）数据中心设备的需求有多爆表，它正在给博通近期的业绩带来爆炸式的增长。但积压的AI订单规模未达到投资者期望，且警告总体利润率因AI产品销售而收...

博通 AI芯片 2025-12-12

迪士尼将向OpenAI投资10亿美元并授权Sora使用漫威、星战等旗下IP

财联社12月12日讯（编辑夏军雄）当地时间周四（12月11日），迪士尼宣布将向人工智能（AI）研究公司OpenAI投资10亿美元，同时授权后者在AI视频生成工具Sora使用旗下众多IP。受此消息提振，迪士尼周四美股早盘...

迪士尼 OpenAI 2025-12-12

英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙5 IP授权，为支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持

随着人工智能和无缝连接技术的融合重塑物联网 (IoT)，市场日益需要兼具低功耗无线、安全、多媒体和设备端人工智能的平台。为顺应这一趋势，领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司宣布，总部位于中国台湾的半导体...

英特博 Ceva 2025-11-18

芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。该IP基于谷歌在开放机器学习编译器方面的基础研究成果，并结合AI的安全特性进行了强化，为开发者提供统一的开源技术平...

芯原谷歌 2025-11-13

非云端AI芯片淡旺季节奏大乱显示驱动IC设计加速靠拢ASIC

近日台系显示驱动芯片（DDI IC）业者陆续公布最新财报表现和未来展望，有鉴于中国消费市场因为先前的补贴政策已经提前实现换机需求，加上美国关税政策让供应链也决定提前拉货，2025年下半几乎都呈现旺季不旺，更可以说是「全年...

AI芯片显示驱动 2025-11-11

英特尔将在利润丰厚的ASIC业务中与博通和Marvell竞争

关于ASIC 业务，Lip-Bu Tan 在最近一次投资者电话会议上关于新英特尔中央工程集团以及 ASIC 和设计服务业务的准备好的声明中所说的内容。专用集成电路是专为特定应用而设计的定制设计的半导体，与 CPU 或 G...

英特尔 ASIC 2025-11-10

无惧ASIC毛利率加速下滑 IC设计抢单仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求节节攀升，各界对其潜在市场的规模，预估数字也是愈来愈大。近期联发科在法说会上，也将整块市场从原先预估的400亿美元，上修到500亿美元，前景值得期待。不过也因更多不同背景的相关业者加入A...

ASIC IC设计 2025-11-06

CAST通过新的Catalyst 计划简化RISC-V嵌入式处理器 IP 的采用

半导体 IP 提供商 CAST， Inc. 于 2025 年 10 月 22 日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 RISC-V 峰会上推出了其催化剂™计划，旨在加速将开源处理器架构集成到资源受限的设备中。该计划解决了嵌入式系...

CAST Catalyst 2025-10-27

用于改进设计验证的断言 IP （AIP）

多年来，设计重用方法为半导体 IP （SIP）创造了一个市场，现在有了正式的技术，就需要断言 IP （AIP）。其中，每个AIP都是硬件设计中用于检测被测设计（DUT）中的协议和功能违规的可重用和可配置验证组件。LUB...

设计验证断言 IP 2025-10-15

应对团体设计项目的挑战

世界各地的政府和行业齐心协力解决大规模芯片设计挑战。美国国防部的微电子中心（ME Commons）、欧盟芯片法案试点线和日本政府支持的 Rapidus 财团等团体通常由老牌公司、研究机构、学术界和初创公司组成——每个机...

团体设计项目 IP 2025-09-28

无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU...

安谋科技 Arm China 2025-09-25

SiFive推出全新RISC-V IP，融合标量、向量与矩阵运算

SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence™ 系列，进一步强化其在 RISC-V AI IP 领域的技术领先优势。此次发布的五款新产品，专为加速数千种 AI 应用场景中的工作负载而设计。该系列包括两款全新...

SiFive RISC-V IP 2025-09-12

博通据报道增加 2026 年 CoWoS 订单，因 ASIC 需求强劲

随着英伟达最新财报凸显人工智能基础设施的繁荣，投资者的关注点也转向了专用集成电路的需求。据商业时报报道，博通已增加明年 CoWoS 封装的订单，这一举动可能是由谷歌、Meta 和其他云巨头不断增长的定制芯片需求推动的。正...

ASIC CoWos 2025-08-29

ASIC市场龙头厂先抢先赢第二梯队营收进帐恐等2028年

NVIDIA在云端AI GPU运算占据绝对的领先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未来几年持续火热，是市场的绝对共识，透过各种方式投入到这块市场的芯片业者也愈来愈多，第一梯队包括联发科、博通（Broadcom）、Ma...

ASIC 博通 2025-08-25

灿芯半导体推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的PCIe 4.0 PHY IP。该PHY IP符合PC...

灿芯 PCIe 4.0 PHY IP 2025-08-14

Ceva无线连接IP市场份额达68%，稳居行业首位

据IPnest最新发布的2025年设计IP报告显示，Ceva公司在无线连接IP领域继续保持领先地位，市场份额在2024年增长至68%。这一数字是其最接近竞争对手的10倍以上，进一步巩固了其在智能边缘设备联机功能中的核心地...

Ceva 无线连接 2025-08-13

Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP

在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI ...

Arteris AMD 2025-08-05

四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局

智能汽车时代的加速到来，使车载智能系统面临前所未有的算力需求。随着越来越多车型引入电子电气架构转向中心化、智能驾驶的多传感器融合、智能座舱的多模态交互以及生成式AI驱动的虚拟助手等创新技术，都要求车用主芯片能够同时胜任图...

202507 汽车智能化 2025-06-30

Micron将HBM扩展到四个主要的GPU/ASIC客户端

在 2025 财年第三季度 HBM 销售额增长近 50% 的推动下，美光公布了创纪录的收入，现在正着眼于另一个里程碑。据 ZDNet 称，这家美国内存巨头的目标是到 2025 年底将其 HBM 市场份...

Micron HBM 2025-06-27

合见工软发布先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日发布国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP...

合见工软 SerDes IP 2025-06-26

2027 年 ASIC 将迎来繁荣？云服务提供商试图通过定制芯片超越英伟达

英伟达目前在 AI 芯片领域仍处于领先地位，但其最近在全球 AI 基础设施的推动可能反映出对硬件增长放缓的担忧——云服务提供商加速 ASIC 开发可能成为严重挑战者。根据商业时报的报道，随着谷歌、微软和 Meta 加大内...

云服务器 ASIC 2025-06-18

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行...

并行计算 GPU 2025-06-11

芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，...

芯原 NPU 2025-06-11

ASIC市场，越来越大了

ASIC 市场在增长...

ASIC 2025-06-06

灿芯半导体推出28HKC+工艺平台TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。该IP具有高频...

灿芯 28HKC+ 2025-05-29

ASIC大军强袭黄仁勋一招NVLink Fusion化敌为友

NVIDIA执行长黄仁勋于COMPUTEX主题演讲中，再次揭露AI发展蓝图。2025年第3季登场的全新GB300晶片主打推论效能与记忆体大幅提升，Blackwell架构透过NVLink技术，能将多颗GPU整合成逻辑上的单...

ASIC 黄仁勋 2025-05-20

Arm的40岁不惑之年开启的新选择

确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领...

Arm IP 2025-04-29