3.5D F2F技术资讯-电子产品世界网

2.5D封装，成为香饽饽

2.5D 封装正成为支撑 AI 芯片高性能需求的核心技术之一。SK 海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入 38.7 亿美元，建设一个 2.5D 封装量产线。到 2028 年下半年，正式投入运营。同时，台积电也正...

2.5D 封装 2026-02-25

单碟存360TB，5D玻璃存储技术启动数据中心落地计划

12 月 15 日消息，英国初创公司 SPhotonix 在接受《The Register》采访时表示，其所谓的“5D 记忆晶体”技术已走出实验室，正加速迈向现实世界部署。该公司计划在未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的...

单碟 360TB 2025-12-15

2.5D/3D 芯片技术将推动半导体封装技术的进步

来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员 conceptualised 一种创新的 2.5D/3D 芯片集成方法，称为 BBCube。传统的系统级封装（SiP）方法，其中半导体芯片使用焊点排列在...

2.5D/3D封装工艺制程 2025-06-24

2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展

来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员构思了一种名为 BBCube 的创新 2.5D/3D 芯片集成方法。传统的系统级封装（SiP）方法，即使用焊料凸块将半导体芯片排列在二维平面（2...

2.5D/3D 芯片技术 2025-06-24

博通推出行业首个 3.5D F2F 封装平台，富士通 MONAKA 处理器采用

12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈...

博通 3.5D F2F 2024-12-06

2.5D和3D封装技术还没“打完架”，3.5D又来了？

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。什么是3.5D封装技术3.5D封装技术最简单的理解就是3D+2...

封装技术 TSV 2024-10-10

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2....

炬芯智能手表 2024-05-15

三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产...

三星英伟达 2024-04-08

消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，...

三星英伟达 2024-04-08

西门子推软件解决方案加快简化2.5D/3D IC可测试性设计

西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日...

西门子 2.5D 2022-10-19

燧原科技推出搭载基于格芯12LP平台的“邃思”芯片的人工智能训练解决方案云燧T10

在燧原科技（燧原）发布云燧T10之际，燧原与格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP®FinFET平台及2.5D 封装...

FinFET 2.5D 2019-12-13

2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

　　根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3...

2.5D 3D封装 2019-03-12

格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

　　格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。　　该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和...

格芯 2.5D 2017-08-14

曲面纷呈浅谈手机2.5D屏幕的现状与发展

　　关注秋季手机新品发布会的同学一定会发现，2.5D屏幕设计已然成为了各家旗舰机的标配。可以说2.5D屏幕是继金属材质之后，众厂家热捧的下一个技术名词。上至高大上的iPhone6，下至国产性价比旗舰IUNI U3，无一例...

2.5D iPhone6 2014-11-07

u-blox 发布革命性的用于大众手持设备市场的 1.8V GPS 模块系列产品

　　中国北京 – 2008年 10 月8 日 – 瑞士领先的 GPS 技术供应商 u-blox 公司近日宣布推出两款革命性的低电压 GPS 模块：NEO-5D与 NEO-5G。这两款产品为世界上第...

GPS NEO-5D 2008-10-10

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