12寸技术资讯-电子产品世界网

18寸难产,全球晶圆产能仍以12寸为大宗

　　C Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。　　庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后...

晶圆 12寸 2016-10-14

张忠谋：积极考虑12寸厂登陆关键在生产成本

　　针对12寸厂登陆的问题，台积电(2330-TW) (TSM-US)董事长张忠谋今(7)日表示，他积极考虑中，主要是生产成本的问题，短期政策补贴无法弥补长期的成本劣势。台积电在台湾拥有全球最大的晶圆产业聚落，生产成本比...

台积电 12寸 2015-11-09

用料扎实做工精细：华硕B23E商务本拆解

作为华硕第一款12寸商务笔记本，华硕B23E出色的温度控制和丰富的扩展性给我们留下了深刻的印象，它在整机设计方面已经达到了目前高端商务笔记本的水平。那么对于机身内部的做工和用料方面，华硕B23E是否也到了高端商务笔记本的...

华硕 12寸 2012-03-22

台积电和联华电子12寸芯片厂6月满负荷运转

　　据台湾媒体报导，台积电和联华电子的12寸芯片厂6月份将满负荷运转。该报道未引述消息来源。　　报道称，台积电和联华电子的12寸芯片厂7月份也很可能以满负荷生产。联华电子12寸芯片厂5月份以满负荷运转，但未提及台积电...

台积电芯片 2009-06-01

中芯武汉12寸厂新芯将启用为飞索生产NAND

　　大陆晶圆代工厂中芯国际代管的武汉12寸厂新芯，将于下周一（22日）举行落成启用典礼，据了解，该厂将成为中芯及闪存大厂飞索（Spansion）的NAND芯片重要生产重镇。　　去年上半年DRAM价格还在各DRAM大厂...

晶圆代工 2008-09-17

12寸晶圆首超8寸晶圆主导全球半导体产能

　　根据美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能（wafermanufacturingcapacity）...

半导体 12寸 2008-09-08

前景依旧不明朗台积电缩减12寸厂扩产计划

　　台积电12寸厂扩产动作再度受景气前景不明影响，缩减扩产幅度约2成，半导体设备厂商指出，其中以台积电南科Fab14三期扩产最为保守。　　半导体设备厂商指出，原本12寸厂先进制程市场便有供过于求的疑虑，晶圆代工业者杀...

台积电半导体 2008-01-11

SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首...

模拟技术电源技术 2007-11-13

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。台积电董事会并核准资本预算2,280万美...

嵌入式系统单片机 2007-08-21

全球扩建12寸晶圆厂至2008年底产能提升1倍

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，尽管曾遭遇内存销售商失利，芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。　　SEMI表示，从整体来看，目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此，全球12寸晶圆...

消费电子 12寸 2007-08-15

全球扩建12寸晶圆厂至2008年底产能提升1倍

　　国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，尽管曾遭遇内存销售商失利，芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。　　SEMI表示，从整体来看，目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此，全球12寸晶圆产能自2...

消费电子 12寸 2007-08-13

12寸

18寸难产,全球晶圆产能仍以12寸为大宗

张忠谋：积极考虑12寸厂登陆关键在生产成本

用料扎实做工精细：华硕B23E商务本拆解

台积电和联华电子12寸芯片厂6月满负荷运转

中芯武汉12寸厂新芯将启用为飞索生产NAND

12寸晶圆首超8寸晶圆主导全球半导体产能

前景依旧不明朗台积电缩减12寸厂扩产计划

SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

全球扩建12寸晶圆厂至2008年底产能提升1倍

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