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超越摩尔定律:高数值孔径极紫外光刻技术重塑先进芯片制造

IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶,推动芯片制程突破 1 纳米

IBM 泛林 2026-03-12

台积电重申1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径EUV

台积电 1.4nm 2025-05-29
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