边缘AI技术社区-电子产品世界网

利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品，能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型，同时提升系统响应速度。...

边缘AI Arm 2026-05-09

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办，来自43个国家的1,262家参展商（2025年：1,188家）在七大展馆、34,069平方米...

EW26 边缘AI 2026-05-09

2026年4月23日至24日，备受瞩目的蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。 Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以铂金赞助商身份重磅参展，在5...

芯科科技蓝牙亚洲大会 2026-04-30

核心要点AI 模型迭代速度已超越芯片设计周期，边缘 AI 架构必须优先考虑可适配性。模型更新节奏高度依赖具体应用，与产品生命周期、运行风险紧密相关。可适配性常与功耗、性能、面积（PPA）目标冲突，高效的异构架构与完善的软...

边缘AI 模型迭代 2026-04-24

中国上海 – 2026年4月21日 – BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX 今日宣布，进一步扩大与NVIDIA的合作，助力开发者基于NVID...

QNX NVIDIA 2026-04-22

· Supermicro针对边缘AI所打造的专用型系统，可支持实时推论与商业型工作负载，适用于零售、制造、医疗与...

Supermicro 紧凑型 2026-04-16

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