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半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组...

芯片封装半导体封装 2022-10-21

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来...

TSV WLP 2020-10-26

作者王宇　　应用材料公司日前宣布，面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota™电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统，凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保...

应用材料公司 WLP 2017-03-29

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前 ......

晶圆级封装 WLP 2011-11-03

　　Maxim推出业内首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™ MIMO RF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上...

Maxim WLP 2009-10-14

　　根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增...

晶圆芯片 2008-10-20

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